TRICONEX - XIONGBA https://www.dcsabb.com Sat, 21 Oct 2023 02:10:30 +0000 en-US hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.1.1 3626X Safety Instrumented System (SIS) https://www.dcsabb.com/product/3626x-safety-instrumented-system-sis-2/ Wed, 16 Aug 2023 06:26:46 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=18705 3626X Safety Instrumented System (SIS) 3626X Safety Instrumented System (SIS) Module Clips Drive controller servo motor Contact: Mr. Lai Wechat:17750010683 Whats app:+86 17750010683 Skype:+86 17750010683 QQ: 3221366881 3221366881@qq.com TRICONEX 3805E Invensys can accommodate the backplane of previous modules TRICONEX 3805E Invensys can accommodate the backplane of previous modules Fault tolerance in the TRICONEX 3805E is achieved through the the third mock examination redundancy (TMR) architecture. Tricon can provide error free and uninterrupted control in the event of hard faults or internal or external transient faults in components. Tricon adopts a completely triple architecture design, from the input module to the main processor and then to the output module. Each I/O module contains three independent branch circuits. Each pin on the input module reads process data and passes this information to their respective main processors. The three main processors communicate with each other using a proprietary high-speed bus system called TriBus. Every scan, the three main processors synchronize and communicate with their two neighbors through TriBus. Tricon votes on digital input data, compares output data, and sends copies of analog input data to each main processor. The main processor executes user written applications and sends the output generated by the application to the output module. In addition to voting on input data, TriBus also votes on output data. This is done on the output module as close to the field as possible to detect and compensate for any errors between the Tricon voting and the final output driven to the field. The TRICONEX 3805E system typically consists of the following typical modules: [2] Main processor modules (three).3626X Safety Instrumented System (SIS) Communication module. Input and output modules: can be analog and/or digital, can work independently, or can be hot backup (backup). Power module (redundant).3626X Safety Instrumented System (SIS) A backplane (chassis) that can accommodate previous modules. System cabinet: One or more chassis can be compressed into one cabinet. Organize cabinets to adapt and standardize interface connections between on-site instruments and Triconex system cabinets. Human Machine Interface (HMI) for monitoring events. Engineering Workstation (EWS) for programming. Monitoring, troubleshooting, and updating. The remote IO module is designed according to the demanding industrial application environment requirements, embedded with a 32-bit high-performance microprocessor MCU, to meet various combinations of digital, analog, and thermal resistance IO modules. The communication protocol of the remote IO module adopts the standard Modbus TCP protocol, Modbus RTU over TCP protocol, and MQTT protocol. The remote IO module supports a wide working voltage of DC9-36V and has anti reverse protection function. It is equipped with a built-in watchdog and comprehensive lightning protection and anti-interference measures to ensure reliability. The remote IO module supports 1 isolated 10/100M adaptive Ethernet interface with 15KV ESD protection, optocoupler isolated digital input, and supports dry wet contact input. The first channel can be used as pulse counting, supporting high-speed pulse and low-speed pulse modes. The default is high-speed pulse frequency with a maximum of 700KHz, and the optional low-speed pulse frequency with a maximum of 10KHz; DO output supports transistor Sink output, with the first channel available for high-speed pulse output, supporting pulse frequencies of 10Hz~300KHz; The remote IO module supports isolated 12 bit resolution analog input: 0-5V, 0-10V, 0-20mA, 4-20mA differential input; 1 channel RS485 communication interface, supporting standard Modbus RTU protocol for expansion; The thermal resistance RTD input supports two types: PT100 and PT1000; What are the common types of IO extension modules? How much does an IO expansion module usually cost? 2. Analog Input Output Module: A module used to process and monitor analog signal input and output. Common analog input and output modules include modules based on resistors, transistors, and optocouplers. 3. Communication Interface Module: A module used to achieve communication between devices. Common communication interface modules include modules based on interfaces such as RS232, RS485, Ethernet, and CAN. 4. Special Function Module: A module used to implement specific functions. For example, the PWM (Pulse Width Modulation) module is used to control the speed and direction of the motor, and the counting module is used to achieve counting functions. The price of IO expansion modules may vary depending on different brands, models, and functions. Generally speaking, the price of more basic IO expansion modules ranges from tens to hundreds of yuan, while the price of IO expansion modules with more complex functions and stronger performance may be higher. For example, the Io extension module ET1010 recently released by Zongheng Intelligent Control Company costs only 169 yuan per unit, and supports functions such as front-end and back-end cascading, sensorless expansion, and plug and play. It can be purchased in bulk or applied for a free trial address; The specific prices of these IO modules need to be queried and compared based on the specific modules you need. MQTT IoT Remote IO Module Based on Ethernet Communication Technology MQTT IoT Remote IO Module Based on Ethernet Communication Technology Barium rhenium technology remote IO modules are widely used in IoT scenarios such as intelligent transportation, smart water conservancy, smart agriculture, smart campuses, smart communities, smart power distribution, and smart water conservancy.…

The post 3626X Safety Instrumented System (SIS) first appeared on XIONGBA.

]]>
3626X Safety Instrumented System (SIS)
3626X Safety Instrumented System (SIS)
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
TRICONEX 3805E Invensys can accommodate the backplane of previous modules
TRICONEX 3805E Invensys can accommodate the backplane of previous modules
Fault tolerance in the TRICONEX 3805E is achieved through the the third mock examination redundancy (TMR) architecture. Tricon can provide error free and uninterrupted control in the event of hard faults or internal or external transient faults in components. Tricon adopts a completely triple architecture design, from the input module to the main processor and then to the output module. Each I/O module contains three independent branch circuits. Each pin on the input module reads process data and passes this information to their respective main processors. The three main processors communicate with each other using a proprietary high-speed bus system called TriBus. Every scan, the three main processors synchronize and communicate with their two neighbors through TriBus. Tricon votes on digital input data, compares output data, and sends copies of analog input data to each main processor. The main processor executes user written applications and sends the output generated by the application to the output module. In addition to voting on input data, TriBus also votes on output data. This is done on the output module as close to the field as possible to detect and compensate for any errors between the Tricon voting and the final output driven to the field.
The TRICONEX 3805E system typically consists of the following typical modules: [2]
Main processor modules (three).3626X Safety Instrumented System (SIS)
Communication module.
Input and output modules: can be analog and/or digital, can work independently, or can be hot backup (backup).
Power module (redundant).3626X Safety Instrumented System (SIS)
A backplane (chassis) that can accommodate previous modules.
System cabinet: One or more chassis can be compressed into one cabinet.
Organize cabinets to adapt and standardize interface connections between on-site instruments and Triconex system cabinets.
Human Machine Interface (HMI) for monitoring events.
Engineering Workstation (EWS) for programming. Monitoring, troubleshooting, and updating.
The remote IO module is designed according to the demanding industrial application environment requirements, embedded with a 32-bit high-performance microprocessor MCU, to meet various combinations of digital, analog, and thermal resistance IO modules. The communication protocol of the remote IO module adopts the standard Modbus TCP protocol, Modbus RTU over TCP protocol, and MQTT protocol. The remote IO module supports a wide working voltage of DC9-36V and has anti reverse protection function. It is equipped with a built-in watchdog and comprehensive lightning protection and anti-interference measures to ensure reliability.
The remote IO module supports 1 isolated 10/100M adaptive Ethernet interface with 15KV ESD protection, optocoupler isolated digital input, and supports dry wet contact input. The first channel can be used as pulse counting, supporting high-speed pulse and low-speed pulse modes. The default is high-speed pulse frequency with a maximum of 700KHz, and the optional low-speed pulse frequency with a maximum of 10KHz; DO output supports transistor Sink output, with the first channel available for high-speed pulse output, supporting pulse frequencies of 10Hz~300KHz; The remote IO module supports isolated 12 bit resolution analog input: 0-5V, 0-10V, 0-20mA, 4-20mA differential input; 1 channel RS485 communication interface, supporting standard Modbus RTU protocol for expansion; The thermal resistance RTD input supports two types: PT100 and PT1000;
What are the common types of IO extension modules? How much does an IO expansion module usually cost?
2. Analog Input Output Module: A module used to process and monitor analog signal input and output. Common analog input and output modules include modules based on resistors, transistors, and optocouplers.
3. Communication Interface Module: A module used to achieve communication between devices. Common communication interface modules include modules based on interfaces such as RS232, RS485, Ethernet, and CAN.
4. Special Function Module: A module used to implement specific functions. For example, the PWM (Pulse Width Modulation) module is used to control the speed and direction of the motor, and the counting module is used to achieve counting functions.
The price of IO expansion modules may vary depending on different brands, models, and functions.
Generally speaking, the price of more basic IO expansion modules ranges from tens to hundreds of yuan, while the price of IO expansion modules with more complex functions and stronger performance may be higher.
For example, the Io extension module ET1010 recently released by Zongheng Intelligent Control Company costs only 169 yuan per unit, and supports functions such as front-end and back-end cascading, sensorless expansion, and plug and play. It can be purchased in bulk or applied for a free trial address; The specific prices of these IO modules need to be queried and compared based on the specific modules you need.
MQTT IoT Remote IO Module Based on Ethernet Communication Technology
MQTT IoT Remote IO Module Based on Ethernet Communication Technology
Barium rhenium technology remote IO modules are widely used in IoT scenarios such as intelligent transportation, smart water conservancy, smart agriculture, smart campuses, smart communities, smart power distribution, and smart water conservancy.
With the development of IIOT industrial Internet of Things technology, more and more traditional assets need to be connected to the internet, achieving unified data collection and analysis, and breaking the phenomenon of traditional device information silos. The barium rhenium technology remote IO module M160T, which supports IoT protocols, has become an excellent choice for many enterprises to achieve device networking, remote control, and data collection based on the compatibility of existing devices and the accessibility of IoT platforms!
Ethernet communication technology is a mature communication technology because it has the characteristics of stability, reliability, mature technology, fast transmission speed, and fast construction wiring. Due to its wide application, Ethernet communication through the MQTT protocol is the main way for enterprise equipment to go to the cloud. Barium rhenium technology can quickly collect data and control such as air compressor room, property living pump room, street light control, liquid level collection, temperature and humidity collection through Ethernet remote IO module.3626X Safety Instrumented System (SIS)
So, why is the remote IO module of barium rhenium technology widely used in the field of industrial IoT? The specific reasons are as follows.
1. Actively connect to cloud platforms:
Based on the characteristics of Ethernet communication networks, the barium rhenium technology remote IO module does not require complex settings such as peanut shells to achieve the Internet of Things. The barium rhenium technology remote IO module needs to support both TCP client and TCP server functions.
2. Compatibility with existing systems:
It supports TCP Server and Modbus TCP protocol functions, and is compatible with device access of traditional upper level systems or HMI TCP clients.
3. Support multiple IoT platforms:
Supports standard MQTT, Modbus TCP, and Modbus RTU over TCP protocols. It can be connected to public cloud IoT platforms and user built MQTT private clouds through the MQTT protocol. It can also be connected to SCADA and DCS systems through Modbus TCP.
4. Rich IO interfaces and scalability:
There are many types of IO for industrial field data collection and replication. The Ethernet IO module of barium rhenium technology supports signal acquisition from various devices such as 4-20Ma, 0-20mA, 0-5V, 0-10V, RS485, DI, DO, PT100, PT1000, pulse input, pulse output, etc. At the same time, it expands the instrument data reading ability of RS485 devices.
5. Convenient installation method:
The volume of industrial on-site control boxes is often very limited, and the barium rhenium technology Ethernet IO module adopts a direct plug-in connection terminal and rail installation method. The compact volume greatly saves space in the control box!
6. Industrial grade design
The industrial environment is harsh, and the remote IO module using barium rhenium technology needs to adopt an industrial grade design, which can work continuously and stably in harsh environments.
Through the use of barium rhenium technology remote IO modules, there is no need to replace existing various enterprise assets, and the digital transition to the Internet of Things platform can be quickly achieved. Therefore, barium rhenium technology remote IO modules are widely used in industrial IoT, such as intelligent real estate, intelligent campus, intelligent factory, intelligent transportation, intelligent water conservancy, intelligent agriculture, intelligent campus, intelligent community, intelligent transportation, and many other industries.
What is the role of distributed IO modules and what are their main applications in
The distributed IO module transmits status signals from the measurement and control field to various measurement and control fields for control. It is mainly used in the industrial field and can also be used for detection of equipment such as air conditioners and motors.
In distributed systems, there are important business data closely related to system operation, as well as data related to nodes, application services, and data services, which are crucial for the normal operation of clusters.
IO on general PLCs is usually closely followed by CPU units, but in order to facilitate connection and maintenance, the concept of distributed IO has been proposed in the industrial field. That is to say, the IO unit can be arranged far away from the PLC CPU unit and communicate through the network communication protocol of the device layer.
The distributed IO module is developed for detecting and implementing remote control of various types of standard analog and switch signals (frequency, pulse, or switch state signals) in the field of measurement and control. The series of modules can digitize the test signal front-end and transmit it to the host through optical fiber; Or transmit the control instructions sent by the host to the controlled device to achieve remote control. Especially suitable for state detection and control of complex electromagnetic environments in power, industrial control, on-site switchgear, and large power equipment.
The role of distributed IO modules:
1. Support 4-way switch digital quantity
2. Supports 8 analog inputs
3. 4 relay outputs, 1 RS485 serial port data acquisition to Ethernet
4. 485 to Ethernet serial server
5. Supports Modbus to TCP/UDP protocol conversion
6. Supports virtual serial ports and interfaces with various configuration software
7. Support 0-5V, 0-10V, 0-30V range acquisition
8. Supports 0-20ma and 4-20ma range acquisition
Definition of IO Link Protocol and Its Interface
IO Link is a peer-to-peer, serial digital communication protocol designed for periodic data exchange between sensors/actuators and controllers (PLCs). The IO Link protocol was first proposed by Siemens and has now become an international standard IEC 61131-9. With the advancement of Industry 4.0, the use of IO Link is becoming increasingly widespread. Today”s article will introduce the definition of the IO Link protocol and its interfaces.
Factory automation can be divided into execution layer, on-site layer, on-site control layer, workshop control layer, and management layer according to functional division. As shown in the following figure:
The execution layer includes various execution mechanisms (valves, pumps, motors, etc.) and sensors, which are the muscles and peripheral nerves of factory automation. They receive commands from the upper layer and complete specified actions.
The on-3626X Safety Instrumented System (SIS)  site layer includes various distributed IO3626X Safety Instrumented System (SIS) systems, which are the central nervous system of factory automation. It conveys control instructions from the upper layer to the execution layer; And feedback the signals from the execution layer to the control layer, serving as the information center;
The on-site control layer includes various PLC systems, which are the brains of factory automation. It issues corresponding instructions and commands the execution layer to complete corresponding actions based on internal program requirements and signal feedback from the execution layer;
The workshop control layer (MES) and management layer communicate with various PLC systems at the management level to complete management tasks at the workshop and factory levels.
The IO Link protocol to be introduced in this article is a protocol that transfers data between the execution layer and the field layer. An IO Link system consists of the following components:
1) IO Link Master;
2) IO Link Device;
3) Non shielded 3-5 core standard cable;
4) Tools for configuring IO Link parameters;
The IO Link Master transfers data between the IO Link device and the PLC. It is usually a distributed IO module with IO Link connection channels on the module. The IO Link Device is connected to the channel of the IO Link Master through a cable, and the IO Link Master exchanges data with the PLC through a bus. As shown in the following figure:
Every IO Link device needs to be connected to a channel of the IO Link supervisor, so IO Link is a peer-to-peer communication protocol, not a bus protocol.
IO Link devices are divided into two types: sensors and actuators: sensors are usually the four pin interface of M12, and actuators are usually the five pin interface of M12.
According to IEC 60974-5-2, the definition of IO Link Device pins follows the following regulations:
1) Pin 1 (PIN1): 24V power supply positive pole;
2) Pin 3 (PIN3): 0V
3) Pin 4 (PIN4): IO Link communication or standard IO output;
The pin definition of the IO Link device is shown in the following figure:
Which types of equipment should PLC module manufacturers develop first?
We know that PLC, also known as programmable logic controller, collects variable data through various IOs to achieve the purpose of automated control. Therefore, developing PLC is largely about developing IO. However, with so many types of IO, which PLC module manufacturers should develop first? Let me share my opinion:
1. Digital input IO, including PNP and NPN digital input IO, counter input IO, etc.
2. Digital output IO, including PNP and NPN digital output IO, PWM pulse output IO, relay output IO, and so on.
3. Analog input IO, including current acquisition input IO, voltage acquisition input IO, temperature acquisition input IO, and so on. The current input IO can collect currents ranging from 0 to 20 milliamperes, while the voltage input IO can collect voltages ranging from negative 10V to positive 10V. Temperature acquisition IO includes thermocouples and thermal resistors.
4. The style of analog output IO is similar to that of analog input IO, but does not include temperature analog, mainly voltage and current type.
Is it better to have a higher number of IO module bit widths?
IO is an important component of PLC, and the collection of PLC information and the output of instructions must be applied to various input and output IO. I don”t know if you have read some IO user manuals. One of their instructions is the device”s bit width, such as 12 bits and 16 bits. So, is it better to have a higher number of bit widths for the IO module? Let”s talk about this matter.
Bit width is the number of bits of data that can be transmitted within a clock cycle, and the larger the number of bits, the greater the amount of data that can be transmitted instantly. From this perspective, the larger the bit width of the IO module, the better. This is not a problem. However, the amount of data transmission, also known as data bandwidth, depends not only on the bit width, but also on the frequency of data transmission. The multiplication of the two is the final total amount of data transmitted. That is to say, even if the light position is wide, but the frequency is too high, it still cannot work. At the same time, the larger the bit width, the higher the hardware cost, and the greater the heat generation and power consumption of the device.
How to Apply Ethernet IO Module to Weighbridge Data Collection3626X Safety Instrumented System (SIS)
Weighbridge, a large scale set on the ground, usually used to weigh the tonnage of cargo carried by a truck. It is the main weighing equipment used for measuring bulk goods in factories, mines, merchants, etc. The MXXXX series of Ethernet IO modules with barium rhenium technology have rich IO ports that can be used to assist in data collection and transmission of the weighbridge, quickly achieving comprehensive management of data and control.
Before the vehicle enters the weighbridge, there will be an infrared sensor scanning about a few hundred meters. The infrared sensor will output a switch signal to the Ethernet IO module, indicating that a vehicle needs to enter. Before the vehicle officially enters the weighbridge for weighing, there will be an infrared barrier sensor scanning, and the barrier will also output a switch signal to the Ethernet IO module. When the vehicle is completely parked in front of the weighbridge (including whether the position is correct), the central control room will decide whether to start weighing based on the information received by the IO module from the radar sensor. Finally, the vehicle is weighed and drives away from the weighbridge. The scanning signal from the infrared barrier sensor at the exit is transmitted to the IO module, and the central control room controls the IO port of the IO module to open (close) the barrier. The green light will light up, and the vehicle will fully exit and leave the weighing weighbridge. The entire weighing process requires only one Ethernet IO module to collect information and control actions.3626X Safety Instrumented System (SIS)
The MxxxT industrial remote Ethernet I/O data acquisition module adopts an industrial grade circuit design. The digital input adopts optocoupler isolation, providing 12 pulse counting inputs, supporting dry and wet contact input types. The analog input adopts operational amplifier isolation, supporting 12 bit high-precision data acquisition, compatible with 0~5V, 0~10V, 0~20mA, and 4~20mA input types. The DO output is a transistor Sink output, providing one channel of high-speed pulse output, The thermal resistance RTD input supports two types: PT100 and PT1000, and the analog AO output supports 0-10VDC output.
Pocket Io ™ The development platform has opened up numerous new avenues for experiencing the full power of Industry 4.0.
Compact design: compact structure, ultra small size, and overall dimensions (10 cubic inches: 3.5 “x 3.5” x 0.8 “).
Reliable and safe technology: Composed of advanced industrial products, all products have a rated working environment temperature of -40 ° C to+125 ° C, fully utilizing Maxim”s reliable, safe, and fast demagnetization technology.
Efficient: Ensure low power consumption and improve efficiency – no need for cooling fans.
Integrate numerous powerful interfaces: provide a complete set of 30 IOs for controlling the entire manufacturing node or a certain device, including: 4 analog inputs, 1 analog output, 8 digital inputs, 8 digital outputs, 2 RS-485 (compatible with Profibus fieldbus), 3 encoder/electrical control ports, and 4 IO Link hosts.
Long battery life: Firstly, the compact and portable PLC platform can work for up to 2 hours using “AA/AAA” type batteries, and 8 hours using LiFePO4 rechargeable batteries.
Programmable: It can be programmed through Arduino Sketch or using Intel”s Edison Eclipse IDE tool, supporting Windows, Linux, or Mac OS operating systems.
Easy to use: Sketches can be converted into apps and then downloaded to iPads ® Or iPhone ®  (Converted to an HMI panel for controlling Pocket IO).
What are the advantages of Ethernet remote IO modules that can be cascaded?
Advantages and specific application scenarios of Ethernet remote IO modules that can be cascaded
For scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation control systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded is a new type of Ethernet remote IO module that supports MAC layer data exchange and can achieve hand in hand connection. This not only saves switch interfaces, but also reduces a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. Supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol;
5. Support TCP Server and TCP Client services;
6. Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
7. The series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
The comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules used in building automation systems is shown in the following figure:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
It can be seen that using cascaded dual Ethernet remote IO modules can save a lot of wiring costs compared to traditional single Ethernet remote IO modules.

9853-610 TRICONEX nput/output communication card
3805E TRICONEX controller
3706A TRICONEX controller
4329 Safety Instrumented System (SIS)
9563-810 TRICONEX nput/output communication card
3301 TRICONEX controller
3201 TRICONEX nput/output communication card
MP3101S2 TRICONEX nput/output communication card
87-008145-03 TRICONEX nput/output communication card
9001NJ TRICONEX controller
3503EN Invensys Triconex system
3636R TRICONEX nput/output communication card
3805E TRICONEX nput/output communication card
MP3101 TRICONEX controller
3511 Safety Instrumented System (SIS)
4000103-510N Safety Instrumented System (SIS)
3201 TRICONEX controller
4210 TRICONEX nput/output communication card
3624 TRICONEX nput/output communication card
4000056-006N TRICONEX nput/output communication card
FTA-554 TRICONEX nput/output communication card
4000103-510 TRICONEX controller
4000098-510 Safety Instrumented System (SIS)
3008 TRICONEX nput/output communication card
3625A Invensys Triconex system
8111 Invensys Triconex system
4000103-510 TRICONEX nput/output communication card
3381 TRICONEX controller
3664 Invensys Triconex system
3351 Safety Instrumented System (SIS)
3007A TRICONEX controller
5354 Safety Instrumented System (SIS)
3501TN2 Invensys Triconex system
8310N2 Invensys Triconex system
3351 TRICONEX nput/output communication card
3401 TRICONEX nput/output communication card
3625A Safety Instrumented System (SIS)
4201 TRICONEX controller
3624 TRICONEX controller
9853-610 TRICONEX controller
3805E Invensys Triconex system
MA2211-100 TRICONEX nput/output communication card
3401 TRICONEX controller
MP3101 Invensys Triconex system
2835015 TRICONEX nput/output communication card
3511 Invensys Triconex system
3704E Safety Instrumented System (SIS)
3502EN2 TRICONEX nput/output communication card
3604E Invensys Triconex system
AO3481 TRICONEX nput/output communication card
3501TN2 TRICONEX controller
3805H TRICONEX nput/output communication card
4119 TRICONEX nput/output communication card

 

The post 3626X Safety Instrumented System (SIS) first appeared on XIONGBA.

]]>
3501E Invensys Triconex system https://www.dcsabb.com/product/3501e-invensys-triconex-system/ Wed, 09 Aug 2023 22:44:46 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=19136 3501E Invensys Triconex system
Brand: TRICONEX
Name: Module
Current: 5A
Voltage: 24V
Mode of use: Hot plug implementation
standard: Import
origin: United States

The post 3501E Invensys Triconex system first appeared on XIONGBA.

]]>
3501E Invensys Triconex system
3501E Invensys Triconex system
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
What are the characteristics of a demonstration system based on IO Link slave stations
IO Link is an industrial communication interface that is independent of any fieldbus and suitable for simple sensors and actuators at the lowest level of industrial control. The IO Link system includes IO Link devices (such as sensors and actuators), IO Link master stations, and cables for standard sensors. The system structure is shown in Figure 1. For example, when a remote IO module compatible with EtherNet/IP serves as the master station, in addition to standard I/O signals, the module sends and receives configuration data, diagnostic data, or enhanced process data through a pulse modulation process, which is then packaged into EtherNet/IP data packets and finally transmitted to the network master station, usually a PLC. In the above applications, the connection between remote I/O and IO Link devices remains the same as that of traditional discrete devices. The advantage of IO Link mainly lies in its greater information exchange capability, which was previously impossible to achieve with standard I/O devices. Another advantage of IO Link is that it does not rely on any fieldbus, and through any I/O module that complies with the IO Link protocol (including local I/O and remote I/O), IO Link sensors or actuators can be integrated into any fieldbus system.
In order to further study the architecture, communication mechanism, and development application of the IO Link system, an IO Link slave toolkit can be designed and developed, including a universal development module for IO Link, an IO Link analysis tool, and an IO Link slave protocol stack. The IO Link universal development module is the foundation for this work and also serves as a bridge between the IO Link master station and equipment signals. The IO Link analysis tool can help developers and testers analyze communication details to identify and solve problems. The IO Link slave protocol stack is a firmware library that provides a hardware abstraction layer and application program interface, allowing developers to easily and quickly develop IO Link slave products on various microprocessor platforms. The IO Link slave station studied in this article only focuses on digital (button) signal input and digital signal output (indicator light). The design of the IO Link universal development module only needs to be expanded on this basis to have the ability to process analog signals.
The IO Link Master module used in this article, USB IO Link Master, can connect IO Link devices to a PC, which can be configured and tested through the IO Link Device Tool software or demonstrated device functionality. IO Link devices must be described through a device description file (IODD file), which includes a set of XML text files and PNG graphic files, which contain information about device identification, communication characteristics, parameters, process data, and diagnostic data. The portion within the elliptical dashed line in Figure 2 is an IO Link three wire cable, with L+/I – being a 24 V DC power supply and C/Q being a signal line used to transmit process data, diagnostic data, configuration data, etc. The IO Link universal development module is mainly composed of data transceivers and microprocessors. It can process input signals from sensors and transmit information to the IO Link master station. It can also receive and process data information from the master station and transmit it to the actuator. The IO Link analysis tool can help developers view, record, analyze data, and understand communication details. This part of the design is not discussed in this article.
Introduction to IO Link Communication Mode3501E Invensys Triconex system
IO Link devices can operate in SIO mode (standard I/O mode) or IO Link mode (communication mode). After power on, the device always operates in SIO mode. The port of the main station has different configuration methods. If configured in SIO mode, the main station considers the port as a standard digital input. If configured in communication mode, the main station will automatically identify the communicable devices for communication.
2.1 Data Types3501E Invensys Triconex system
The three basic data types for IO Link communication are periodic data (or process data PD), non periodic data (or service data SD), and event.
The process data (PD) of the device is transmitted periodically in the form of a data frame, while service data (SD) is only exchanged after the master station issues a request. Figure 3 shows a typical IO Link message structure. When an event occurs, the “event flag” of the device is set, and the main station reads the reported event (service data cannot be exchanged during the reading process) upon detecting the setting. Therefore, events such as pollution, overheating, short circuits, or device status can be transmitted to the PLC or visualization software through the main station
2.2 Parameter data exchange
Since service data (SD) must be transmitted through PLC requests, SPDU (Service Protocol Data Unit) is defined. In the main station, requests for read and write services are written to SPDU and transmitted to devices through the IO Link interface.
The general structure of SPDU is shown in Figure 4, and its arrangement order is consistent with the transmission order. The elements in SPDU can take different forms depending on the type of service. SPDU allows access to data objects that are intended for transmission, while Index is used to specify the address of the requested data object on the remote IO Link device. In IO Link, there is a term called direct parameter page, which stores parameter information such as minimum cycle time, supplier ID, and master station commands. The data objects accessible in the direct parameter page can be selectively provided through SPDU.
HMT7742 is an IO Link slave transceiver chip that serves as a bridge between the MCU of external sensors or actuators and the 24V signal line that supports IO Link communication. When the IO Link device is connected to the master station, the master station initializes communication and exchanges data with the MCU. HMT7742 serves as the physical layer for communication.
Due to the fact that the three indicator lights (rated voltage 24 V) controlled by the output port of the MCU are powered by the IO Link power cord, it is necessary to monitor the current on the power cord in order to trigger appropriate corrective measures when the current exceeds a set threshold, such as removing the indicator lights from the IO Link power cord. The current monitoring module uses an INA194 current detection amplifier. As a high detection current detector, INA194 is directly connected to the power supply and can detect all downstream faults. It has a very high common mode rejection ratio, as well as a large bandwidth and response speed. It can amplify the voltage on the induction resistor 5O times and output it to the forward input terminal AIN0 of the MCU internal voltage comparator. When the voltage value of AIN0 exceeds the threshold set at the reverse input terminal, By controlling the low level output of PB0, the indicator LAMP can be cut off from the IO Link power line to achieve overcurrent protection function. This part of the circuit is shown in Figure 6.
Application Scheme of Industrial Ethernet Remote IO Module in Intelligent Manufacturing Workshop
With the advent of Industry 4.0, intelligent manufacturing has become a trend in industrial production. Intelligent manufacturing requires efficient, stable, and reliable industrial Ethernet remote IO modules to monitor the production process. This article will share an application case of an intelligent manufacturing workshop based on industrial Ethernet remote IO module.3501E Invensys Triconex system
The production process of this intelligent manufacturing workshop is mainly divided into two parts: injection molding and automated assembly. The injection molding process requires controlling parameters such as the melting temperature of the melt, the speed and pressure of the injection molding machine. The automated assembly process requires controlling the actions of the assembly robot and detecting the quality of the product. In addition to these production process data, there are also equipment production data such as daily and weekly production in the workshop, as well as equipment status data such as operation, manual, automatic, mold adjustment, and alarm.
In the past, the production process of the factory mainly relied on traditional hard wiring to control the production process, resulting in low work efficiency due to the need for frequent replacement of transmission lines to meet production needs. Moreover, it is very difficult to collect a large number of types of detection and monitoring data for intelligent manufacturing. In order to improve efficiency, production quality, and reliability, the factory has introduced the industrial Ethernet remote IO module MxxT using barium rhenium technology.
The injection molding machine itself comes with MODBUS industrial control bus data or basic status signal output. The barium rhenium technology remote IO module collects data from the device interface RS232/RS485 port, collects status information of the injection molding machine such as startup, operation, and pause, and uploads it to the injection molding machine controller, or wirelessly uploads it to the cloud server. Based on devices, according to the communication protocols and interfaces of different devices, data is obtained by calling their interface channels, and then transmitted to the server.
The remote IO module is connected to the controller of the injection molding machine, and the operation data of the injection molding machine is uploaded and distributed wirelessly, achieving remote monitoring and intelligent control of the injection molding machine. In addition, the remote I/O module supports perceptual access to peripheral devices such as mold temperature machines, cutting machines, and dryers for injection molding machines, providing users with smart factory services.
During the injection molding process, the industrial Ethernet remote IO module transmits real-time data such as temperature, pressure, and speed to the main controller for monitoring and adjustment, ensuring the stability and compliance of production parameters under different conditions. In the automated assembly process, the industrial Ethernet remote IO module collects data through sensors and other devices, and transmits the relevant data to the main controller for adjustment of relevant actions. For example, the industrial Ethernet remote IO module can monitor the actions of assembly robots, detect the accuracy of product assembly and product quality, and ensure the production quality and stability of the product. At the same time, all production data can also be collected and analyzed remotely, helping enterprise managers better monitor production efficiency and quality.
By introducing industrial Ethernet remote IO modules, this intelligent manufacturing workshop not only improves production efficiency and stability, but also reduces labor and energy costs. Because the industrial Ethernet remote IO module can help enterprises complete the collection and monitoring of production data with one click, as well as avoid unnecessary line replacement and the need for workers to enter and exit the production process, thereby reducing costs and improving production efficiency for enterprises.
In summary, the application of industrial Ethernet remote IO modules in intelligent manufacturing workshops not only improves production efficiency and quality, reduces costs, but also achieves intelligent and digital management of production processes, bringing more opportunities and development space for enterprise development.3501E Invensys Triconex system
In addition, this device is widely used for networking and data collection of industrial equipment such as injection molding machines, air compressors, CNC machine tools, on-site PLCs, instruments, sensors, CNC, and electromechanical equipment.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations. In this article, I will focus on digital IO, and in subsequent articles, I will introduce analog IO.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both Di and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Digital input
size
heat
Supports all input types
Type 1, 2, 3, Input
Supports 24 V and 48 V inputs
Robust operating specifications
Wire breakage detection
Digital output
Support for different types of output driver configurations
size
Integrated demagnetization of inductive loads
Heat – When driving multiple outputs
Drive accuracy
diagnosis
For digital input, it is also important to note that it supports different input types, including 1/2/3 type inputs, and in some cases, 24V and 48V inputs. In all cases, reliable operating characteristics are crucial, and sometimes circuit detection is also crucial.
For digital outputs, the system uses different FET configurations to drive the load. The accuracy of the driving current is usually an important consideration. In many cases, diagnosis is also very important.
We will explore how integrated solutions can help address some of these challenges.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used.
Figure 1 shows a typical discrete method for constructing digital input circuits.
Figure 1. Considerations for digital input and output modules.
This type of design is suitable for a certain number of digital inputs; 4 to 8 per board. Beyond this number, this design will soon become impractical. This separation scheme can bring various problems, including:
High power consumption and related board high temperature points.
Each channel requires an optocoupler.
Excessive components can lead to low FIT rate and even require larger devices.
More importantly, the split design method means that the input current increases linearly with the input voltage. Assuming a 2.2K Ω input resistor and 24V V is used. When the input is 1, for example, at 24V, the input current is 11mA, which is equivalent to a power consumption of 264mW. The power consumption of the 8-channel module is greater than 2W, and the power consumption of the 32-bit module is greater than 8W. Refer to Figure 3 below
From a cooling perspective alone, this split design cannot support multiple channels on a single board.
One of the biggest advantages of integrated digital input design is the significant reduction in power consumption, thereby reducing heat dissipation. Most integrated digital input devices allow configurable input current limitations to significantly reduce power consumption.
When the current limiting value is set to 2.6mA, the power consumption is significantly reduced, with each channel approximately 60mW. The rated value of the 8-channel digital input module can now be set below 0.5
Another reason for opposing the use of split logic design is that sometimes DI modules must support different types of inputs. The standard 24V digital input specifications published by IEC are divided into Type 1, Type 2, and Type 3. Type 1 and Type 3 are usually used in combination because their current and threshold limits are very similar. Type 2 has a current limit of 6mA, which is higher. When using the split method, it may be necessary to redesign as most discrete values need to be updated.
However, integrated digital input products typically support all three types. Essentially, Type 1 and Type 3 are generally supported by integrated digital input devices. However, in order to meet the minimum current requirement of 6mA for Type 2 input, we need to use two channels in parallel for one field input. And only adjust the current limiting resistance. This requires a circuit board change, but the change is minimal.
For example, the current maximum integrated (now part of ADI company) DI device has a current limiting value of 3.5mA/channel. So, as shown in the figure, we use two channels in parallel. If the system must be connected to a Type 2 input, adjust the REFDI resistance and RIN resistance. For some newer components, we can also use pins or select current values through software.
To support a 48V digital input signal (not a common requirement), a similar process needs to be used, and an external resistor must be added to adjust the voltage threshold at one end of the field. Set the value of this external resistor so that the current limiting value * R+threshold of the pin meets the voltage threshold specification at one end of the field (see device data manual).
Finally, due to the connection between the digital input module and the sensor, the design must meet the requirements of reliable operating characteristics. When using a split type scheme, these protective functions must be carefully designed. When selecting integrated digital input devices, ensure that the following are determined according to industry standards:
Wide input voltage range (e.g. up to 40V).
Able to use on-site power supply (7V to 65V).
Capable of withstanding high ESD (± 15kV ESD air gap) and surges (usually 1KV).
Providing overvoltage and overheating diagnosis is also very useful for MCU to take appropriate actions.
Design a High Channel Density Digital Output Module
A typical discrete digital output design has a FET with a driving circuit driven by a microcontroller. Different methods can be used to configure FETs to drive microcontrollers.
The definition of a high-end load switch is that it is controlled by an external enable signal and connects or disconnects the power supply from a given load. Compared to low-end load switches, high-end switches provide current to the load, while low-end switches connect or disconnect the grounding connection of the load to obtain current from the load. Although they all use a single FET, the problem with low-end switches is that there may be a short circuit between the load and ground. High end switches protect the load and prevent short circuits to ground. However, the implementation cost of low-end switches is lower. Sometimes, the output driver is also configured as a push-pull switch, requiring two MOSFETs. Refer to Figure 6 below:
Integrated DO devices can integrate multiple DO channels into a single device. Due to the different FET configurations used for high-end, low-end, and push-pull switches, different devices can be used to achieve each type of output driver.
Estimated power consumption of digital input modules constructed using split logic.
Internal demagnetization of inductive loads
One of the key advantages of integrated digital output devices is their built-in inductive load demagnetization function.
Inductive load is any device containing a coil that, after being energized, typically performs some mechanical work, such as solenoid valves, motors, and actuators. The magnetic field caused by current can move the switch contacts in relays or contactors to operate solenoid valves or rotate the motor shaft. In most cases, engineers use high-end switches to control inductive loads, and the challenge is how to discharge the inductance when the switch is turned on and the current no longer flows into the load. The negative effects caused by improper discharge include: possible arcing of relay contacts, significant negative voltage spikes that damage sensitive ICs, and the generation of high-frequency noise or EMI, which can affect system performance.
The most common solution for discharging inductive loads in a split type scheme is to use a freewheeling diode. In this circuit, when the switch is closed, the diode is reverse biased and non-conductive. When the switch is turned on, the negative supply voltage through the inductor will cause the diode to bias forward, thereby attenuating the stored energy by guiding the current through the diode until it reaches a stable state and the current is zero.
For many applications, especially in the industrial industry where each IO card has multiple output channels, the diode is usually of large size, which can lead to a significant increase in cost and design size.
Modern digital output devices use an active clamping circuit to achieve this function within the device. For example, Maxim Integrated adopts a patented SafeDemag ™) Function, allowing digital output devices to safely turn off loads without being limited by inductance.
When selecting digital output devices, multiple important factors need to be considered. The following specifications in the data manual should be carefully considered:
Check the maximum continuous current rating and ensure that multiple outputs can be connected in parallel when needed to obtain higher current drivers.
Ensure that the output device can drive multiple high current channels (beyond the temperature range). Refer to the data manual to ensure that the conduction resistance, power supply current, and thermoelectric resistance values are as low as possible.
The output current driving accuracy specifications are also important.
Estimated power savings for digital input modules using integrated DI chips.
Diagnostic information is crucial for recovering from operating conditions that exceed the range. Firstly, you want to obtain diagnostic information for each output channel. This includes temperature, overcurrent, open circuit, and short circuit. From an overall (chip) perspective, important diagnoses include thermal shutdown, VDD undervoltage, and SPI diagnosis. Search for some or all of these diagnoses in integrated digital output devices.
Programmable digital input/output device
By integrating DI and DO on the IC, configurable products can be built. This is an example of a 4-channel product that can be configured as input or output.
It has a DIO core, which means that a single channel can be configured as DI (Type 1/3 or Type 2) or digital output in high-end or push-pull mode. The current limiting value on DO can be set to 130mA to 1.2A. Built in demagnetization function. To switch between type 1/3 or type 2 digital inputs, we only need to set one pin without using an external resistor.
These devices are not only easy to configure, but also sturdy and durable, and can work in industrial environments. This means high ESD, providing up to 60V power supply voltage protection and line grounding surge protection.
This is an example of a potentially completely different product (configurable DI/DO module) that can be implemented through an integrated approach.
conclusion
When designing high-density digital input or output modules, it is evident that when the channel density exceeds a certain number, the split scheme is meaningless. From the perspectives of heat dissipation, reliability, and size, it is necessary to carefully consider integrated device options. When selecting integrated DI or DO devices, it is important to pay attention to some important data points, including reliable operating characteristics, diagnosis, and support for multiple input-output configurations.

9853-610 TRICONEX nput/output communication card
3805E TRICONEX controller
3706A TRICONEX controller
4329 Safety Instrumented System (SIS)
9563-810 TRICONEX nput/output communication card
3301 TRICONEX controller
3201 TRICONEX nput/output communication card
MP3101S2 TRICONEX nput/output communication card
87-008145-03 TRICONEX nput/output communication card
9001NJ TRICONEX controller
3503EN Invensys Triconex system
3636R TRICONEX nput/output communication card
3805E TRICONEX nput/output communication card
MP3101 TRICONEX controller
3511 Safety Instrumented System (SIS)
4000103-510N Safety Instrumented System (SIS)
3201 TRICONEX controller
4210 TRICONEX nput/output communication card
3624 TRICONEX nput/output communication card
4000056-006N TRICONEX nput/output communication card
FTA-554 TRICONEX nput/output communication card
4000103-510 TRICONEX controller
4000098-510 Safety Instrumented System (SIS)
3008 TRICONEX nput/output communication card
3625A Invensys Triconex system
8111 Invensys Triconex system
4000103-510 TRICONEX nput/output communication card
3381 TRICONEX controller
3664 Invensys Triconex system
3351 Safety Instrumented System (SIS)
3007A TRICONEX controller
5354 Safety Instrumented System (SIS)
3501TN2 Invensys Triconex system
8310N2 Invensys Triconex system
3351 TRICONEX nput/output communication card
3401 TRICONEX nput/output communication card
3625A Safety Instrumented System (SIS)
4201 TRICONEX controller
3624 TRICONEX controller
9853-610 TRICONEX controller
3805E Invensys Triconex system
MA2211-100 TRICONEX nput/output communication card
3401 TRICONEX controller
MP3101 Invensys Triconex system
2835015 TRICONEX nput/output communication card
3511 Invensys Triconex system
3704E Safety Instrumented System (SIS)
3502EN2 TRICONEX nput/output communication card
3604E Invensys Triconex system
AO3481 TRICONEX nput/output communication card
3501TN2 TRICONEX controller
3805H TRICONEX nput/output communication card
4119 TRICONEX nput/output communication card

 

The post 3501E Invensys Triconex system first appeared on XIONGBA.

]]>
3706A Safety Instrumented System (SIS) https://www.dcsabb.com/product/3706a-safety-instrumented-system-sis/ Wed, 09 Aug 2023 22:43:33 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=19135 3706A Safety Instrumented System (SIS)
Brand: TRICONEX
Name: Module
Current: 5A
Voltage: 24V
Mode of use: Hot plug implementation
standard: Import
origin: United States

The post 3706A Safety Instrumented System (SIS) first appeared on XIONGBA.

]]>
3706A Safety Instrumented System (SIS)
3706A Safety Instrumented System (SIS)
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
Application of IO Link in Industrial Automation
This article mainly introduces the overall solution of ST IO Link communication master station used in industrial systems, including the following 5 aspects:
Firstly, the application of IO Link in industrial automation; The second is the introduction of ST IO Link main station transceiver; The third is the introduction of our ST”s IO Link main site evaluation board; The fourth is an introduction to the reference design scheme of the IO Link main station; The fifth is a demonstration of the IO Link master station reference design.
The industrial automation system can be said to be composed of many levels. The top level is usually industrial Ethernet to transmit data to the upper control center or monitoring center of the factory, while the middle layer is usually some PLC system for specialized process processing, such as controlling a specialized assembly line or production line. At the bottom, there are usually many industrial sensors, such as temperature sensors, pressure sensors, flow sensors, or proximity sensors, as well as some actuators, such as valves, moving lights, relays, or contactors, which are used for collecting and controlling physical quantities.
Between these levels, there will also be some modules or gateways for conversion and processing work. Therefore, in traditional industrial systems, there are many different level standards and communication protocols on site, resulting in poor modularity and versatility. Because there are both analog signals on site, such as a 4 to 20 mA current loop and analog voltage signals, as well as digital signals. In such an environment, analog signals are particularly susceptible to interference from harsh on-site environments. At the same time, sensors or actuators for analog transmission cannot perform on-site remote configuration or calibration 3706A Safety Instrumented System (SIS) diagnosis work. In order to solve the transmission of the last segment of data to sensors and actuators in industrial field environments, as described earlier, we have introduced a specialized digital interface IO Link to achieve fully digital transmission between the interface modules of sensors and industrial field buses. The bidirectional data transmission makes it possible to parameterize the interaction of on-site data, diagnose and transmit information. By using this technology, remote condition monitoring and predictable maintenance of terminal equipment can be achieved, thereby effectively alleviating the problem of production line downtime.
Its advantages include:3706A Safety Instrumented System (SIS)
Firstly, whether it is a pure digital sensor, an analog sensor after digital quantization, or different types of actuators, unified access can be achieved, thus achieving a simplified and standardized system architecture. Secondly, the transmission of digital signals will have stronger anti-interference ability than the transmission of analog signals, so the reliability of the system will also be stronger. Thirdly, through the bidirectional transmission of digital signals, more intelligent and advanced actuators or sensors can be used, making it easier to achieve status monitoring and system diagnostic protection functions. In this way, any issues and status of the production line can be monitored and maintained in real-time, ensuring the reliability, maintainability, and upgradability of the entire production line, thereby ensuring the minimum downtime.
The following is the specific content about IO Link technology
Firstly, the definition of the IO LINK standard enables data transmission, processing, configuration, and diagnostic information exchange between sensors or actuators and control systems. Secondly, this is a simple peer-to-peer communication architecture, where a master port is connected to a device port. Then, it can achieve compatibility with existing communication architectures, such as reusing cables and interfaces. At the same time, the IO Link system also has backward compatibility upgrade capability, as the master end of the system uses digital binary serial communication to interact with devices, and vice versa.
It can be said that IO link makes the system simpler:
Firstly, this is a universal standard communication method that complies with IEC61131-9. Secondly, IO Link is an intelligent communication system that solves the digital information exchange and transmission of the last distance from the control host to the terminal device. Thirdly, IO Link is simple to use and can be said to be plug and play, compatible with some existing system devices.
Some related products and solutions provided by ST in IO Link communication solutions
Firstly, in this communication system, the IO Link Master, which connects to the upper computer controller, is one of the main key solutions that will be mentioned later. Secondly, ST can provide some communication chips on the IO Link Master project, such as L6360. On the other side of the sensor or actuator end, namely the IO Link Slave end, ST can provide communication chips L6362A and L6364 on this IO Link Slave slave project. According to standards, this three-wire point-to-point communication method is easily compatible with some existing sensor actuators” standard ports, such as M12 standard industrial connectors and M12 standard connector wires. In addition, its advantages include the ability to achieve point-to-point bidirectional signal transmission within a single cable, as well as the general power supply requirements of the master end to the sensor actuator. According to the general requirements of the current industry, the maximum length of this cable is 20 meters, and the three wires inside are 24V, 0V, and data cables. The L+of this chip can support up to 500 milliamperes. If greater current is needed, there are also other L+drivers, including Load Switch IPS and other products, which can provide greater current or can be applied externally. The IO Link communication speed can generally reach a baud rate of 230.4K per COM3, and it also has functions such as status indication and detection.
For some specific application characteristics of IO Link, the communication transceiver system composed of L6360 and L6362A can support three standard data types of IO Link, namely COM1 (4.8k), COM2 (38.4K), and COM3 (230.4K) modes. This communication system can meet the requirements of all modern standards, industrial sensors, and actuators: firstly, it can quickly and very easily configure or reconfigure sensors or actuators. Secondly, it can be widely applied to various standardized sensors or systems that execute information. Thirdly, as a digital communication system, compared to traditional analog signal transmission systems, it can reduce power consumption and improve system efficiency. Fourthly, it has complete diagnostic and protection functions, which can improve the reliability of related systems. Therefore, it can be widely used to drive various digital sensors and actuators, as well as input and output modules of PLC, in order to achieve and meet various requirements of Industry 4.0.
How to Determine the Interference Problem of PROFINET IO Communication
Preliminary Diagnosis of PROFINET Interference Problems
1. Overview
When debugging PROFINET IO communication, it is common to encounter communication failures. One of the reasons for communication failures is interference. PROFINET IO communication equipment often operates in complex industrial electromagnetic environments, and incorrect shielding grounding or non-standard installation may lead to communication interference problems. Since optical signals are not affected by electromagnetic interference, this article only introduces interference problems with electrical signals.
2. How to determine interference issues
If PROFINET IO communication is affected by electromagnetic interference, a simple judgment can generally be made through the following aspects:
2.1. Judging the communication status through PROFINET IO
If the following communication phenomena are found during PROFINET IO communication debugging or operation, it may be affected by electromagnetic interference:
① Occasionally, communication is interrupted and restored.
② When certain on-site devices or specific operations are turned on, communication is interrupted, and on the contrary, communication returns to normal.
2.2. By using STEP7 online diagnostic information to determine and view the diagnostic buffer information of the IO controller, how to detect the presence of frequent communication failures and recovery information between the IO controller and IO devices in the diagnostic buffer, as shown in the following figure, may be affected by electromagnetic interference:
14 STEP7 Device Diagnostic Buffer Information
3. How to troubleshoot and solve interference problems
If a suspected electromagnetic interference causing PROFINET IO communication failure is found, how should we troubleshoot and solve it? The following will be introduced from the following aspects:
3.1 Increase PROFINET IO communication watchdog time
Due to PROFINET IO communication failure occurring during watchdog time, the IO controller did not provide input or output data (IO data) to the IO device, and watchdog time=the number of update cycles allowed for IO data loss × The refresh time is usually automatically calculated and allocated by the IO controller. This time value is generally small. If electromagnetic interference is encountered, the probability of communication failure occurring within the automatically calculated watchdog time will increase. At this time, we can appropriately increase the PROFINET IO communication refresh time or the number of update cycles allowed for IO data loss to increase the watchdog time. However, this method may not solve serious electromagnetic interference problems, and it is recommended to eliminate and solve them through subsequent methods.
What IO combinations can a mini PLC combine with to achieve automated control?
At present, there are two main design modes for controllers like PLC, one is integrated design and the other is modular design. From the name, we can feel that there are two different PLCs, one that cannot be disassembled and the other that can be disassembled. Due to the fact that the main control module and IO module of the modular PLC can be spliced as needed, its volume and weight are usually very small, and we cannot call it a mini PLC too much. So, what IO combinations can such a small gadget combine with to achieve automation control? Let”s take a brief inventory:3706A Safety Instrumented System (SIS)
1. Firstly, there is the digital quantity acquisition IO module, which is used to collect digital quantity information. Typical examples include counter IO, PNP type digital quantity acquisition IO, NPN type digital quantity acquisition IO, etc.
2. Then there is the digital output IO module, which is used to send digital instructions. The most typical example is PWM output IO, which can output pulse signals to control servo motors or stepper motors for operation.
3. After talking about digital IO, let”s talk about analog IO. Analog signal acquisition type IO includes voltage signal acquisition, current signal acquisition, and temperature signal acquisition. The IO for collecting temperature signals includes PT100, PT1000, and various thermocouple temperature acquisition modules.
4. Finally, there are analog output IO, as well as output current signals and voltage signals.
In addition to the above IO modules, our modular PLC also supports extended communication interfaces, further enhancing the equipment”s scalability.
Module Input/Output (I/O) Knowledge3706A Safety Instrumented System (SIS)
Module Input/Output (I/O) Knowledge
I think it”s necessary to talk about the sorting of the input and output ports of the module. Generally, we can divide it into IO functional division and IO specifications.
The purpose of the former is mainly to convert all functions into actual division into MCU IO ports, while the purpose of the latter is to determine the specifications of all IO ports. Of course, you can completely skip these tasks, and it”s also possible. Depending on the company”s requirements, I think individuals still consider them as a work habit.
The following examples are all created for my blog post. If there are any duplicate names, please do not contact me.
Looking at the above figure, first determine all input and output functions and power input, as well as communication.
Then separate the power distribution with different lines, and start organizing each power supply line and processing process. The final purpose of the entire diagram is to clearly allocate the input and output sequence.
The IO specification is to provide a detailed description of all interfaces, crystal oscillators, and other information to the MCU.
1. Enter the number of low effective interfaces and how much pull-up resistance (switch wet current) is required (how much current does the microcontroller need to absorb, which may be injected into the microcontroller after pull-up).
2. Enter the number of highly effective interfaces, how many pull-down resistors are required (switch wet current), (how much current does the microcontroller need to absorb, and it is possible to inject the microcontroller after the switch is effective)
3. Number of analog input interfaces, evaluate whether the analog ports of the microcontroller are sufficient, and confirm the required analog conversion accuracy. Evaluate whether the A/D conversion reference voltage needs to be replaced (to meet accuracy requirements). Consider how many power supplies need to be tested and how many analog input ports are configured.
4. Evaluate the requirements for crystal oscillator accuracy and whether a phase-locked loop is required.
The above requirements are mainly aimed at module design and need to be confirmed during the early development of the module. All requirements can be organized using an Excel table and displayed in the diagram.
Distributed dual Ethernet IO module
The distributed dual Ethernet IO module adopts an industrial grade design, which meets the demanding industrial application scenarios. It is equipped with a dedicated high-performance Ethernet chip, which can quickly achieve cascade networking between IO modules without the need for repeated wiring, saving on-site wiring costs.
The distributed dual Ethernet IO module comes with switch input, switch output, relay output, analog input, analog input, thermal resistance input, etc. It supports high-speed pulse input counting and high-speed pulse output, and is designed specifically for industrial field data collection, measurement, and control. The distributed dual Ethernet IO module supports Modbus TCP protocol and Modbus RTU protocol for uplink, which can quickly connect to existing DCS, SCADA, PLC, HMI and other systems. The distributed dual Ethernet IO module supports one RS485 interface and supports Modbus RTU Master function. It can expand the IO module, read and write intelligent instrument data, or connect to HMI, DCS, PLC and other devices as a Modbus Slave.
Application of Data Acquisition IO Module in Thermal Power Plant System3706A Safety Instrumented System (SIS)
The Ethernet IO module is a data acquisition and control device. It uses Ethernet as a communication method to transmit data from various industrial control sensors and actuators to computers or other devices for management and monitoring. As a modern energy supply base, thermal power plants need to widely apply various intelligent control technologies to improve operational efficiency, reduce costs, and improve safety. In this context, the application of barium rhenium Ethernet IO modules is particularly important.
In the application of thermal power plants, the main function of the barium rhenium Ethernet IO module is to achieve real-time monitoring and control of the production process. By connecting to various sensors and actuators, the barium rhenium Ethernet IO module can collect real-time environmental parameters, machine operation status, and other data of the thermal power plant. By analyzing and processing these data, commanders can understand the operation of the thermal power plant and make corresponding adjustments. Compared to traditional automatic control systems, the barium rhenium Ethernet IO module has the advantages of stronger flexibility, faster reaction speed, and higher accuracy, which can greatly improve the operational efficiency and reliability of thermal power plants.
The real-time monitoring and control of thermal power plants require many capabilities of barium rhenium Ethernet IO modules. Here are several common application scenarios:
Firstly, the barium rhenium module can monitor parameters such as gas flow and water flow in thermal power plants. These parameters are crucial for ensuring the normal operation of the thermal power plant. Once these parameters undergo abnormal changes, the DO channel can be connected to the barium rhenium Ethernet IO module, and the alarm signal will immediately sound to remind the command personnel to handle it. Meanwhile, due to the fact that the barium rhenium Ethernet IO module can collect these data in real-time and transmit it to the monitoring system for recording, it can provide better technical support for quality management in thermal power plants.
Secondly, the barium rhenium Ethernet IO module can also monitor the operating status of mechanical equipment in thermal power plants. This includes parameters such as temperature, pressure, vibration, etc. By monitoring and analyzing these parameters, the barium rhenium Ethernet IO module can detect machine equipment faults in a timely manner, thereby avoiding the expansion of losses. In addition, during machine equipment maintenance, historical data recorded by the barium rhenium Ethernet IO module can be used to develop more scientific and reasonable maintenance plans, reduce maintenance costs, and improve maintenance efficiency.
Finally, the barium rhenium Ethernet IO module can also help thermal power plants achieve distributed control. We can remotely control and monitor multiple areas of the thermal power plant by connecting multiple barium rhenium modules to a network. This not only reduces the on-site debugging of equipment, but also strengthens the evaluation of equipment reliability.
In summary, the barium rhenium Ethernet IO module has unique advantages in real-time monitoring and control of thermal power plants. It can help command personnel monitor machine data in real-time, discover abnormal information, take timely measures to avoid impacts, and improve production efficiency and safety.
Remote IO modules based on Ethernet communication are widely used in the field of industrial IoT
With the development of IIOT (Industrial IOT) industrial Internet of Things technology, many traditional assets need to be connected to the internet to achieve unified data collection, analysis, processing, and storage, breaking the traditional phenomenon of device information silos. Therefore, the MQTT Ethernet IO acquisition module M160T, which supports the Internet of Things protocol, is able to unleash its potential by being compatible with existing devices and able to connect to IoT platforms. The MQTT Ethernet IO acquisition module will be widely used in industrial IoT, such as smart property, smart parks, smart factories, smart transportation, smart water conservancy, smart agriculture, smart campuses, smart communities, smart distribution, smart water conservancy, and many other industries.
Ethernet communication technology is a mature communication technology that has been widely applied. Therefore, Ethernet communication is the first choice for enterprises to connect various assets to the Internet of Things platform. Its reasons are stable and reliable, mature technology, fast transmission speed, and fast construction wiring.3706A Safety Instrumented System (SIS)
For traditional various assets, such as low-voltage distribution rooms, air compressor rooms, property and living pump rooms, street light control, liquid level collection, temperature and humidity collection, etc., through the MQTT Ethernet IO collection module, they can be quickly connected to the Internet of Things platform.
So, what characteristics do MQTT Ethernet IO modules need to have when used in IoT solutions? The details are as follows:
1. Actively connect to cloud platforms:
Based on the characteristics of Ethernet communication networking, the Ethernet IO acquisition module must support the TCP Client function, which is not only the TCP client function, so that the Ethernet IO module can actively connect to the IoT platform without the need for complex settings such as peanut shells;
2. Compatible with existing systems:
Support TCP Server and Modbus TCP protocol functions, which can be compatible with traditional upper computer systems or device access of HMI”s TCP client;
3. Access to IoT platforms:
Supports standard MQTT protocol and Modbus TCP protocol, and can be connected to various MQTT protocol IoT platforms such as Huawei Cloud and Alibaba Cloud, or traditional SCADA and DCS systems;
4. Rich IO interfaces and scalability:
There are various types of data to be collected on site, and it is necessary to support the collection of various devices such as 4-20Ma, RS485, DI, DO, etc. At the same time, it is also necessary to have the ability to read RS485 device instrument data or expand the functions of the IO acquisition module;
5. Easy installation method:
The volume of the control box is very limited, so it is necessary to use directly inserted and unplugged wiring terminals, as well as a rail installation method.
6. Industrial grade design
The industrial environment is harsh, and the Ethernet IO module must adopt an industrial grade design to ensure continuous and stable operation in harsh environments.
Through the MQTT Ethernet IO acquisition module, there is no need to replace various existing enterprise assets and the digital transformation of accessing IoT platforms can be quickly achieved. Therefore, the MQTT Ethernet IO acquisition module will be widely used in industrial IoT, such as smart properties, smart parks, smart factories, smart transportation, smart water conservancy, smart agriculture, smart campuses, smart communities, smart power distribution, smart water conservancy, and many other industries.
What are the advantages of Ethernet remote IO modules that can be cascaded?
Advantages and specific application scenarios of Ethernet remote IO modules that can be cascaded
For scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation control systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded is a new type of Ethernet remote IO module that supports MAC layer data exchange and can achieve hand in hand connection. This not only saves switch interfaces, but also reduces a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:3706A Safety Instrumented System (SIS)
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. Supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol;
5. Support TCP Server and TCP Client services;3706A Safety Instrumented System (SIS)
6. Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
7. The series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
The comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules used in building automation systems is shown in the following figure:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
It can be seen that using cascaded dual Ethernet remote IO modules can save a lot of wiring costs compared to traditional single Ethernet remote IO modules.
Application of Ethernet Remote IO Module in Building Automation System
For building automation systems, each data acquisition control point is linearly distributed in each floor. Therefore, it is very suitable to use Ethernet remote IO modules that can be cascaded to achieve data acquisition and control.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded supports MAC layer data exchange and can achieve a hand in hand connection method. This can not only save switch interfaces, but also reduce a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. The M160E supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol. In addition, it also supports TCP Server and TCP Client services; Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
4. The M160E series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
Comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules for building automation systems:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
Therefore, we can conclude that for scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.

F9402 HIMA DO digital output
B5232-1 HIMA security module
Bv7050 Germany HIMA
F3313 HIMA security module
HIMA/F35 Digital input module HIMA
F3238 Digital input module HIMA
F3223 HIMA security module
F8628 Digital input module HIMA
F7553 984755302 HIMA DO digital output
Z7128/3331 Germany HIMA
F7533 HIMA security module
F-COM 01 HIMA DO digital output
Bv7045 Germany HIMA
F6216 Germany HIMA
X-AO1601 HIMA DO digital output
F333 HIMA DO digital output
H4116 HIMA security module
F7534 Digital input module HIMA
F3237(Z7108) Digital input module HIMA
F3223 HIMA DO digital output
F-CPU01 Germany HIMA
Bv7044 Digital input module HIMA
Bv7052 HIMA DO digital output
Z7149 Digital input module HIMA
F8650X 984865065 HIMA security module
F7546 Germany HIMA
F-IOP 01 Germany HIMA
F8623B HIMA security module
BT21LE/S HIMA DO digital output
F8560X Digital input module HIMA
F9402 Germany HIMA
F7119 HIMA DO digital output
MC2-440-12TSB-1-1D HIMA security module
F6208 Germany HIMA
F2304 Germany HIMA
F8650X 984865065 HIMA DO digital output
F7531 HIMA security module
HIMA/F35 HIMA DO digital output
F3237(Z7108) Germany HIMA
X-DO1201 985210204 HIMA security module
X-SB01 HIMA security module
H4122 Digital input module HIMA
B4236-1 HIMA DO digital output
F3237 984323702 HIMA DO digital output
K9203A HIMA DO digital output
F6208 HIMA DO digital output
H4135 HIMA DO digital output
F7534 Germany HIMA
Z7128/6217 Germany HIMA
Bv7032 HIMA security module
F6205 Digital input module HIMA
Z7149 Germany HIMA
F7553 984755302 HIMA security module
F-CPU01 Digital input module HIMA
X-CPU 01 HIMA security module
F6217 984621702 Digital input module HIMA
F7536 Germany HIMA
F3224 Digital input module HIMA
F3231 Digital input module HIMA
Z7128/6217 HIMA security module
F8560X HIMA DO digital output
H51q-HS B5233-1 HIMA DO digital output
Z7126 Germany HIMA
F7119 Digital input module HIMA
ES22/E20zd Germany HIMA
F8612B HIMA DO digital output
B4237-1 HIMA security module

 

The post 3706A Safety Instrumented System (SIS) first appeared on XIONGBA.

]]>
4329G TRICONEX nput/output communication card https://www.dcsabb.com/product/4329g-triconex-nput-output-communication-card/ Wed, 09 Aug 2023 22:42:15 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=19134 4329G TRICONEX nput/output communication card
Brand: TRICONEX
Name: Module
Current: 5A
Voltage: 24V
Mode of use: Hot plug implementation
standard: Import
origin: United States

The post 4329G TRICONEX nput/output communication card first appeared on XIONGBA.

]]>
4329G TRICONEX nput/output communication card
4329G TRICONEX nput/output communication card
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
Modify the watchdog time of the PROFINET IO device under 16 STEP7
3.2 Check if the installation of PROFINET IO communication equipment meets the specifications
Most cases of PROFINET IO communication interference problems are caused by equipment installation that does not comply with the installation specifications for PROFINET IO communication, such as incomplete shielding, unreliable grounding, and being too close to interference sources. Installation that meets the specifications can avoid communication failures caused by electromagnetic interference. You can refer to the following brief installation requirements for PROFINET:
1. Wiring of PROFINET 4329G TRICONEX nput/output communication card
In order to reduce the coupling of electric and magnetic fields, the larger the parallel distance between PROFINET and other power cable interference sources, the better. In accordance with IEC 61918, the minimum distance between PROFINET shielded cables and other cables can be referred to Table 1. PROFINET 4329G TRICONEX nput/output communication card can be wired together with other data cables, network cables, and shielded analog cables. If it is an unshielded power cable, the minimum distance is 200mm.
Comprehensive analysis of the principle and application skills of microcontroller IO port
IO port operation is the most basic and important knowledge in microcontroller practice. This article takes a long time to introduce the principles of IO ports. I also consulted a lot of materials to ensure the accuracy of the content, and spent a long time writing it. The principle of IO ports originally required a lot of in-depth knowledge, but here it has been simplified as much as possible for easy understanding. This will be of great help in solving various IO port related problems in the future.
The IO port equivalent model is my original method, which can effectively reduce the difficulty of understanding the internal structure of the IO port. And after consulting and confirming, this model is basically consistent with the actual working principle.
I mentioned a lot earlier, and many people may already be eager to actually operate microcontrollers. The IO port, as the main means of communication between the microcontroller and the outside world, is the most basic and important knowledge for microcontroller learning. Previously, we programmed and implemented an experiment to light up the LED at the IO port. This article will continue to introduce the relevant knowledge of the IO port.
In order to better learn the operation of IO ports, it is necessary to understand the internal structure and related concepts of IO ports. These knowledge are very helpful for subsequent learning, with a focus on understanding and no need to memorize them intentionally. If you don”t remember, just come back and take a look. If you use it too much, you will naturally remember.
We have said that the most accurate and effective way to understand a chip is to refer to official chip manuals and other materials. But for beginners of microcontrollers, it may be difficult to understand the chip manual directly, especially when they see a bunch of English, unfamiliar circuits, and terminology. If it were me, I would definitely be crazy. But here I still provide a picture taken from Atmel”s official “Atmel 8051 Microcontrollers Hardware Manual”.
The purpose of giving this picture is not to dampen everyone”s enthusiasm for learning, but to help everyone understand how the various microcontroller materials we have seen come from and whether they are accurate. All of these can be clarified through official information, which will be helpful for everyone to further learn something in the future.
Introduction to the Second Function
The above figure is the authoritative 51 microcontroller IO port structure diagram provided by the official. It can be seen that the internal structure of the four sets of IO ports of the microcontroller is different, because some IO ports have a secondary function, as mentioned in the introductory section.
Do you remember this pin diagram? The second function name of the IO port is marked in parentheses. Except for P1, each interface has a second function. When introducing the microcontroller system module, I mentioned that the 51 microcontroller has an interface for reserved extended memory, which is the second function of P0 and P1 in the figure (while also using pins such as 29 and 30). Because it is not widely used and involves in-depth knowledge, no specific research will be conducted. By the way, the AD0~AD7 we see here are actually used for parallel ports. The second function of the P3 port, including serial port, will be introduced in detail later.
The drawbacks of network IO and the advantages of multiplexing IO
In order to talk about multiplexing, of course, we still need to follow the trend and adopt a whiplash approach. First, we will talk about the drawbacks of traditional network IO and use the pull and step method to grasp the advantages of multiplexing IO.
For the convenience of understanding, all the following code is pseudo code, and it is sufficient to know the meaning it expresses.
Blocking IO
The server wrote the following code to handle the data of client connections and requests.
Listenfd=socket()// Open a network communication port
Bind (listenfd)// binding
Listen (listenfd)// Listening while (1){
Connfd=accept (listenfd)// Blocking connection establishment
Int n=read (connfd, buf)// Blocking read data
DoSomeThing (buf)// What to do with the data you read
Close (connfd)// Close the connection and wait for the next connection in a loop
}
This code will be executed with stumbling blocks, just like this.
It can be seen that the thread on the server is blocked in two places, one is the accept function and the other is the read function.
If we expand on the details of the read function again, we will find that it is blocked in two stages.
This is traditional blocking IO.
The overall process is shown in the following figure.
So, if the client of this connection continues to not send data, the server thread will continue to block on the read function and not return, nor will it be able to accept other client connections.
This is definitely not feasible.
Non blocking IO
To solve the above problem, the key is to modify the read function.
A clever approach is to create a new process or thread every time, call the read function, and perform business processing.
While (1){
Connfd=accept (listenfd)// Blocking connection establishment
Pthread_ Create (doWork)// Create a new thread
}
Void doWork(){
Int n=read (connfd, buf)// Blocking read data
DoSomeThing (buf)// What to do with the data you read
Close (connfd)// Close the connection and wait for the next connection in a loop
}
In this way, once a connection is established for a client, it can immediately wait for a new client connection without blocking the read request from the original client.
However, this is not called non blocking IO, it just uses multithreading to prevent the main thread from getting stuck in the read function and not going down. The read function provided by the operating system is still blocked.
So true non blocking IO cannot be achieved through our user layer tricks, but rather by imploring the operating system to provide us with a non blocking read function.
The effect of this read function is to immediately return an error value (-1) when no data arrives (reaches the network card and is copied to the kernel buffer), rather than waiting for blocking.
The operating system provides this feature by simply setting the file descriptor to non blocking before calling read.
Fcntl (connfd, F_SETFL, O_NONBLOCK);
Int n=read (connfd, buffer)= SUCCESS;
In this way, the user thread needs to loop through the call to read until the return value is not -1, and then start processing the business.
We noticed a detail here.
Non blocking read refers to the stage where data is non blocking before it reaches the network card, or before it reaches the network card but has not been copied to the kernel buffer.
When the data has reached the kernel buffer, calling the read function is still blocked and requires waiting for the data to be copied from the kernel buffer to the user buffer before returning.
The overall process is shown in the following figure
IO multiplexing
Creating a thread for each client can easily deplete the thread resources on the server side.
Of course, there is also a clever solution. After accepting each client connection, we can put the file descriptor (connfd) into an array.
Fdlist. add (connfd);
Then create a new thread to continuously traverse the array and call the non blocking read method for each element.
While (1){
For (fd “- fdlist){
If (read (fd)!=- 1){
DoSomeThing();
}
}
}
In this way, we successfully processed multiple client connections with one thread.
Do you think this means some multiplexing?
But this is just like using multithreading to transform blocked IO into seemingly non blocking IO. This traversal method is just a small trick that our users have come up with, and every time we encounter a read that returns -1, it is still a system call that wastes resources.
Making system calls in a while loop is not cost-effective, just like making rpc requests while working on distributed projects.
So, we still need to plead with the operating system boss to provide us with a function that has such an effect. We will pass a batch of file descriptors to the kernel through a system call, and the kernel layer will traverse them to truly solve this problem.
What is the difference between remote IO and distributed IO
People often discuss the difference between remote IO and distributed IO. However, some people believe that they are the same and terms can be exchanged, while others believe the opposite. What is the difference between remote I/O and distributed I/O? The following is a guide from remote IO manufacturer Zhongshan Technology to understand the difference between remote IO and distributed IO.
Remote and distributed within the location range.4329G TRICONEX nput/output communication card
Today”s DCS is a control system with many distributed autonomous controllers, each with many continuous operations. This controller is bundled together by a central monitoring controller. We have used the terms remote and distributed in the locations of I/O and controllers. It is easy to see how these terms are misunderstood.
From the perspective of PLC, remote I/O represents the actual distance that the I/O module is away from the control PLC. Distributed I/O is very intelligent, as mentioned earlier, remote I/O is sometimes referred to as distributed I/O. Let”s take a look at the definition of distributed I/O. This definition is different from remote I/O.
Generally speaking, distributed I/O has a brain or some computing power. By default, it is remote. As mentioned earlier, remote I/O is located physically far from the control PLC. Remote I/O has no brain and cannot perform any computational functions at all. It can be said with certainty that when you hear the term remote I/O, it only involves one controller or PLC, while distributed I/O has multiple controllers.
ZSR-Ethernet-2184 is a distributed Ethernet RTU that supports 4-way switch digital input (Di), 8-way analog input (Ai), 4-way relay (Do) output, 1-way RS485 serial port data acquisition to Ethernet, and Modbus RTU terminal. Merge 485 to Ethernet serial port server function, support Modbus to TCP/UDP protocol conversion, support virtual serial port, and interface with various configuration software. Supports signal acquisition in the range of 0-5V, 0-10V, 0-30V, or 0-20ma, 4-20ma, with built-in software and hardware watchdog, industrial grade components, and stable operation in an industrial environment of -40~85 ° C.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.4329G TRICONEX nput/output communication card
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both DI and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used
For example, the current limiting value of DI devices in ADI is 3.5mA/channel. So, as shown in the figure, we use two channels in parallel. If the system must be connected to a Type 2 input, adjust the REFDI resistance and RIN resistance. For some newer components, we can also use pins or select current values through software.
To support a 48V digital input signal (not a common requirement), a similar process needs to be used, and an external resistor must be added to adjust the voltage threshold at one end of the field. Set the value of this external resistor so that the current limiting value * R+threshold of the pin meets the voltage threshold specification at one end of the field (see device data manual).
Finally, due to the connection between the digital input module and the sensor, the design must meet the requirements of reliable operating characteristics. When using a split type scheme, these protective functions must be carefully designed. When selecting integrated digital input devices, ensure that the following are determined according to industry standards:
Wide input voltage range (e.g. up to 40V).
Able to use on-site power supply (7V to 65V).
Capable of withstanding high ESD (± 15kV ESD air gap) and surges (usually 1KV).
Providing overvoltage and overheating diagnosis is also very useful for MCU to take appropriate actions.
Design a High Channel Density Digital Output Module
A typical discrete digital output design has a FET with a driving circuit driven by a microcontroller. Different methods can be used to configure FETs to drive microcontrollers.
The definition of a high-end load switch is that it is controlled by an external enable signal and connects or disconnects the power supply from a given load. Compared to low-end load switches, high-end switches provide current to the load, while low-end switches connect or disconnect the grounding connection of the load to obtain current from the load. Although they all use a single FET, the problem with low-end switches is that there may be a short circuit between the load and ground. High end switches protect the load and prevent short circuits to ground. However, the implementation cost of low-end switches is lower. Sometimes, the output driver is also configured as a push-pull switch, requiring two MOSFETs. Refer to Figure 4 below.
Integrated DO devices can integrate multiple DO channels into a single device. Due to the different FET configurations used for high-end, low-end, and push-pull switches, different devices can be used to achieve each type of output driver.

H4122 HIMA DO digital output
B4243 HIMA DO digital output
F-COM01 HIMA DO digital output
X-CPU01 HIMA DO digital output
X-FAN 18 03 HIMA security module
F3412 Germany HIMA
K9203A Digital input module HIMA
Bv7043 Digital input module HIMA
Z7126 HIMA security module
F7537 Germany HIMA
80105 Digital input module HIMA
F8621/A Germany HIMA
F7553 984755302 Digital input module HIMA
Z7108 HIMA DO digital output
F8616 HIMA security module
F8011006A SMU1-1 Digital input module HIMA
H4136 HIMA security module
X-FAN 18 03 HIMA DO digital output
HIMA/F35 HIMA security module
Bv7043 HIMA security module
X-DO1201 985210204 Digital input module HIMA
H7013 HIMA security module
F7105A HIMA security module
X-BLK01 632590802 HIMA DO digital output
F3246A Digital input module HIMA
Z7128/3331 HIMA security module
F6216A Germany HIMA
F8650A HIMA DO digital output
F3311 Digital input module HIMA
F6251 HIMA security module
LM002_MAX 985020002 HIMA security module
Z7128/3331 Digital input module HIMA
B9361 Digital input module HIMA
F3313 HIMA DO digital output
F3333 HIMA security module
B9302 Germany HIMA
X-FAN1003 993201013 Digital input module HIMA
F6216A Digital input module HIMA
H4135 Digital input module HIMA
B5231 Digital input module HIMA
F7119 HIMA security module
X-AI3201 HIMA security module
X-CPU 01 Germany HIMA
X-BASE-PLATE-18-01 HIMA security module
Bv7050 Digital input module HIMA
BV7046-4 Germany HIMA
F8650 Digital input module HIMA
F8560X Germany HIMA
F3412 HIMA security module
X-CPU 01 HIMA DO digital output
F6208 HIMA security module
F6204 Germany HIMA
X-AO1601 Germany HIMA
X-BASE-PLATE-18-01 Digital input module HIMA
F8651X HIMA security module
F6214 Germany HIMA
H4135 Germany HIMA
H7505 HIMA security module
32100 HIMA DO digital output
F6204 HIMA security module
42400 Germany HIMA
F3DIO8/801 Germany HIMA
Z7136 Digital input module HIMA
F3348 HIMA DO digital output
X-BLK01 632590802 Germany HIMA
H4116 Digital input module HIMA

 

The post 4329G TRICONEX nput/output communication card first appeared on XIONGBA.

]]>
2351 Invensys Triconex system https://www.dcsabb.com/product/2351-invensys-triconex-system/ Wed, 09 Aug 2023 22:40:53 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=19133 2351 Invensys Triconex system
Brand: TRICONEX
Name: Module
Current: 5A
Voltage: 24V
Mode of use: Hot plug implementation
standard: Import
origin: United States

The post 2351 Invensys Triconex system first appeared on XIONGBA.

]]>
2351 Invensys Triconex system
2351 Invensys Triconex system
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
Definition of IO Link Protocol and Its Interface
IO Link is a peer-to-peer, serial digital communication protocol designed for periodic data exchange between sensors/actuators and controllers (PLCs). The IO Link protocol was first proposed by Siemens and has now become an international standard IEC 61131-9. With the advancement of Industry 4.0, the use of IO Link is becoming increasingly widespread. Today”s article will introduce the definition of the IO Link protocol and its interfaces.
Factory automation can be divided into execution layer, on-site layer, on-site control layer, workshop control layer, and management layer according to functional division. As shown in the following figure:
The execution layer includes various execution mechanisms (valves, pumps, motors, etc.) and sensors, which are the muscles and peripheral nerves of factory automation. They receive commands from the upper layer and complete specified actions.
The on-2351 Invensys Triconex system  site layer includes various distributed IO2351 Invensys Triconex system systems, which are the central nervous system of factory automation. It conveys control instructions from the upper layer to the execution layer; And feedback the signals from the execution layer to the control layer, serving as the information center;
The on-site control layer includes various PLC systems, which are the brains of factory automation. It issues corresponding instructions and commands the execution layer to complete corresponding actions based on internal program requirements and signal feedback from the execution layer;
The workshop control layer (MES) and management layer communicate with various PLC systems at the management level to complete management tasks at the workshop and factory levels.
The IO Link protocol to be introduced in this article is a protocol that transfers data between the execution layer and the field layer. An IO Link system consists of the following components:
1) IO Link Master;
2) IO Link Device;
3) Non shielded 3-5 core standard cable;
4) Tools for configuring IO Link parameters;
The IO Link Master transfers data between the IO Link device and the PLC. It is usually a distributed IO module with IO Link connection channels on the module. The IO Link Device is connected to the channel of the IO Link Master through a cable, and the IO Link Master exchanges data with the PLC through a bus. As shown in the following figure:
Every IO Link device needs to be connected to a channel of the IO Link supervisor, so IO Link is a peer-to-peer communication protocol, not a bus protocol.
IO Link devices are divided into two types: sensors and actuators: sensors are usually the four pin interface of M12, and actuators are usually the five pin interface of M12.
According to IEC 60974-5-2, the definition of IO Link Device pins follows the following regulations:
1) Pin 1 (PIN1): 24V power supply positive pole;
2) Pin 3 (PIN3): 0V
3) Pin 4 (PIN4): IO Link communication or standard IO output;
The pin definition of the IO Link device is shown in the following figure:
Which types of equipment should PLC module manufacturers develop first?
We know that PLC, also known as programmable logic controller, collects variable data through various IOs to achieve the purpose of automated control. Therefore, developing PLC is largely about developing IO. However, with so many types of IO, which PLC module manufacturers should develop first? Let me share my opinion:
1. Digital input IO, including PNP and NPN digital input IO, counter input IO, etc.
2. Digital output IO, including PNP and NPN digital output IO, PWM pulse output IO, relay output IO, and so on.
3. Analog input IO, including current acquisition input IO, voltage acquisition input IO, temperature acquisition input IO, and so on. The current input IO can collect currents ranging from 0 to 20 milliamperes, while the voltage input IO can collect voltages ranging from negative 10V to positive 10V. Temperature acquisition IO includes thermocouples and thermal resistors.
4. The style of analog output IO is similar to that of analog input IO, but does not include temperature analog, mainly voltage and current type.
Modify the watchdog time of the PROFINET IO device under 16 STEP7
3.2 Check if the installation of PROFINET IO communication equipment meets the specifications
Most cases of PROFINET IO communication interference problems are caused by equipment installation that does not comply with the installation specifications for PROFINET IO communication, such as incomplete shielding, unreliable grounding, and being too close to interference sources. Installation that meets the specifications can avoid communication failures caused by electromagnetic interference. You can refer to the following brief installation requirements for PROFINET:
1. Wiring of PROFINET 2351 Invensys Triconex system
In order to reduce the coupling of electric and magnetic fields, the larger the parallel distance between PROFINET and other power cable interference sources, the better. In accordance with IEC 61918, the minimum distance between PROFINET shielded cables and other cables can be referred to Table 1. PROFINET 2351 Invensys Triconex system can be wired together with other data cables, network cables, and shielded analog cables. If it is an unshielded power cable, the minimum distance is 200mm.
Comprehensive analysis of the principle and application skills of microcontroller IO port
IO port operation is the most basic and important knowledge in microcontroller practice. This article takes a long time to introduce the principles of IO ports. I also consulted a lot of materials to ensure the accuracy of the content, and spent a long time writing it. The principle of IO ports originally required a lot of in-depth knowledge, but here it has been simplified as much as possible for easy understanding. This will be of great help in solving various IO port related problems in the future.
The IO port equivalent model is my original method, which can effectively reduce the difficulty of understanding the internal structure of the IO port. And after consulting and confirming, this model is basically consistent with the actual working principle.
I mentioned a lot earlier, and many people may already be eager to actually operate microcontrollers. The IO port, as the main means of communication between the microcontroller and the outside world, is the most basic and important knowledge for microcontroller learning. Previously, we programmed and implemented an experiment to light up the LED at the IO port. This article will continue to introduce the relevant knowledge of the IO port.
In order to better learn the operation of IO ports, it is necessary to understand the internal structure and related concepts of IO ports. These knowledge are very helpful for subsequent learning, with a focus on understanding and no need to memorize them intentionally. If you don”t remember, just come back and take a look. If you use it too much, you will naturally remember.
We have said that the most accurate and effective way to understand a chip is to refer to official chip manuals and other materials. But for beginners of microcontrollers, it may be difficult to understand the chip manual directly, especially when they see a bunch of English, unfamiliar circuits, and terminology. If it were me, I would definitely be crazy. But here I still provide a picture taken from Atmel”s official “Atmel 8051 Microcontrollers Hardware Manual”.
The purpose of giving this picture is not to dampen everyone”s enthusiasm for learning, but to help everyone understand how the various microcontroller materials we have seen come from and whether they are accurate. All of these can be clarified through official information, which will be helpful for everyone to further learn something in the future.
Introduction to the Second Function
The above figure is the authoritative 51 microcontroller IO port structure diagram provided by the official. It can be seen that the internal structure of the four sets of IO ports of the microcontroller is different, because some IO ports have a secondary function, as mentioned in the introductory section.
Do you remember this pin diagram? The second function name of the IO port is marked in parentheses. Except for P1, each interface has a second function. When introducing the microcontroller system module, I mentioned that the 51 microcontroller has an interface for reserved extended memory, which is the second function of P0 and P1 in the figure (while also using pins such as 29 and 30). Because it is not widely used and involves in-depth knowledge, no specific research will be conducted. By the way, the AD0~AD7 we see here are actually used for parallel ports. The second function of the P3 port, including serial port, will be introduced in detail later.
The drawbacks of network IO and the advantages of multiplexing IO
In order to talk about multiplexing, of course, we still need to follow the trend and adopt a whiplash approach. First, we will talk about the drawbacks of traditional network IO and use the pull and step method to grasp the advantages of multiplexing IO.
For the convenience of understanding, all the following code is pseudo code, and it is sufficient to know the meaning it expresses.
Blocking IO
The server wrote the following code to handle the data of client connections and requests.
Listenfd=socket()// Open a network communication port
Bind (listenfd)// binding
Listen (listenfd)// Listening while (1){
Connfd=accept (listenfd)// Blocking connection establishment
Int n=read (connfd, buf)// Blocking read data
DoSomeThing (buf)// What to do with the data you read
Close (connfd)// Close the connection and wait for the next connection in a loop
}
This code will be executed with stumbling blocks, just like this.
It can be seen that the thread on the server is blocked in two places, one is the accept function and the other is the read function.
If we expand on the details of the read function again, we will find that it is blocked in two stages.
This is traditional blocking IO.
The overall process is shown in the following figure.
So, if the client of this connection continues to not send data, the server thread will continue to block on the read function and not return, nor will it be able to accept other client connections.
This is definitely not feasible.
Non blocking IO
To solve the above problem, the key is to modify the read function.
A clever approach is to create a new process or thread every time, call the read function, and perform business processing.
While (1){
Connfd=accept (listenfd)// Blocking connection establishment
Pthread_ Create (doWork)// Create a new thread
}
Void doWork(){
Int n=read (connfd, buf)// Blocking read data
DoSomeThing (buf)// What to do with the data you read
Close (connfd)// Close the connection and wait for the next connection in a loop
}
In this way, once a connection is established for a client, it can immediately wait for a new client connection without blocking the read request from the original client.
However, this is not called non blocking IO, it just uses multithreading to prevent the main thread from getting stuck in the read function and not going down. The read function provided by the operating system is still blocked.
So true non blocking IO cannot be achieved through our user layer tricks, but rather by imploring the operating system to provide us with a non blocking read function.
The effect of this read function is to immediately return an error value (-1) when no data arrives (reaches the network card and is copied to the kernel buffer), rather than waiting for blocking.
The operating system provides this feature by simply setting the file descriptor to non blocking before calling read.
Fcntl (connfd, F_SETFL, O_NONBLOCK);
Int n=read (connfd, buffer)= SUCCESS;
In this way, the user thread needs to loop through the call to read until the return value is not -1, and then start processing the business.
We noticed a detail here.
Non blocking read refers to the stage where data is non blocking before it reaches the network card, or before it reaches the network card but has not been copied to the kernel buffer.
When the data has reached the kernel buffer, calling the read function is still blocked and requires waiting for the data to be copied from the kernel buffer to the user buffer before returning.
The overall process is shown in the following figure
IO multiplexing
Creating a thread for each client can easily deplete the thread resources on the server side.
Of course, there is also a clever solution. After accepting each client connection, we can put the file descriptor (connfd) into an array.
Fdlist. add (connfd);
Then create a new thread to continuously traverse the array and call the non blocking read method for each element.
While (1){
For (fd “- fdlist){
If (read (fd)!=- 1){
DoSomeThing();
}
}
}
In this way, we successfully processed multiple client connections with one thread.
Do you think this means some multiplexing?
But this is just like using multithreading to transform blocked IO into seemingly non blocking IO. This traversal method is just a small trick that our users have come up with, and every time we encounter a read that returns -1, it is still a system call that wastes resources.
Making system calls in a while loop is not cost-effective, just like making rpc requests while working on distributed projects.
So, we still need to plead with the operating system boss to provide us with a function that has such an effect. We will pass a batch of file descriptors to the kernel through a system call, and the kernel layer will traverse them to truly solve this problem.

F3237 Digital input module HIMA
Z7138 Germany HIMA
F8621/A HIMA security module
X-DI1601 985210222 HIMA DO digital output
F8628 Digital input module HIMA
F8621A Germany HIMA
F2304 HIMA DO digital output
F-COM 01 HIMA DO digital output
F6220 Germany HIMA
F8616 Digital input module HIMA
F3211 HIMA DO digital output
F8612B Germany HIMA
F8628X Digital input module HIMA
Z7127 Germany HIMA
F8627X Germany HIMA
F8627 HIMA security module
F6217 984621702 Germany HIMA
F8611 HIMA DO digital output
Z7128/6217 HIMA security module
Bv7044 HIMA DO digital output
Z7108 HIMA security module
F3236 HIMA DO digital output
F8641 Digital input module HIMA
X-BLK01 632590802 Germany HIMA
F3331 HIMA security module
F-CPU01 HIMA security module
F-COM01 Digital input module HIMA
F7126 HIMA security module
F6706 HIMA security module
F6208 HIMA security module
F3237 HIMA security module
F8620 Digital input module HIMA
BV7046-4 HIMA DO digital output
F7553 Digital input module HIMA
F7114 HIMA security module
F3313 Germany HIMA
F7537 Germany HIMA
ES22/E20zd HIMA DO digital output
F7133 HIMA security module
F3AIO8/401 HIMA DO digital output
F8627 HIMA DO digital output
Z7116 Germany HIMA
F8620/11 Digital input module HIMA
K9203A Digital input module HIMA
X-FAN1003 993201013 HIMA security module
型号 Germany HIMA
BV7046-4 Germany HIMA
B5232 HIMA DO digital output
F7126 Digital input module HIMA
ES22/E20zd Germany HIMA
F3236 Germany HIMA
Bv7032 Germany HIMA
F3332 HIMA security module
F6220 HIMA security module
F8650E HIMA DO digital output
F6217 HIMA security module
F7133 HIMA DO digital output
F-COM01 HIMA DO digital output
F7132 Germany HIMA
Z7128 Germany HIMA
F3225 Germany HIMA
F8640 HIMA security module
F35 982200416 HIMA security module
型号 Digital input module HIMA
F8621A HIMA DO digital output

 

The post 2351 Invensys Triconex system first appeared on XIONGBA.

]]>
4000056-002 TRICONEX controller https://www.dcsabb.com/product/4000056-002-triconex-controller/ Wed, 09 Aug 2023 22:39:31 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=19132 4000056-002 TRICONEX controller
Brand: TRICONEX
Name: Module
Current: 5A
Voltage: 24V
Mode of use: Hot plug implementation
standard: Import
origin: United States

The post 4000056-002 TRICONEX controller first appeared on XIONGBA.

]]>
4000056-002 TRICONEX controller
4000056-002 TRICONEX controller
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
What IO combinations can a mini PLC combine with to achieve automated control?
At present, there are two main design modes for controllers like PLC, one is integrated design and the other is modular design. From the name, we can feel that there are two different PLCs, one that cannot be disassembled and the other that can be disassembled. Due to the fact that the main control module and IO module of the modular PLC can be spliced as needed, its volume and weight are usually very small, and we cannot call it a mini PLC too much. So, what IO combinations can such a small gadget combine with to achieve automation control? Let”s take a brief inventory:4000056-002 TRICONEX controller
1. Firstly, there is the digital quantity acquisition IO module, which is used to collect digital quantity information. Typical examples include counter IO, PNP type digital quantity acquisition IO, NPN type digital quantity acquisition IO, etc.
2. Then there is the digital output IO module, which is used to send digital instructions. The most typical example is PWM output IO, which can output pulse signals to control servo motors or stepper motors for operation.
3. After talking about digital IO, let”s talk about analog IO. Analog signal acquisition type IO includes voltage signal acquisition, current signal acquisition, and temperature signal acquisition. The IO for collecting temperature signals includes PT100, PT1000, and various thermocouple temperature acquisition modules.
4. Finally, there are analog output IO, as well as output current signals and voltage signals.
In addition to the above IO modules, our modular PLC also supports extended communication interfaces, further enhancing the equipment”s scalability.
Module Input/Output (I/O) Knowledge4000056-002 TRICONEX controller
Module Input/Output (I/O) Knowledge
I think it”s necessary to talk about the sorting of the input and output ports of the module. Generally, we can divide it into IO functional division and IO specifications.
The purpose of the former is mainly to convert all functions into actual division into MCU IO ports, while the purpose of the latter is to determine the specifications of all IO ports. Of course, you can completely skip these tasks, and it”s also possible. Depending on the company”s requirements, I think individuals still consider them as a work habit.
The following examples are all created for my blog post. If there are any duplicate names, please do not contact me.
Looking at the above figure, first determine all input and output functions and power input, as well as communication.
Then separate the power distribution with different lines, and start organizing each power supply line and processing process. The final purpose of the entire diagram is to clearly allocate the input and output sequence.
The IO specification is to provide a detailed description of all interfaces, crystal oscillators, and other information to the MCU.
1. Enter the number of low effective interfaces and how much pull-up resistance (switch wet current) is required (how much current does the microcontroller need to absorb, which may be injected into the microcontroller after pull-up).
2. Enter the number of highly effective interfaces, how many pull-down resistors are required (switch wet current), (how much current does the microcontroller need to absorb, and it is possible to inject the microcontroller after the switch is effective)
3. Number of analog input interfaces, evaluate whether the analog ports of the microcontroller are sufficient, and confirm the required analog conversion accuracy. Evaluate whether the A/D conversion reference voltage needs to be replaced (to meet accuracy requirements). Consider how many power supplies need to be tested and how many analog input ports are configured.
4. Evaluate the requirements for crystal oscillator accuracy and whether a phase-locked loop is required.
The above requirements are mainly aimed at module design and need to be confirmed during the early development of the module. All requirements can be organized using an Excel table and displayed in the diagram.
Distributed dual Ethernet IO module
The distributed dual Ethernet IO module adopts an industrial grade design, which meets the demanding industrial application scenarios. It is equipped with a dedicated high-performance Ethernet chip, which can quickly achieve cascade networking between IO modules without the need for repeated wiring, saving on-site wiring costs.
The distributed dual Ethernet IO module comes with switch input, switch output, relay output, analog input, analog input, thermal resistance input, etc. It supports high-speed pulse input counting and high-speed pulse output, and is designed specifically for industrial field data collection, measurement, and control. The distributed dual Ethernet IO module supports Modbus TCP protocol and Modbus RTU protocol for uplink, which can quickly connect to existing DCS, SCADA, PLC, HMI and other systems. The distributed dual Ethernet IO module supports one RS485 interface and supports Modbus RTU Master function. It can expand the IO module, read and write intelligent instrument data, or connect to HMI, DCS, PLC and other devices as a Modbus Slave.
Modify the watchdog time of the PROFINET IO device under 16 STEP7
3.2 Check if the installation of PROFINET IO communication equipment meets the specifications
Most cases of PROFINET IO communication interference problems are caused by equipment installation that does not comply with the installation specifications for PROFINET IO communication, such as incomplete shielding, unreliable grounding, and being too close to interference sources. Installation that meets the specifications can avoid communication failures caused by electromagnetic interference. You can refer to the following brief installation requirements for PROFINET:
1. Wiring of PROFINET 4000056-002 TRICONEX controller
In order to reduce the coupling of electric and magnetic fields, the larger the parallel distance between PROFINET and other power cable interference sources, the better. In accordance with IEC 61918, the minimum distance between PROFINET shielded cables and other cables can be referred to Table 1. PROFINET 4000056-002 TRICONEX controller can be wired together with other data cables, network cables, and shielded analog cables. If it is an unshielded power cable, the minimum distance is 200mm.
Comprehensive analysis of the principle and application skills of microcontroller IO port
IO port operation is the most basic and important knowledge in microcontroller practice. This article takes a long time to introduce the principles of IO ports. I also consulted a lot of materials to ensure the accuracy of the content, and spent a long time writing it. The principle of IO ports originally required a lot of in-depth knowledge, but here it has been simplified as much as possible for easy understanding. This will be of great help in solving various IO port related problems in the future.
The IO port equivalent model is my original method, which can effectively reduce the difficulty of understanding the internal structure of the IO port. And after consulting and confirming, this model is basically consistent with the actual working principle.
I mentioned a lot earlier, and many people may already be eager to actually operate microcontrollers. The IO port, as the main means of communication between the microcontroller and the outside world, is the most basic and important knowledge for microcontroller learning. Previously, we programmed and implemented an experiment to light up the LED at the IO port. This article will continue to introduce the relevant knowledge of the IO port.
In order to better learn the operation of IO ports, it is necessary to understand the internal structure and related concepts of IO ports. These knowledge are very helpful for subsequent learning, with a focus on understanding and no need to memorize them intentionally. If you don”t remember, just come back and take a look. If you use it too much, you will naturally remember.
We have said that the most accurate and effective way to understand a chip is to refer to official chip manuals and other materials. But for beginners of microcontrollers, it may be difficult to understand the chip manual directly, especially when they see a bunch of English, unfamiliar circuits, and terminology. If it were me, I would definitely be crazy. But here I still provide a picture taken from Atmel”s official “Atmel 8051 Microcontrollers Hardware Manual”.
The purpose of giving this picture is not to dampen everyone”s enthusiasm for learning, but to help everyone understand how the various microcontroller materials we have seen come from and whether they are accurate. All of these can be clarified through official information, which will be helpful for everyone to further learn something in the future.
Introduction to the Second Function
The above figure is the authoritative 51 microcontroller IO port structure diagram provided by the official. It can be seen that the internal structure of the four sets of IO ports of the microcontroller is different, because some IO ports have a secondary function, as mentioned in the introductory section.
Do you remember this pin diagram? The second function name of the IO port is marked in parentheses. Except for P1, each interface has a second function. When introducing the microcontroller system module, I mentioned that the 51 microcontroller has an interface for reserved extended memory, which is the second function of P0 and P1 in the figure (while also using pins such as 29 and 30). Because it is not widely used and involves in-depth knowledge, no specific research will be conducted. By the way, the AD0~AD7 we see here are actually used for parallel ports. The second function of the P3 port, including serial port, will be introduced in detail later.
The drawbacks of network IO and the advantages of multiplexing IO
In order to talk about multiplexing, of course, we still need to follow the trend and adopt a whiplash approach. First, we will talk about the drawbacks of traditional network IO and use the pull and step method to grasp the advantages of multiplexing IO.
For the convenience of understanding, all the following code is pseudo code, and it is sufficient to know the meaning it expresses.
Blocking IO
The server wrote the following code to handle the data of client connections and requests.
Listenfd=socket()// Open a network communication port
Bind (listenfd)// binding
Listen (listenfd)// Listening while (1){
Connfd=accept (listenfd)// Blocking connection establishment
Int n=read (connfd, buf)// Blocking read data
DoSomeThing (buf)// What to do with the data you read
Close (connfd)// Close the connection and wait for the next connection in a loop
}
This code will be executed with stumbling blocks, just like this.
It can be seen that the thread on the server is blocked in two places, one is the accept function and the other is the read function.
If we expand on the details of the read function again, we will find that it is blocked in two stages.
This is traditional blocking IO.
The overall process is shown in the following figure.
So, if the client of this connection continues to not send data, the server thread will continue to block on the read function and not return, nor will it be able to accept other client connections.
This is definitely not feasible.
Non blocking IO
To solve the above problem, the key is to modify the read function.
A clever approach is to create a new process or thread every time, call the read function, and perform business processing.
While (1){
Connfd=accept (listenfd)// Blocking connection establishment
Pthread_ Create (doWork)// Create a new thread
}
Void doWork(){
Int n=read (connfd, buf)// Blocking read data
DoSomeThing (buf)// What to do with the data you read
Close (connfd)// Close the connection and wait for the next connection in a loop
}
In this way, once a connection is established for a client, it can immediately wait for a new client connection without blocking the read request from the original client.
However, this is not called non blocking IO, it just uses multithreading to prevent the main thread from getting stuck in the read function and not going down. The read function provided by the operating system is still blocked.
So true non blocking IO cannot be achieved through our user layer tricks, but rather by imploring the operating system to provide us with a non blocking read function.
The effect of this read function is to immediately return an error value (-1) when no data arrives (reaches the network card and is copied to the kernel buffer), rather than waiting for blocking.
The operating system provides this feature by simply setting the file descriptor to non blocking before calling read.
Fcntl (connfd, F_SETFL, O_NONBLOCK);
Int n=read (connfd, buffer)= SUCCESS;
In this way, the user thread needs to loop through the call to read until the return value is not -1, and then start processing the business.
We noticed a detail here.
Non blocking read refers to the stage where data is non blocking before it reaches the network card, or before it reaches the network card but has not been copied to the kernel buffer.
When the data has reached the kernel buffer, calling the read function is still blocked and requires waiting for the data to be copied from the kernel buffer to the user buffer before returning.
The overall process is shown in the following figure
IO multiplexing
Creating a thread for each client can easily deplete the thread resources on the server side.
Of course, there is also a clever solution. After accepting each client connection, we can put the file descriptor (connfd) into an array.
Fdlist. add (connfd);
Then create a new thread to continuously traverse the array and call the non blocking read method for each element.
While (1){
For (fd “- fdlist){
If (read (fd)!=- 1){
DoSomeThing();
}
}
}
In this way, we successfully processed multiple client connections with one thread.
Do you think this means some multiplexing?
But this is just like using multithreading to transform blocked IO into seemingly non blocking IO. This traversal method is just a small trick that our users have come up with, and every time we encounter a read that returns -1, it is still a system call that wastes resources.
Making system calls in a while loop is not cost-effective, just like making rpc requests while working on distributed projects.
So, we still need to plead with the operating system boss to provide us with a function that has such an effect. We will pass a batch of file descriptors to the kernel through a system call, and the kernel layer will traverse them to truly solve this problem.
Application Scheme of Industrial Ethernet Remote IO Module in Intelligent Manufacturing Workshop
With the advent of Industry 4.0, intelligent manufacturing has become a trend in industrial production. Intelligent manufacturing requires efficient, stable, and reliable industrial Ethernet remote IO modules to monitor the production process. This article will share an application case of an intelligent manufacturing workshop based on industrial Ethernet remote IO module.4000056-002 TRICONEX controller
The production process of this intelligent manufacturing workshop is mainly divided into two parts: injection molding and automated assembly. The injection molding process requires controlling parameters such as the melting temperature of the melt, the speed and pressure of the injection molding machine. The automated assembly process requires controlling the actions of the assembly robot and detecting the quality of the product. In addition to these production process data, there are also equipment production data such as daily and weekly production in the workshop, as well as equipment status data such as operation, manual, automatic, mold adjustment, and alarm.
In the past, the production process of the factory mainly relied on traditional hard wiring to control the production process, resulting in low work efficiency due to the need for frequent replacement of transmission lines to meet production needs. Moreover, it is very difficult to collect a large number of types of detection and monitoring data for intelligent manufacturing. In order to improve efficiency, production quality, and reliability, the factory has introduced the industrial Ethernet remote IO module MxxT using barium rhenium technology.
The injection molding machine itself comes with MODBUS industrial control bus data or basic status signal output. The barium rhenium technology remote IO module collects data from the device interface RS232/RS485 port, collects status information of the injection molding machine such as startup, operation, and pause, and uploads it to the injection molding machine controller, or wirelessly uploads it to the cloud server. Based on devices, according to the communication protocols and interfaces of different devices, data is obtained by calling their interface channels, and then transmitted to the server.
The remote IO module is connected to the controller of the injection molding machine, and the operation data of the injection molding machine is uploaded and distributed wirelessly, achieving remote monitoring and intelligent control of the injection molding machine. In addition, the remote I/O module supports perceptual access to peripheral devices such as mold temperature machines, cutting machines, and dryers for injection molding machines, providing users with smart factory services.
During the injection molding process, the industrial Ethernet remote IO module transmits real-4000056-002 TRICONEX controllertime data such as temperature, pressure, and speed to the main controller for monitoring and adjustment, ensuring the stability and compliance of production parameters under different conditions. In the automated assembly process, the industrial Ethernet remote IO module collects data through sensors and other devices, and transmits the relevant data to the main controller for adjustment of relevant actions. For example, the industrial Ethernet remote IO module can monitor the actions of assembly robots, detect the accuracy of product assembly and product quality, and ensure the production quality and stability of the product. At the same time, all production data can also be collected and analyzed remotely, helping enterprise managers better monitor production efficiency and quality.
By introducing industrial Ethernet remote IO modules, this intelligent manufacturing workshop not only improves production efficiency and stability, but also reduces labor and energy costs. Because the industrial Ethernet remote IO module can help enterprises complete the collection and monitoring of production data with one click, as well as avoid unnecessary line replacement and the need for workers to enter and exit the production process, thereby reducing costs and improving production efficiency for enterprises.
In summary, the application of industrial Ethernet remote IO modules in intelligent manufacturing workshops not only improves production efficiency and quality, reduces costs, but also achieves intelligent and digital management of production processes, bringing more opportunities and development space for enterprise development.
In addition, this device is widely used for networking and data collection of industrial equipment such as injection molding machines, air compressors, CNC machine tools, on-site PLCs, instruments, sensors, CNC, and electromechanical equipment.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations. In this article, I will focus on digital IO, and in subsequent articles, I will introduce analog IO.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both Di and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Digital input
size
heat
Supports all input types
Type 1, 2, 3, Input
Supports 24 V and 48 V inputs
Robust operating specifications
Wire breakage detection
Digital output
Support for different types of output driver configurations
size
Integrated demagnetization of inductive loads
Heat – When driving multiple outputs
Drive accuracy
diagnosis
For digital input, it is also important to note that it supports different input types, including 1/2/3 type inputs, and in some cases, 24V and 48V inputs. In all cases, reliable operating characteristics are crucial, and sometimes circuit detection is also crucial.
For digital outputs, the system uses different FET configurations to drive the load. The accuracy of the driving current is usually an important consideration. In many cases, diagnosis is also very important.
We will explore how integrated solutions can help address some of these challenges.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used.
Figure 1 shows a typical discrete method for constructing digital input circuits.
Figure 1. Considerations for digital input and output modules.
This type of design is suitable for a certain number of digital inputs; 4 to 8 per board. Beyond this number, this design will soon become impractical. This separation scheme can bring various problems, including:
High power consumption and related board high temperature points.
Each channel requires an optocoupler.
Excessive components can lead to low FIT rate and even require larger devices.
More importantly, the split design method means that the input current increases linearly with the input voltage. Assuming a 2.2K Ω input resistor and 24V V is used. When the input is 1, for example, at 24V, the input current is 11mA, which is equivalent to a power consumption of 264mW. The power consumption of the 8-channel module is greater than 2W, and the power consumption of the 32-bit module is greater than 8W. Refer to Figure 3 below
From a cooling perspective alone, this split design cannot support multiple channels on a single board.
One of the biggest advantages of integrated digital input design is the significant reduction in power consumption, thereby reducing heat dissipation. Most integrated digital input devices allow configurable input current limitations to significantly reduce power consumption.
When the current limiting value is set to 2.6mA, the power consumption is significantly reduced, with each channel approximately 60mW. The rated value of the 8-channel digital input module can now be set below 0.5
Another reason for opposing the use of split logic design is that sometimes DI modules must support different types of inputs. The standard 24V digital input specifications published by IEC are divided into Type 1, Type 2, and Type 3. Type 1 and Type 3 are usually used in combination because their current and threshold limits are very similar. Type 2 has a current limit of 6mA, which is higher. When using the split method, it may be necessary to redesign as most discrete values need to be updated.
However, integrated digital input products typically support all three types. Essentially, Type 1 and Type 3 are generally supported by integrated digital input devices. However, in order to meet the minimum current requirement of 6mA for Type 2 input, we need to use two channels in parallel for one field input. And only adjust the current limiting resistance. This requires a circuit board change, but the change is minimal.

9853-610 TRICONEX nput/output communication card
3805E TRICONEX controller
3706A TRICONEX controller
4329 Safety Instrumented System (SIS)
9563-810 TRICONEX nput/output communication card
3301 TRICONEX controller
3201 TRICONEX nput/output communication card
MP3101S2 TRICONEX nput/output communication card
87-008145-03 TRICONEX nput/output communication card
9001NJ TRICONEX controller
3503EN Invensys Triconex system
3636R TRICONEX nput/output communication card
3805E TRICONEX nput/output communication card
MP3101 TRICONEX controller
3511 Safety Instrumented System (SIS)
4000103-510N Safety Instrumented System (SIS)
3201 TRICONEX controller
4210 TRICONEX nput/output communication card
3624 TRICONEX nput/output communication card
4000056-006N TRICONEX nput/output communication card
FTA-554 TRICONEX nput/output communication card
4000103-510 TRICONEX controller
4000098-510 Safety Instrumented System (SIS)
3008 TRICONEX nput/output communication card
3625A Invensys Triconex system
8111 Invensys Triconex system
4000103-510 TRICONEX nput/output communication card
3381 TRICONEX controller
3664 Invensys Triconex system
3351 Safety Instrumented System (SIS)
3007A TRICONEX controller
5354 Safety Instrumented System (SIS)
3501TN2 Invensys Triconex system
8310N2 Invensys Triconex system
3351 TRICONEX nput/output communication card
3401 TRICONEX nput/output communication card
3625A Safety Instrumented System (SIS)
4201 TRICONEX controller
3624 TRICONEX controller
9853-610 TRICONEX controller
3805E Invensys Triconex system
MA2211-100 TRICONEX nput/output communication card
3401 TRICONEX controller
MP3101 Invensys Triconex system
2835015 TRICONEX nput/output communication card
3511 Invensys Triconex system
3704E Safety Instrumented System (SIS)
3502EN2 TRICONEX nput/output communication card
3604E Invensys Triconex system
AO3481 TRICONEX nput/output communication card
3501TN2 TRICONEX controller
3805H TRICONEX nput/output communication card
4119 TRICONEX nput/output communication card

 

The post 4000056-002 TRICONEX controller first appeared on XIONGBA.

]]>
4000093-510 Invensys Triconex system https://www.dcsabb.com/product/4000093-510-invensys-triconex-system/ Wed, 09 Aug 2023 22:38:16 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=19131 4000093-510 Invensys Triconex system
Brand: TRICONEX
Name: Module
Current: 5A
Voltage: 24V
Mode of use: Hot plug implementation
standard: Import
origin: United States

The post 4000093-510 Invensys Triconex system first appeared on XIONGBA.

]]>
4000093-510 Invensys Triconex system
4000093-510 Invensys Triconex system
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
What are the advantages of Ethernet remote IO modules that can be cascaded?
Advantages and specific application scenarios of Ethernet remote IO modules that can be cascaded
For scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation control systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded is a new type of Ethernet remote IO module that supports MAC layer data exchange and can achieve hand in hand connection. This not only saves switch interfaces, but also reduces a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:4000093-510 Invensys Triconex system
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. Supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol;
5. Support TCP Server and TCP Client services;4000093-510 Invensys Triconex system
6. Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
7. The series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
The comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules used in building automation systems is shown in the following figure:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
It can be seen that using cascaded dual Ethernet remote IO modules can save a lot of wiring costs compared to traditional single Ethernet remote IO modules.
Application of Ethernet Remote IO Module in Building Automation System
For building automation systems, each data acquisition control point is linearly distributed in each floor. Therefore, it is very suitable to use Ethernet remote IO modules that can be cascaded to achieve data acquisition and control.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded supports MAC layer data exchange and can achieve a hand in hand connection method. This can not only save switch interfaces, but also reduce a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. The M160E supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol. In addition, it also supports TCP Server and TCP Client services; Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
4. The M160E series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
Comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules for building automation systems:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
Therefore, we can conclude that for scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.
What IO combinations can a mini PLC combine with to achieve automated control?
At present, there are two main design modes for controllers like PLC, one is integrated design and the other is modular design. From the name, we can feel that there are two different PLCs, one that cannot be disassembled and the other that can be disassembled. Due to the fact that the main control module and IO module of the modular PLC can be spliced as needed, its volume and weight are usually very small, and we cannot call it a mini PLC too much. So, what IO combinations can such a small gadget combine with to achieve automation control? Let”s take a brief inventory:4000093-510 Invensys Triconex system
1. Firstly, there is the digital quantity acquisition IO module, which is used to collect digital quantity information. Typical examples include counter IO, PNP type digital quantity acquisition IO, NPN type digital quantity acquisition IO, etc.
2. Then there is the digital output IO module, which is used to send digital instructions. The most typical example is PWM output IO, which can output pulse signals to control servo motors or stepper motors for operation.
3. After talking about digital IO, let”s talk about analog IO. Analog signal acquisition type IO includes voltage signal acquisition, current signal acquisition, and temperature signal acquisition. The IO for collecting temperature signals includes PT100, PT1000, and various thermocouple temperature acquisition modules.
4. Finally, there are analog output IO, as well as output current signals and voltage signals.
In addition to the above IO modules, our modular PLC also supports extended communication interfaces, further enhancing the equipment”s scalability.
Module Input/Output (I/O) Knowledge4000093-510 Invensys Triconex system
Module Input/Output (I/O) Knowledge
I think it”s necessary to talk about the sorting of the input and output ports of the module. Generally, we can divide it into IO functional division and IO specifications.
The purpose of the former is mainly to convert all functions into actual division into MCU IO ports, while the purpose of the latter is to determine the specifications of all IO ports. Of course, you can completely skip these tasks, and it”s also possible. Depending on the company”s requirements, I think individuals still consider them as a work habit.
The following examples are all created for my blog post. If there are any duplicate names, please do not contact me.
Looking at the above figure, first determine all input and output functions and power input, as well as communication.
Then separate the power distribution with different lines, and start organizing each power supply line and processing process. The final purpose of the entire diagram is to clearly allocate the input and output sequence.
The IO specification is to provide a detailed description of all interfaces, crystal oscillators, and other information to the MCU.
1. Enter the number of low effective interfaces and how much pull-up resistance (switch wet current) is required (how much current does the microcontroller need to absorb, which may be injected into the microcontroller after pull-up).
2. Enter the number of highly effective interfaces, how many pull-down resistors are required (switch wet current), (how much current does the microcontroller need to absorb, and it is possible to inject the microcontroller after the switch is effective)
3. Number of analog input interfaces, evaluate whether the analog ports of the microcontroller are sufficient, and confirm the required analog conversion accuracy. Evaluate whether the A/D conversion reference voltage needs to be replaced (to meet accuracy requirements). Consider how many power supplies need to be tested and how many analog input ports are configured.
4. Evaluate the requirements for crystal oscillator accuracy and whether a phase-locked loop is required.
The above requirements are mainly aimed at module design and need to be confirmed during the early development of the module. All requirements can be organized using an Excel table and displayed in the diagram.
Distributed dual Ethernet IO module
The distributed dual Ethernet IO module adopts an industrial grade design, which meets the demanding industrial application scenarios. It is equipped with a dedicated high-performance Ethernet chip, which can quickly achieve cascade networking between IO modules without the need for repeated wiring, saving on-site wiring costs.
The distributed dual Ethernet IO module comes with switch input, switch output, relay output, analog input, analog input, thermal resistance input, etc. It supports high-speed pulse input counting and high-speed pulse output, and is designed specifically for industrial field data collection, measurement, and control. The distributed dual Ethernet IO module supports Modbus TCP protocol and Modbus RTU protocol for uplink, which can quickly connect to existing DCS, SCADA, PLC, HMI and other systems. The distributed dual Ethernet IO module supports one RS485 interface and supports Modbus RTU Master function. It can expand the IO module, read and write intelligent instrument data, or connect to HMI, DCS, PLC and other devices as a Modbus Slave.
What exactly does embedded development do?
Embedded development is a technology similar to programming, but our understanding of the scope of programmers is to do computer software, web development, and also to do apps.
The majority of embedded development is intelligent electronic products, which are designed for hardware programming. This hardware can be understood as a circuit board, usually composed of a controller (processor) chip and different circuits.
The specific program and circuit are generally determined by the product function. For example, an electronic clock product is usually composed of a digital tube and a microcontroller (controller), and then written in C language to download it to the microcontroller to achieve clock display.4000093-510 Invensys Triconex system
Of course, there are far more products that can be developed in embedded systems, including smartphones, wearable devices, drones, robots, mice and keyboards, and so on.
The knowledge system of embedded development and design is also very diverse, and different products require different learning contents.
So, if we want to enter embedded development, we must first understand several directions of embedded development, otherwise you will never find a starting point.
The general mainstream directions are microcontroller development, ARM+Linux development, and FPGA/DSP development.
I have been working on microcontroller development for the past 10 years of my career.
Microcontrollers can be said to be the foundation of all directions. If you have strong microcontroller development capabilities, then ARM+Linux, or FPGA/DSP are easy for you to get started.
The development of microcontrollers is also one of the directions with the lowest threshold for embedded systems. Initially, I was self-taught in electrical engineering and transferred there. It took me about four months from the beginning of my studies to finding a job.
However, at that time, the threshold was still very low, and you could basically find a job by working on a small project with a 51 microcontroller.
If it”s the current situation, you only know these things and have little competitiveness. Nowadays, the main focus of enterprises is on whether you have project experience, rather than what kind of microcontroller you know.
The project experience can be accumulated through practical projects with endless microcontroller programming, which can be said to be the closest to actual development at present.
At present, the salary of single-chip microcontrollers is not low, and it is normal for them to start at 8K in first tier cities, and they can reach 15K after working for 2-3 years.
There are many industries covered by embedded systems, and in the later stage, based on work, we will only focus on one direction. From a macro perspective, we will divide it into embedded software development and embedded hardware development. Software development is mainly based on application software development on systems (Linux, VxWorks, WinCE, etc.), and hardware development includes motherboard design, system porting, cutting, and writing low-level drivers
My personal experience started with microcontrollers. Firstly, I studied C and C++, digital and analog electronics, power electronics, circuit design, microcontroller principles, FreeRTOS, data structures, and computer operating systems. Later, due to work requirements, I relearned university automation control theory, signals and systems, complex functions, linear algebra, calculus, statistics, and compiler principles. These are all basics, and it is important to understand and thoroughly study them, This will bring help to the later research and development work, and there is also a need for more drawing board, drawing board, and practical operation. Without practicing optics, the efficiency is very low, and knowledge is repetitive. Only by repeatedly looking and using can we understand. We can buy some development boards to assist in learning. Now that the internet is developed, network resources can improve our learning efficiency.
Embedded development refers to developing under an embedded operating system, commonly used systems include WinCE, ucos, vxworks, Linux, Android, etc. In addition, develop using C, C++, or assembly; Using advanced processors such as arm7, arm9, arm11, powerpc, mips, mipsel, or operating systems also belongs to embedded development.
1. Basic knowledge:
Purpose: I can understand the working principles of hardware, but the focus is on embedded software, especially operating system level software, which will be my advantage.
Subjects: Digital Circuits, Principles of Computer Composition, and Embedded Microprocessor Architecture.
Assembly Language, C/C++, Compilation Principles, Discrete Mathematics.
Data structure and algorithms, operating systems, software engineering, networks, databases.
Method: Although there are many subjects, they are all relatively simple foundations and most of them have been mastered. Not all courses may be taught, but elective courses can be taken as needed.
Main books: The C++programming language (I haven”t had time to read it), Data Structure-C2.
2. Learning Linux:
Purpose: To gain a deeper understanding of the Linux system.
Method: Using Linux ->Linxu system programming development ->Driver development and analysis of the Linux kernel. Let”s take a closer look, then the main topic is principles. After reading it a few times, look at the scenario analysis and compare it deeply. The two books intersect, with depth being the outline and emotion being the purpose. Analysis is version 0.11, suitable for learning. Finally, delve into the code.
Main books: Complete Analysis of Linux Kernel, Advanced Programming in Unix Environment, Deep Understanding of Linux Kernel, Scenario Analysis, and Source Generation.
3. Learning embedded Linux:
Purpose: To master embedded processors and their systems.
Method: (1) Embedded microprocessor structure and application: Direct arm principle and assembly are sufficient, without repeating x86.
(2) Embedded operating system class: ucOS/II is simple, open source, and easy to get started. Then delve deeper into uClinux.
(3) Must have a development board (arm9 or above) and have the opportunity to participate in training (fast progress, able to meet some friends).
Main books: Mao Decao”s “Embedded Systems” and other arm9 manuals and arm assembly instructions.
Application Scheme of Industrial Ethernet Remote IO Module in Intelligent Manufacturing Workshop
With the advent of Industry 4.0, intelligent manufacturing has become a trend in industrial production. Intelligent manufacturing requires efficient, stable, and reliable industrial Ethernet remote IO modules to monitor the production process. This article will share an application case of an intelligent manufacturing workshop based on industrial Ethernet remote IO module.4000093-510 Invensys Triconex system
The production process of this intelligent manufacturing workshop is mainly divided into two parts: injection molding and automated assembly. The injection molding process requires controlling parameters such as the melting temperature of the melt, the speed and pressure of the injection molding machine. The automated assembly process requires controlling the actions of the assembly robot and detecting the quality of the product. In addition to these production process data, there are also equipment production data such as daily and weekly production in the workshop, as well as equipment status data such as operation, manual, automatic, mold adjustment, and alarm.
In the past, the production process of the factory mainly relied on traditional hard wiring to control the production process, resulting in low work efficiency due to the need for frequent replacement of transmission lines to meet production needs. Moreover, it is very difficult to collect a large number of types of detection and monitoring data for intelligent manufacturing. In order to improve efficiency, production quality, and reliability, the factory has introduced the industrial Ethernet remote IO module MxxT using barium rhenium technology.
The injection molding machine itself comes with MODBUS industrial control bus data or basic status signal output. The barium rhenium technology remote IO module collects data from the device interface RS232/RS485 port, collects status information of the injection molding machine such as startup, operation, and pause, and uploads it to the injection molding machine controller, or wirelessly uploads it to the cloud server. Based on devices, according to the communication protocols and interfaces of different devices, data is obtained by calling their interface channels, and then transmitted to the server.
The remote IO module is connected to the controller of the injection molding machine, and the operation data of the injection molding machine is uploaded and distributed wirelessly, achieving remote monitoring and intelligent control of the injection molding machine. In addition, the remote I/O module supports perceptual access to peripheral devices such as mold temperature machines, cutting machines, and dryers for injection molding machines, providing users with smart factory services.
During the injection molding process, the industrial Ethernet remote IO module transmits real-4000093-510 Invensys Triconex systemtime data such as temperature, pressure, and speed to the main controller for monitoring and adjustment, ensuring the stability and compliance of production parameters under different conditions. In the automated assembly process, the industrial Ethernet remote IO module collects data through sensors and other devices, and transmits the relevant data to the main controller for adjustment of relevant actions. For example, the industrial Ethernet remote IO module can monitor the actions of assembly robots, detect the accuracy of product assembly and product quality, and ensure the production quality and stability of the product. At the same time, all production data can also be collected and analyzed remotely, helping enterprise managers better monitor production efficiency and quality.
By introducing industrial Ethernet remote IO modules, this intelligent manufacturing workshop not only improves production efficiency and stability, but also reduces labor and energy costs. Because the industrial Ethernet remote IO module can help enterprises complete the collection and monitoring of production data with one click, as well as avoid unnecessary line replacement and the need for workers to enter and exit the production process, thereby reducing costs and improving production efficiency for enterprises.
In summary, the application of industrial Ethernet remote IO modules in intelligent manufacturing workshops not only improves production efficiency and quality, reduces costs, but also achieves intelligent and digital management of production processes, bringing more opportunities and development space for enterprise development.
In addition, this device is widely used for networking and data collection of industrial equipment such as injection molding machines, air compressors, CNC machine tools, on-site PLCs, instruments, sensors, CNC, and electromechanical equipment.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations. In this article, I will focus on digital IO, and in subsequent articles, I will introduce analog IO.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both Di and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Digital input
size
heat
Supports all input types
Type 1, 2, 3, Input
Supports 24 V and 48 V inputs
Robust operating specifications
Wire breakage detection
Digital output
Support for different types of output driver configurations
size
Integrated demagnetization of inductive loads
Heat – When driving multiple outputs
Drive accuracy
diagnosis
For digital input, it is also important to note that it supports different input types, including 1/2/3 type inputs, and in some cases, 24V and 48V inputs. In all cases, reliable operating characteristics are crucial, and sometimes circuit detection is also crucial.
For digital outputs, the system uses different FET configurations to drive the load. The accuracy of the driving current is usually an important consideration. In many cases, diagnosis is also very important.
We will explore how integrated solutions can help address some of these challenges.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used.
Figure 1 shows a typical discrete method for constructing digital input circuits.
Figure 1. Considerations for digital input and output modules.
This type of design is suitable for a certain number of digital inputs; 4 to 8 per board. Beyond this number, this design will soon become impractical. This separation scheme can bring various problems, including:
High power consumption and related board high temperature points.
Each channel requires an optocoupler.
Excessive components can lead to low FIT rate and even require larger devices.
More importantly, the split design method means that the input current increases linearly with the input voltage. Assuming a 2.2K Ω input resistor and 24V V is used. When the input is 1, for example, at 24V, the input current is 11mA, which is equivalent to a power consumption of 264mW. The power consumption of the 8-channel module is greater than 2W, and the power consumption of the 32-bit module is greater than 8W. Refer to Figure 3 below
From a cooling perspective alone, this split design cannot support multiple channels on a single board.
One of the biggest advantages of integrated digital input design is the significant reduction in power consumption, thereby reducing heat dissipation. Most integrated digital input devices allow configurable input current limitations to significantly reduce power consumption.
When the current limiting value is set to 2.6mA, the power consumption is significantly reduced, with each channel approximately 60mW. The rated value of the 8-channel digital input module can now be set below 0.5
Another reason for opposing the use of split logic design is that sometimes DI modules must support different types of inputs. The standard 24V digital input specifications published by IEC are divided into Type 1, Type 2, and Type 3. Type 1 and Type 3 are usually used in combination because their current and threshold limits are very similar. Type 2 has a current limit of 6mA, which is higher. When using the split method, it may be necessary to redesign as most discrete values need to be updated.
However, integrated digital input products typically support all three types. Essentially, Type 1 and Type 3 are generally supported by integrated digital input devices. However, in order to meet the minimum current requirement of 6mA for Type 2 input, we need to use two channels in parallel for one field input. And only adjust the current limiting resistance. This requires a circuit board change, but the change is minimal.

128718-01 Mechanical protection system
3500/64M 140734-05 Transient Data Interface Card
3500/64M 140734-05 Mechanical protection system
3300/46 Transient Data Interface Card
18745-03 Framework interface module
3500/94 Framework interface module
3500/93-02-02-02-00 BENTLY NEVADA
3500/05-01-03-00-00-00 Mechanical protection system
3500/40M 140734-01 Framework interface module
3300/65 BENTLY NEVADA
3500/50-01-00-02 Mechanical protection system
3300/20 BENTLY NEVADA
330878-90-00 Transient Data Interface Card
3500/33-01-00 Mechanical protection system
330130-080-00-00 Framework interface module
288055-01 Framework interface module
3500/64 Transient Data Interface Card
3500/22M-01-01-00 Mechanical protection system
3300/45 Framework interface module
3500/05-02-05-00-00-01 BENTLY NEVADA
1900/27 BENTLY NEVADA
330850-51-CN Framework interface module
3300/15 BENTLY NEVADA
3500/05-01-02-00-01 Transient Data Interface Card
3500/05-01-02-00-01 Framework interface module
3500/92-04-01-00 Mechanical protection system
3300/10-02-02-00 Transient Data Interface Card
330130-080-00-00 BENTLY NEVADA
172109-01 BENTLY NEVADA
163179-03 Mechanical protection system
584390 Framework interface module
BENTLY/NEVADA 330400-01-05 Framework interface module
135813-01 Framework interface module
330850-51-CN Mechanical protection system
3300/40 Framework interface module
190662-26 Transient Data Interface Card
330906-02-12-10-02-00 Framework interface module
330850-50-05 Mechanical protection system
3300/20-12-01-01-00-00 Mechanical protection system
3500/46M BENTLY NEVADA
3500/45 176449-04 Mechanical protection system
330709-000-070-10-02-00 Framework interface module
PWB78434-01 Transient Data Interface Card
133819-02 Mechanical protection system
3500/92 Transient Data Interface Card
136711-02 Mechanical protection system
128275-01-E Transient Data Interface Card
3500/33-01-01 Framework interface module
3500/32 Transient Data Interface Card
3500/32-A01-B01 BENTLY NEVADA
3500/53-03-00 Transient Data Interface Card
3500/92 136180-01 Mechanical protection system
125840-01 Framework interface module
140471-01 Mechanical protection system
3500/25 Mechanical protection system
3500/40-01-00 Mechanical protection system
128229-01 Mechanical protection system
3500/42 BENTLY NEVADA
3500/93 135785-01 Transient Data Interface Card
3300/20-12-01-03-00-00 Mechanical protection system
149369-01 Framework interface module
330730-040-00-00 Framework interface module
3500/15E Mechanical protection system
3500/61 163179-02 BENTLY NEVADA
133396-01 Transient Data Interface Card
3500/20 Mechanical protection system
330180-91-00 Mechanical protection system
330180-51-05 Transient Data Interface Card
330180-51-00 Mechanical protection system
133434-01 Mechanical protection system
135613-02 Transient Data Interface Card
1900/65A-00-04-01-00-00 Framework interface module
3500/53-01-00 Mechanical protection system
330851-02-000-070-50-00-05 Framework interface module
130539-30 Framework interface module
3500/25-A01-B01-C00 BENTLY NEVADA
1900/65A-01-00-01-00-00 Transient Data Interface Card
136188-02 Framework interface module
114M5330-01 Transient Data Interface Card
330851-02-000-040-10-01-CN Transient Data Interface Card
3500/40M BENTLY NEVADA
3300/48 BENTLY NEVADA
3500/25-01-05-00 Mechanical protection system
330901-00-40-05-02-05 Mechanical protection system
136719-01 Transient Data Interface Card
584390 Mechanical protection system
81545-01 BENTLY NEVADA
330902-00-40-10-02-00 BENTLY NEVADA
3500/32-01-00 Mechanical protection system
3500/93 135785-02 Framework interface module
177313-02-02 Transient Data Interface Card
3500/94 Transient Data Interface Card
1900/55 Framework interface module
330108-91-05 Mechanical protection system
3300/20-12-01-01-00-00 Transient Data Interface Card
3500/64M Mechanical protection system
35003500/42 140734-02H Framework interface module
3500/01 129133-01 Framework interface module
3500/50-04-00 Framework interface module
1900/65A-00-00-02-00-01 BENTLY NEVADA
3500/15 133292-01 Transient Data Interface Card
128276-011 BENTLY NEVADA
3500/50-01-00-00 Transient Data Interface Card
3500/22M 138607-02 Mechanical protection system
125680-01 BENTLY NEVADA
3500/15 106M1079-01 Mechanical protection system
3500/40M 176449-01 Mechanical protection system
3500/15E Framework interface module
3500/92-02-01-00 BENTLY NEVADA
3500/22M BENTLY BENTLY NEVADA
130539-30 Mechanical protection system
3300/03-01-00 BENTLY NEVADA
330703-000-050-10-11-00 Framework interface module
330130-045-00-00 BENTLY NEVADA
136188-02 BENTLY NEVADA
3500/15-01-01-00 Mechanical protection system
3500/25-01-01 BENTLY NEVADA
3500/50-01-00-00 Framework interface module
3500/22M-01-01-00 BENTLY NEVADA
3500/65 BENTLY NEVADA
3300/47 Framework interface module
3500/93 135799-01 Framework interface module
330850-50-00 Mechanical protection system
3500-92-02-01-00 Framework interface module
126648-01 Transient Data Interface Card
177897-01 Transient Data Interface Card
3500/40M 176449-01 Framework interface module
3300/03-01-00 Mechanical protection system
330104-00-05-10-02-CN Mechanical protection system
3300/20-05-03-01-00-00 Transient Data Interface Card
3500/45 176449-04 Transient Data Interface Card
3500/95 BENTLY NEVADA
177896-01 Framework interface module
3500/42M-01-00 BENTLY NEVADA
3300/16 Transient Data Interface Card
3500/45 176449-04 Framework interface module

 

The post 4000093-510 Invensys Triconex system first appeared on XIONGBA.

]]>
2301 TRICONEX controller https://www.dcsabb.com/product/2301-triconex-controller/ Wed, 09 Aug 2023 22:36:58 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=19130 2301 TRICONEX controller 2301 TRICONEX controller Module Clips Drive controller servo motor Contact: Mr. Lai Wechat:17750010683 Whats app:+86 17750010683 Skype:+86 17750010683 QQ: 3221366881 3221366881@qq.com Modify the watchdog time of the PROFINET IO device under 16 STEP7 3.2 Check if the installation of PROFINET IO communication equipment meets the specifications Most cases of PROFINET IO communication interference problems are caused by equipment installation that does not comply with the installation specifications for PROFINET IO communication, such as incomplete shielding, unreliable grounding, and being too close to interference sources. Installation that meets the specifications can avoid communication failures caused by electromagnetic interference. You can refer to the following brief installation requirements for PROFINET: 1. Wiring of PROFINET 2301 TRICONEX controller In order to reduce the coupling of electric and magnetic fields, the larger the parallel distance between PROFINET and other power cable interference sources, the better. In accordance with IEC 61918, the minimum distance between PROFINET shielded cables and other cables can be referred to Table 1. PROFINET 2301 TRICONEX controller can be wired together with other data cables, network cables, and shielded analog cables. If it is an unshielded power cable, the minimum distance is 200mm. Comprehensive analysis of the principle and application skills of microcontroller IO port IO port operation is the most basic and important knowledge in microcontroller practice. This article takes a long time to introduce the principles of IO ports. I also consulted a lot of materials to ensure the accuracy of the content, and spent a long time writing it. The principle of IO ports originally required a lot of in-depth knowledge, but here it has been simplified as much as possible for easy understanding. This will be of great help in solving various IO port related problems in the future. The IO port equivalent model is my original method, which can effectively reduce the difficulty of understanding the internal structure of the IO port. And after consulting and confirming, this model is basically consistent with the actual working principle. I mentioned a lot earlier, and many people may already be eager to actually operate microcontrollers. The IO port, as the main means of communication between the microcontroller and the outside world, is the most basic and important knowledge for microcontroller learning. Previously, we programmed and implemented an experiment to light up the LED at the IO port. This article will continue to introduce the relevant knowledge of the IO port. In order to better learn the operation of IO ports, it is necessary to understand the internal structure and related concepts of IO ports. These knowledge are very helpful for subsequent learning, with a focus on understanding and no need to memorize them intentionally. If you don”t remember, just come back and take a look. If you use it too much, you will naturally remember. We have said that the most accurate and effective way to understand a chip is to refer to official chip manuals and other materials. But for beginners of microcontrollers, it may be difficult to understand the chip manual directly, especially when they see a bunch of English, unfamiliar circuits, and terminology. If it were me, I would definitely be crazy. But here I still provide a picture taken from Atmel”s official “Atmel 8051 Microcontrollers Hardware Manual”. The purpose of giving this picture is not to dampen everyone”s enthusiasm for learning, but to help everyone understand how the various microcontroller materials we have seen come from and whether they are accurate. All of these can be clarified through official information, which will be helpful for everyone to further learn something in the future. Introduction to the Second Function The above figure is the authoritative 51 microcontroller IO port structure diagram provided by the official. It can be seen that the internal structure of the four sets of IO ports of the microcontroller is different, because some IO ports have a secondary function, as mentioned in the introductory section. Do you remember this pin diagram? The second function name of the IO port is marked in parentheses. Except for P1, each interface has a second function. When introducing the microcontroller system module, I mentioned that the 51 microcontroller has an interface for reserved extended memory, which is the second function of P0 and P1 in the figure (while also using pins such as 29 and 30). Because it is not widely used and involves in-depth knowledge, no specific research will be conducted. By the way, the AD0~AD7 we see here are actually used for parallel ports. The second function of the P3 port, including serial port, will be introduced in detail later. The drawbacks of network IO and the advantages of multiplexing IO In order to talk about multiplexing, of course, we still need to follow the trend and adopt a whiplash approach. First, we will talk about the drawbacks of traditional network IO and use the pull and step method to grasp the advantages of multiplexing IO. For the convenience of understanding, all the following code is pseudo code, and it is sufficient to know the meaning it expresses. Blocking IO The server wrote the following code to handle the data of client connections and requests. Listenfd=socket()// Open a network communication port Bind (listenfd)// binding Listen (listenfd)// Listening while (1){ Connfd=accept (listenfd)// Blocking connection establishment Int n=read (connfd, buf)// Blocking read data DoSomeThing (buf)// What to do with the data you read Close (connfd)// Close the connection and wait for the next connection in a loop } This code will be executed with stumbling blocks, just like this. It can be seen that the thread on the server is blocked in two places, one is the accept function and the other is the read function. If we expand on the details of the read function again, we will find that it is blocked in two stages. This is traditional blocking IO. The overall process is shown in the following figure.…

The post 2301 TRICONEX controller first appeared on XIONGBA.

]]>
2301 TRICONEX controller
2301 TRICONEX controller
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
Modify the watchdog time of the PROFINET IO device under 16 STEP7
3.2 Check if the installation of PROFINET IO communication equipment meets the specifications
Most cases of PROFINET IO communication interference problems are caused by equipment installation that does not comply with the installation specifications for PROFINET IO communication, such as incomplete shielding, unreliable grounding, and being too close to interference sources. Installation that meets the specifications can avoid communication failures caused by electromagnetic interference. You can refer to the following brief installation requirements for PROFINET:
1. Wiring of PROFINET 2301 TRICONEX controller
In order to reduce the coupling of electric and magnetic fields, the larger the parallel distance between PROFINET and other power cable interference sources, the better. In accordance with IEC 61918, the minimum distance between PROFINET shielded cables and other cables can be referred to Table 1. PROFINET 2301 TRICONEX controller can be wired together with other data cables, network cables, and shielded analog cables. If it is an unshielded power cable, the minimum distance is 200mm.
Comprehensive analysis of the principle and application skills of microcontroller IO port
IO port operation is the most basic and important knowledge in microcontroller practice. This article takes a long time to introduce the principles of IO ports. I also consulted a lot of materials to ensure the accuracy of the content, and spent a long time writing it. The principle of IO ports originally required a lot of in-depth knowledge, but here it has been simplified as much as possible for easy understanding. This will be of great help in solving various IO port related problems in the future.
The IO port equivalent model is my original method, which can effectively reduce the difficulty of understanding the internal structure of the IO port. And after consulting and confirming, this model is basically consistent with the actual working principle.
I mentioned a lot earlier, and many people may already be eager to actually operate microcontrollers. The IO port, as the main means of communication between the microcontroller and the outside world, is the most basic and important knowledge for microcontroller learning. Previously, we programmed and implemented an experiment to light up the LED at the IO port. This article will continue to introduce the relevant knowledge of the IO port.
In order to better learn the operation of IO ports, it is necessary to understand the internal structure and related concepts of IO ports. These knowledge are very helpful for subsequent learning, with a focus on understanding and no need to memorize them intentionally. If you don”t remember, just come back and take a look. If you use it too much, you will naturally remember.
We have said that the most accurate and effective way to understand a chip is to refer to official chip manuals and other materials. But for beginners of microcontrollers, it may be difficult to understand the chip manual directly, especially when they see a bunch of English, unfamiliar circuits, and terminology. If it were me, I would definitely be crazy. But here I still provide a picture taken from Atmel”s official “Atmel 8051 Microcontrollers Hardware Manual”.
The purpose of giving this picture is not to dampen everyone”s enthusiasm for learning, but to help everyone understand how the various microcontroller materials we have seen come from and whether they are accurate. All of these can be clarified through official information, which will be helpful for everyone to further learn something in the future.
Introduction to the Second Function
The above figure is the authoritative 51 microcontroller IO port structure diagram provided by the official. It can be seen that the internal structure of the four sets of IO ports of the microcontroller is different, because some IO ports have a secondary function, as mentioned in the introductory section.
Do you remember this pin diagram? The second function name of the IO port is marked in parentheses. Except for P1, each interface has a second function. When introducing the microcontroller system module, I mentioned that the 51 microcontroller has an interface for reserved extended memory, which is the second function of P0 and P1 in the figure (while also using pins such as 29 and 30). Because it is not widely used and involves in-depth knowledge, no specific research will be conducted. By the way, the AD0~AD7 we see here are actually used for parallel ports. The second function of the P3 port, including serial port, will be introduced in detail later.
The drawbacks of network IO and the advantages of multiplexing IO
In order to talk about multiplexing, of course, we still need to follow the trend and adopt a whiplash approach. First, we will talk about the drawbacks of traditional network IO and use the pull and step method to grasp the advantages of multiplexing IO.
For the convenience of understanding, all the following code is pseudo code, and it is sufficient to know the meaning it expresses.
Blocking IO
The server wrote the following code to handle the data of client connections and requests.
Listenfd=socket()// Open a network communication port
Bind (listenfd)// binding
Listen (listenfd)// Listening while (1){
Connfd=accept (listenfd)// Blocking connection establishment
Int n=read (connfd, buf)// Blocking read data
DoSomeThing (buf)// What to do with the data you read
Close (connfd)// Close the connection and wait for the next connection in a loop
}
This code will be executed with stumbling blocks, just like this.
It can be seen that the thread on the server is blocked in two places, one is the accept function and the other is the read function.
If we expand on the details of the read function again, we will find that it is blocked in two stages.
This is traditional blocking IO.
The overall process is shown in the following figure.
So, if the client of this connection continues to not send data, the server thread will continue to block on the read function and not return, nor will it be able to accept other client connections.
This is definitely not feasible.
Non blocking IO
To solve the above problem, the key is to modify the read function.
A clever approach is to create a new process or thread every time, call the read function, and perform business processing.
While (1){
Connfd=accept (listenfd)// Blocking connection establishment
Pthread_ Create (doWork)// Create a new thread
}
Void doWork(){
Int n=read (connfd, buf)// Blocking read data
DoSomeThing (buf)// What to do with the data you read
Close (connfd)// Close the connection and wait for the next connection in a loop
}
In this way, once a connection is established for a client, it can immediately wait for a new client connection without blocking the read request from the original client.
However, this is not called non blocking IO, it just uses multithreading to prevent the main thread from getting stuck in the read function and not going down. The read function provided by the operating system is still blocked.
So true non blocking IO cannot be achieved through our user layer tricks, but rather by imploring the operating system to provide us with a non blocking read function.
The effect of this read function is to immediately return an error value (-1) when no data arrives (reaches the network card and is copied to the kernel buffer), rather than waiting for blocking.
The operating system provides this feature by simply setting the file descriptor to non blocking before calling read.
Fcntl (connfd, F_SETFL, O_NONBLOCK);
Int n=read (connfd, buffer)= SUCCESS;
In this way, the user thread needs to loop through the call to read until the return value is not -1, and then start processing the business.
We noticed a detail here.
Non blocking read refers to the stage where data is non blocking before it reaches the network card, or before it reaches the network card but has not been copied to the kernel buffer.
When the data has reached the kernel buffer, calling the read function is still blocked and requires waiting for the data to be copied from the kernel buffer to the user buffer before returning.
The overall process is shown in the following figure
IO multiplexing
Creating a thread for each client can easily deplete the thread resources on the server side.
Of course, there is also a clever solution. After accepting each client connection, we can put the file descriptor (connfd) into an array.
Fdlist. add (connfd);
Then create a new thread to continuously traverse the array and call the non blocking read method for each element.
While (1){
For (fd “- fdlist){
If (read (fd)!=- 1){
DoSomeThing();
}
}
}
In this way, we successfully processed multiple client connections with one thread.
Do you think this means some multiplexing?
But this is just like using multithreading to transform blocked IO into seemingly non blocking IO. This traversal method is just a small trick that our users have come up with, and every time we encounter a read that returns -1, it is still a system call that wastes resources.
Making system calls in a while loop is not cost-effective, just like making rpc requests while working on distributed projects.
So, we still need to plead with the operating system boss to provide us with a function that has such an effect. We will pass a batch of file descriptors to the kernel through a system call, and the kernel layer will traverse them to truly solve this problem.
Application of Data Acquisition IO Module in Thermal Power Plant System2301 TRICONEX controller
The Ethernet IO module is a data acquisition and control device. It uses Ethernet as a communication method to transmit data from various industrial control sensors and actuators to computers or other devices for management and monitoring. As a modern energy supply base, thermal power plants need to widely apply various intelligent control technologies to improve operational efficiency, reduce costs, and improve safety. In this context, the application of barium rhenium Ethernet IO modules is particularly important.
In the application of thermal power plants, the main function of the barium rhenium Ethernet IO module is to achieve real-time monitoring and control of the production process. By connecting to various sensors and actuators, the barium rhenium Ethernet IO module can collect real-time environmental parameters, machine operation status, and other data of the thermal power plant. By analyzing and processing these data, commanders can understand the operation of the thermal power plant and make corresponding adjustments. Compared to traditional automatic control systems, the barium rhenium Ethernet IO module has the advantages of stronger flexibility, faster reaction speed, and higher accuracy, which can greatly improve the operational efficiency and reliability of thermal power plants.
The real-time monitoring and control of thermal power plants require many capabilities of barium rhenium Ethernet IO modules. Here are several common application scenarios:
Firstly, the barium rhenium module can monitor parameters such as gas flow and water flow in thermal power plants. These parameters are crucial for ensuring the normal operation of the thermal power plant. Once these parameters undergo abnormal changes, the DO channel can be connected to the barium rhenium Ethernet IO module, and the alarm signal will immediately sound to remind the command personnel to handle it. Meanwhile, due to the fact that the barium rhenium Ethernet IO module can collect these data in real-time and transmit it to the monitoring system for recording, it can provide better technical support for quality management in thermal power plants.
Secondly, the barium rhenium Ethernet IO module can also monitor the operating status of mechanical equipment in thermal power plants. This includes parameters such as temperature, pressure, vibration, etc. By monitoring and analyzing these parameters, the barium rhenium Ethernet IO module can detect machine equipment faults in a timely manner, thereby avoiding the expansion of losses. In addition, during machine equipment maintenance, historical data recorded by the barium rhenium Ethernet IO module can be used to develop more scientific and reasonable maintenance plans, reduce maintenance costs, and improve maintenance efficiency.
Finally, the barium rhenium Ethernet IO module can also help thermal power plants achieve distributed control. We can remotely control and monitor multiple areas of the thermal power plant by connecting multiple barium rhenium modules to a network. This not only reduces the on-site debugging of equipment, but also strengthens the evaluation of equipment reliability.
In summary, the barium rhenium Ethernet IO module has unique advantages in real-time monitoring and control of thermal power plants. It can help command personnel monitor machine data in real-time, discover abnormal information, take timely measures to avoid impacts, and improve production efficiency and safety.
Remote IO modules based on Ethernet communication are widely used in the field of industrial IoT
With the development of IIOT (Industrial IOT) industrial Internet of Things technology, many traditional assets need to be connected to the internet to achieve unified data collection, analysis, processing, and storage, breaking the traditional phenomenon of device information silos. Therefore, the MQTT Ethernet IO acquisition module M160T, which supports the Internet of Things protocol, is able to unleash its potential by being compatible with existing devices and able to connect to IoT platforms. The MQTT Ethernet IO acquisition module will be widely used in industrial IoT, such as smart property, smart parks, smart factories, smart transportation, smart water conservancy, smart agriculture, smart campuses, smart communities, smart distribution, smart water conservancy, and many other industries.
Ethernet communication technology is a mature communication technology that has been widely applied. Therefore, Ethernet communication is the first choice for enterprises to connect various assets to the Internet of Things platform. Its reasons are stable and reliable, mature technology, fast transmission speed, and fast construction wiring.2301 TRICONEX controller
For traditional various assets, such as low-voltage distribution rooms, air compressor rooms, property and living pump rooms, street light control, liquid level collection, temperature and humidity collection, etc., through the MQTT Ethernet IO collection module, they can be quickly connected to the Internet of Things platform.
So, what characteristics do MQTT Ethernet IO modules need to have when used in IoT solutions? The details are as follows:
1. Actively connect to cloud platforms:
Based on the characteristics of Ethernet communication networking, the Ethernet IO acquisition module must support the TCP Client function, which is not only the TCP client function, so that the Ethernet IO module can actively connect to the IoT platform without the need for complex settings such as peanut shells;
2. Compatible with existing systems:
Support TCP Server and Modbus TCP protocol functions, which can be compatible with traditional upper computer systems or device access of HMI”s TCP client;
3. Access to IoT platforms:
Supports standard MQTT protocol and Modbus TCP protocol, and can be connected to various MQTT protocol IoT platforms such as Huawei Cloud and Alibaba Cloud, or traditional SCADA and DCS systems;
4. Rich IO interfaces and scalability:
There are various types of data to be collected on site, and it is necessary to support the collection of various devices such as 4-20Ma, RS485, DI, DO, etc. At the same time, it is also necessary to have the ability to read RS485 device instrument data or expand the functions of the IO acquisition module;
5. Easy installation method:
The volume of the control box is very limited, so it is necessary to use directly inserted and unplugged wiring terminals, as well as a rail installation method.
6. Industrial grade design
The industrial environment is harsh, and the Ethernet IO module must adopt an industrial grade design to ensure continuous and stable operation in harsh environments.
Through the MQTT Ethernet IO acquisition module, there is no need to replace various existing enterprise assets and the digital transformation of accessing IoT platforms can be quickly achieved. Therefore, the MQTT Ethernet IO acquisition module will be widely used in industrial IoT, such as smart properties, smart parks, smart factories, smart transportation, smart water conservancy, smart agriculture, smart campuses, smart communities, smart power distribution, smart water conservancy, and many other industries.
What is the difference between remote IO and distributed IO
People often discuss the difference between remote IO and distributed IO. However, some people believe that they are the same and terms can be exchanged, while others believe the opposite. What is the difference between remote I/O and distributed I/O? The following is a guide from remote IO manufacturer Zhongshan Technology to understand the difference between remote IO and distributed IO.
Remote and distributed within the location range.2301 TRICONEX controller
Today”s DCS is a control system with many distributed autonomous controllers, each with many continuous operations. This controller is bundled together by a central monitoring controller. We have used the terms remote and distributed in the locations of I/O and controllers. It is easy to see how these terms are misunderstood.
From the perspective of PLC, remote I/O represents the actual distance that the I/O module is away from the control PLC. Distributed I/O is very intelligent, as mentioned earlier, remote I/O is sometimes referred to as distributed I/O. Let”s take a look at the definition of distributed I/O. This definition is different from remote I/O.
Generally speaking, distributed I/O has a brain or some computing power. By default, it is remote. As mentioned earlier, remote I/O is located physically far from the control PLC. Remote I/O has no brain and cannot perform any computational functions at all. It can be said with certainty that when you hear the term remote I/O, it only involves one controller or PLC, while distributed I/O has multiple controllers.
ZSR-Ethernet-2184 is a distributed Ethernet RTU that supports 4-way switch digital input (Di), 8-way analog input (Ai), 4-way relay (Do) output, 1-way RS485 serial port data acquisition to Ethernet, and Modbus RTU terminal. Merge 485 to Ethernet serial port server function, support Modbus to TCP/UDP protocol conversion, support virtual serial port, and interface with various configuration software. Supports signal acquisition in the range of 0-5V, 0-10V, 0-30V, or 0-20ma, 4-20ma, with built-in software and hardware watchdog, industrial grade components, and stable operation in an industrial environment of -40~85 ° C.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.2301 TRICONEX controller
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both DI and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used
For example, the current limiting value of DI devices in ADI is 3.5mA/channel. So, as shown in the figure, we use two channels in parallel. If the system must be connected to a Type 2 input, adjust the REFDI resistance and RIN resistance. For some newer components, we can also use pins or select current values through software.
To support a 48V digital input signal (not a common requirement), a similar process needs to be used, and an external resistor must be added to adjust the voltage threshold at one end of the field. Set the value of this external resistor so that the current limiting value * R+threshold of the pin meets the voltage threshold specification at one end of the field (see device data manual).
Finally, due to the connection between the digital input module and the sensor, the design must meet the requirements of reliable operating characteristics. When using a split type scheme, these protective functions must be carefully designed. When selecting integrated digital input devices, ensure that the following are determined according to industry standards:
Wide input voltage range (e.g. up to 40V).
Able to use on-site power supply (7V to 65V).
Capable of withstanding high ESD (± 15kV ESD air gap) and surges (usually 1KV).
Providing overvoltage and overheating diagnosis is also very useful for MCU to take appropriate actions.
Design a High Channel Density Digital Output Module
A typical discrete digital output design has a FET with a driving circuit driven by a microcontroller. Different methods can be used to configure FETs to drive microcontrollers.
The definition of a high-end load switch is that it is controlled by an external enable signal and connects or disconnects the power supply from a given load. Compared to low-end load switches, high-end switches provide current to the load, while low-end switches connect or disconnect the grounding connection of the load to obtain current from the load. Although they all use a single FET, the problem with low-end switches is that there may be a short circuit between the load and ground. High end switches protect the load and prevent short circuits to ground. However, the implementation cost of low-end switches is lower. Sometimes, the output driver is also configured as a push-pull switch, requiring two MOSFETs. Refer to Figure 4 below.
Integrated DO devices can integrate multiple DO channels into a single device. Due to the different FET configurations used for high-end, low-end, and push-pull switches, different devices can be used to achieve each type of output driver.

330780-90-00 BENTLY NEVADA
330910-01-08-10-01-05 Transient Data Interface Card
3500/15-02-02-00 Transient Data Interface Card
3500/42-09-01 Framework interface module
114M5330-01 Mechanical protection system
3500/32М 149986-02 Transient Data Interface Card
84152-01 BENTLY NEVADA
3500/92-01-02-00 Transient Data Interface Card
126599-01 Mechanical protection system
81545-01 Framework interface module
19047-01 BENTLY NEVADA
135473-01 Mechanical protection system
330704-000-040-10-02-00 Transient Data Interface Card
3500-42M Transient Data Interface Card
3500/63 BENTLY NEVADA
3500/15-05-00-00 Mechanical protection system
3500/50M BENTLY NEVADA
3500/42M Mechanical protection system
330106-05-30-10-02-00 Framework interface module
330709-000-070-10-02-00 BENTLY NEVADA
3500/05-01-01-00-00-00 Transient Data Interface Card
177313-02-02 Mechanical protection system
330750-80 BENTLY NEVADA
177313-02-02 BENTLY NEVADA
330180-90-00 Transient Data Interface Card
3300/48 Mechanical protection system
19047-01 Mechanical protection system
3500/54M Framework interface module
3500/05-01-02-01 Transient Data Interface Card
3300/20-12-01-01-00-00 BENTLY NEVADA
330195-02-12-10-00 Mechanical protection system
175794-01 Mechanical protection system
3500/42MNSFP350042M Transient Data Interface Card
3300/65 Mechanical protection system
146031-02 Framework interface module
128229-01 Framework interface module
3500/05-02-02 Transient Data Interface Card
200200-05-05-05 Framework interface module
330901-00-90-50-02-00 BENTLY NEVADA
3500/40M 176449-01 Transient Data Interface Card
330101-00-08-20-12-05 BENTLY NEVADA
135462-01 BENTLY NEVADA
125800-01 BENTLY NEVADA
330103-00-03-05-02-05 Framework interface module
1900/27 Framework interface module
133434-01 Framework interface module
3500/22-01-00 Framework interface module
330703-000-070-10-02-05 Mechanical protection system
125704-01 BENTLY NEVADA
126648-02 BENTLY NEVADA
330902-00-95-05-02-00 Mechanical protection system
3500-42M BENTLY NEVADA
1900/27 Transient Data Interface Card
330180-X0-05 Mechanical protection system
3500/61-01-00 Framework interface module
330850-90-05 Framework interface module
3500/32 125712-01 Mechanical protection system
3500/50M PWA-286566-02G Mechanical protection system
135137-01 Transient Data Interface Card
330130-080-00-00 Mechanical protection system
3500/15-02-02-00 Mechanical protection system
3300/30 BENTLY NEVADA
330910-00-14-10-02-00 Mechanical protection system
330878-90-00 Mechanical protection system
3500/22M 288055-01 BENTLY NEVADA
3500/22-01-01-00 Framework interface module
3500/15-02-02-00 BENTLY NEVADA
3500/25 149369-01 Framework interface module
190662-28 Transient Data Interface Card
3500/72M 140734-08 Transient Data Interface Card
3500/25-01-01-01 Framework interface module
3500/45 176449-04 BENTLY NEVADA
3500/70M 176449-09 Mechanical protection system
330104-00-05-10-02-CN BENTLY NEVADA
330103-00-04-10-02-00 Transient Data Interface Card
3500/45 140072-04 BENTLY NEVADA
1900/65A BENTLY NEVADA
9200-01-01-10-00 Mechanical protection system
330400-02-05 BENTLY NEVADA
3500/22M 288055-01 Mechanical protection system
125800-02 BENTLY NEVADA
3500/50M 286566-02 Transient Data Interface Card
3500/61-01-00 BENTLY NEVADA
3300/45 Mechanical protection system
330180-90-00 Framework interface module
135813-01 BENTLY NEVADA

 

The post 2301 TRICONEX controller first appeared on XIONGBA.

]]>
3005 TRICONEX nput/output communication card https://www.dcsabb.com/product/3005-triconex-nput-output-communication-card/ Wed, 09 Aug 2023 22:35:41 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=19129 3005 TRICONEX nput/output communication card
Brand: TRICONEX
Name: Module
Current: 5A
Voltage: 24V
Mode of use: Hot plug implementation
standard: Import
origin: United States

The post 3005 TRICONEX nput/output communication card first appeared on XIONGBA.

]]>
3005 TRICONEX nput/output communication card
3005 TRICONEX nput/output communication card
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
What are the advantages of Ethernet remote IO modules that can be cascaded?
Advantages and specific application scenarios of Ethernet remote IO modules that can be cascaded
For scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation control systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded is a new type of Ethernet remote IO module that supports MAC layer data exchange and can achieve hand in hand connection. This not only saves switch interfaces, but also reduces a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:3005 TRICONEX nput/output communication card
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. Supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol;
5. Support TCP Server and TCP Client services;3005 TRICONEX nput/output communication card
6. Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
7. The series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
The comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules used in building automation systems is shown in the following figure:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
It can be seen that using cascaded dual Ethernet remote IO modules can save a lot of wiring costs compared to traditional single Ethernet remote IO modules.
Application of Ethernet Remote IO Module in Building Automation System
For building automation systems, each data acquisition control point is linearly distributed in each floor. Therefore, it is very suitable to use Ethernet remote IO modules that can be cascaded to achieve data acquisition and control.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded supports MAC layer data exchange and can achieve a hand in hand connection method. This can not only save switch interfaces, but also reduce a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. The M160E supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol. In addition, it also supports TCP Server and TCP Client services; Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
4. The M160E series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
Comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules for building automation systems:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
Therefore, we can conclude that for scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.
TRICONEX 3805E Invensys can accommodate the backplane of previous modules
TRICONEX 3805E Invensys can accommodate the backplane of previous modules
Fault tolerance in the TRICONEX 3805E is achieved through the the third mock examination redundancy (TMR) architecture. Tricon can provide error free and uninterrupted control in the event of hard faults or internal or external transient faults in components. Tricon adopts a completely triple architecture design, from the input module to the main processor and then to the output module. Each I/O module contains three independent branch circuits. Each pin on the input module reads process data and passes this information to their respective main processors. The three main processors communicate with each other using a proprietary high-speed bus system called TriBus. Every scan, the three main processors synchronize and communicate with their two neighbors through TriBus. Tricon votes on digital input data, compares output data, and sends copies of analog input data to each main processor. The main processor executes user written applications and sends the output generated by the application to the output module. In addition to voting on input data, TriBus also votes on output data. This is done on the output module as close to the field as possible to detect and compensate for any errors between the Tricon voting and the final output driven to the field.
The TRICONEX 3805E system typically consists of the following typical modules: [2]
Main processor modules (three).3005 TRICONEX nput/output communication card
Communication module.
Input and output modules: can be analog and/or digital, can work independently, or can be hot backup (backup).
Power module (redundant).3005 TRICONEX nput/output communication card
A backplane (chassis) that can accommodate previous modules.
System cabinet: One or more chassis can be compressed into one cabinet.
Organize cabinets to adapt and standardize interface connections between on-site instruments and Triconex system cabinets.
Human Machine Interface (HMI) for monitoring events.
Engineering Workstation (EWS) for programming. Monitoring, troubleshooting, and updating.
The remote IO module is designed according to the demanding industrial application environment requirements, embedded with a 32-bit high-performance microprocessor MCU, to meet various combinations of digital, analog, and thermal resistance IO modules. The communication protocol of the remote IO module adopts the standard Modbus TCP protocol, Modbus RTU over TCP protocol, and MQTT protocol. The remote IO module supports a wide working voltage of DC9-36V and has anti reverse protection function. It is equipped with a built-in watchdog and comprehensive lightning protection and anti-interference measures to ensure reliability.
The remote IO module supports 1 isolated 10/100M adaptive Ethernet interface with 15KV ESD protection, optocoupler isolated digital input, and supports dry wet contact input. The first channel can be used as pulse counting, supporting high-speed pulse and low-speed pulse modes. The default is high-speed pulse frequency with a maximum of 700KHz, and the optional low-speed pulse frequency with a maximum of 10KHz; DO output supports transistor Sink output, with the first channel available for high-speed pulse output, supporting pulse frequencies of 10Hz~300KHz; The remote IO module supports isolated 12 bit resolution analog input: 0-5V, 0-10V, 0-20mA, 4-20mA differential input; 1 channel RS485 communication interface, supporting standard Modbus RTU protocol for expansion; The thermal resistance RTD input supports two types: PT100 and PT1000;
What are the common types of IO extension modules? How much does an IO expansion module usually cost?
2. Analog Input Output Module: A module used to process and monitor analog signal input and output. Common analog input and output modules include modules based on resistors, transistors, and optocouplers.
3. Communication Interface Module: A module used to achieve communication between devices. Common communication interface modules include modules based on interfaces such as RS232, RS485, Ethernet, and CAN.
4. Special Function Module: A module used to implement specific functions. For example, the PWM (Pulse Width Modulation) module is used to control the speed and direction of the motor, and the counting module is used to achieve counting functions.
The price of IO expansion modules may vary depending on different brands, models, and functions.
Generally speaking, the price of more basic IO expansion modules ranges from tens to hundreds of yuan, while the price of IO expansion modules with more complex functions and stronger performance may be higher.
For example, the Io extension module ET1010 recently released by Zongheng Intelligent Control Company costs only 169 yuan per unit, and supports functions such as front-end and back-end cascading, sensorless expansion, and plug and play. It can be purchased in bulk or applied for a free trial address; The specific prices of these IO modules need to be queried and compared based on the specific modules you need.
Application Scheme of Industrial Ethernet Remote IO Module in Intelligent Manufacturing Workshop
With the advent of Industry 4.0, intelligent manufacturing has become a trend in industrial production. Intelligent manufacturing requires efficient, stable, and reliable industrial Ethernet remote IO modules to monitor the production process. This article will share an application case of an intelligent manufacturing workshop based on industrial Ethernet remote IO module.3005 TRICONEX nput/output communication card
The production process of this intelligent manufacturing workshop is mainly divided into two parts: injection molding and automated assembly. The injection molding process requires controlling parameters such as the melting temperature of the melt, the speed and pressure of the injection molding machine. The automated assembly process requires controlling the actions of the assembly robot and detecting the quality of the product. In addition to these production process data, there are also equipment production data such as daily and weekly production in the workshop, as well as equipment status data such as operation, manual, automatic, mold adjustment, and alarm.
In the past, the production process of the factory mainly relied on traditional hard wiring to control the production process, resulting in low work efficiency due to the need for frequent replacement of transmission lines to meet production needs. Moreover, it is very difficult to collect a large number of types of detection and monitoring data for intelligent manufacturing. In order to improve efficiency, production quality, and reliability, the factory has introduced the industrial Ethernet remote IO module MxxT using barium rhenium technology.
The injection molding machine itself comes with MODBUS industrial control bus data or basic status signal output. The barium rhenium technology remote IO module collects data from the device interface RS232/RS485 port, collects status information of the injection molding machine such as startup, operation, and pause, and uploads it to the injection molding machine controller, or wirelessly uploads it to the cloud server. Based on devices, according to the communication protocols and interfaces of different devices, data is obtained by calling their interface channels, and then transmitted to the server.
The remote IO module is connected to the controller of the injection molding machine, and the operation data of the injection molding machine is uploaded and distributed wirelessly, achieving remote monitoring and intelligent control of the injection molding machine. In addition, the remote I/O module supports perceptual access to peripheral devices such as mold temperature machines, cutting machines, and dryers for injection molding machines, providing users with smart factory services.
During the injection molding process, the industrial Ethernet remote IO module transmits real-time data such as temperature, pressure, and speed to the main controller for monitoring and adjustment, ensuring the stability and compliance of production parameters under different conditions. In the automated assembly process, the industrial Ethernet remote IO module collects data through sensors and other devices, and transmits the relevant data to the main controller for adjustment of relevant actions. For example, the industrial Ethernet remote IO module can monitor the actions of assembly robots, detect the accuracy of product assembly and product quality, and ensure the production quality and stability of the product. At the same time, all production data can also be collected and analyzed remotely, helping enterprise managers better monitor production efficiency and quality.
By introducing industrial Ethernet remote IO modules, this intelligent manufacturing workshop not only improves production efficiency and stability, but also reduces labor and energy costs. Because the industrial Ethernet remote IO module can help enterprises complete the collection and monitoring of production data with one click, as well as avoid unnecessary line replacement and the need for workers to enter and exit the production process, thereby reducing costs and improving production efficiency for enterprises.
In summary, the application of industrial Ethernet remote IO modules in intelligent manufacturing workshops not only improves production efficiency and quality, reduces costs, but also achieves intelligent and digital management of production processes, bringing more opportunities and development space for enterprise development.3005 TRICONEX nput/output communication card
In addition, this device is widely used for networking and data collection of industrial equipment such as injection molding machines, air compressors, CNC machine tools, on-site PLCs, instruments, sensors, CNC, and electromechanical equipment.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations. In this article, I will focus on digital IO, and in subsequent articles, I will introduce analog IO.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both Di and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Digital input
size
heat
Supports all input types
Type 1, 2, 3, Input
Supports 24 V and 48 V inputs
Robust operating specifications
Wire breakage detection
Digital output
Support for different types of output driver configurations
size
Integrated demagnetization of inductive loads
Heat – When driving multiple outputs
Drive accuracy
diagnosis
For digital input, it is also important to note that it supports different input types, including 1/2/3 type inputs, and in some cases, 24V and 48V inputs. In all cases, reliable operating characteristics are crucial, and sometimes circuit detection is also crucial.
For digital outputs, the system uses different FET configurations to drive the load. The accuracy of the driving current is usually an important consideration. In many cases, diagnosis is also very important.
We will explore how integrated solutions can help address some of these challenges.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used.
Figure 1 shows a typical discrete method for constructing digital input circuits.
Figure 1. Considerations for digital input and output modules.
This type of design is suitable for a certain number of digital inputs; 4 to 8 per board. Beyond this number, this design will soon become impractical. This separation scheme can bring various problems, including:
High power consumption and related board high temperature points.
Each channel requires an optocoupler.
Excessive components can lead to low FIT rate and even require larger devices.
More importantly, the split design method means that the input current increases linearly with the input voltage. Assuming a 2.2K Ω input resistor and 24V V is used. When the input is 1, for example, at 24V, the input current is 11mA, which is equivalent to a power consumption of 264mW. The power consumption of the 8-channel module is greater than 2W, and the power consumption of the 32-bit module is greater than 8W. Refer to Figure 3 below
From a cooling perspective alone, this split design cannot support multiple channels on a single board.
One of the biggest advantages of integrated digital input design is the significant reduction in power consumption, thereby reducing heat dissipation. Most integrated digital input devices allow configurable input current limitations to significantly reduce power consumption.
When the current limiting value is set to 2.6mA, the power consumption is significantly reduced, with each channel approximately 60mW. The rated value of the 8-channel digital input module can now be set below 0.5
Another reason for opposing the use of split logic design is that sometimes DI modules must support different types of inputs. The standard 24V digital input specifications published by IEC are divided into Type 1, Type 2, and Type 3. Type 1 and Type 3 are usually used in combination because their current and threshold limits are very similar. Type 2 has a current limit of 6mA, which is higher. When using the split method, it may be necessary to redesign as most discrete values need to be updated.
However, integrated digital input products typically support all three types. Essentially, Type 1 and Type 3 are generally supported by integrated digital input devices. However, in order to meet the minimum current requirement of 6mA for Type 2 input, we need to use two channels in parallel for one field input. And only adjust the current limiting resistance. This requires a circuit board change, but the change is minimal.
For example, the current maximum integrated (now part of ADI company) DI device has a current limiting value of 3.5mA/channel. So, as shown in the figure, we use two channels in parallel. If the system must be connected to a Type 2 input, adjust the REFDI resistance and RIN resistance. For some newer components, we can also use pins or select current values through software.
To support a 48V digital input signal (not a common requirement), a similar process needs to be used, and an external resistor must be added to adjust the voltage threshold at one end of the field. Set the value of this external resistor so that the current limiting value * R+threshold of the pin meets the voltage threshold specification at one end of the field (see device data manual).
Finally, due to the connection between the digital input module and the sensor, the design must meet the requirements of reliable operating characteristics. When using a split type scheme, these protective functions must be carefully designed. When selecting integrated digital input devices, ensure that the following are determined according to industry standards:
Wide input voltage range (e.g. up to 40V).
Able to use on-site power supply (7V to 65V).
Capable of withstanding high ESD (± 15kV ESD air gap) and surges (usually 1KV).
Providing overvoltage and overheating diagnosis is also very useful for MCU to take appropriate actions.
Design a High Channel Density Digital Output Module
A typical discrete digital output design has a FET with a driving circuit driven by a microcontroller. Different methods can be used to configure FETs to drive microcontrollers.
The definition of a high-end load switch is that it is controlled by an external enable signal and connects or disconnects the power supply from a given load. Compared to low-end load switches, high-end switches provide current to the load, while low-end switches connect or disconnect the grounding connection of the load to obtain current from the load. Although they all use a single FET, the problem with low-end switches is that there may be a short circuit between the load and ground. High end switches protect the load and prevent short circuits to ground. However, the implementation cost of low-end switches is lower. Sometimes, the output driver is also configured as a push-pull switch, requiring two MOSFETs. Refer to Figure 6 below:
Integrated DO devices can integrate multiple DO channels into a single device. Due to the different FET configurations used for high-end, low-end, and push-pull switches, different devices can be used to achieve each type of output driver.
Estimated power consumption of digital input modules constructed using split logic.
Internal demagnetization of inductive loads
One of the key advantages of integrated digital output devices is their built-in inductive load demagnetization function.
Inductive load is any device containing a coil that, after being energized, typically performs some mechanical work, such as solenoid valves, motors, and actuators. The magnetic field caused by current can move the switch contacts in relays or contactors to operate solenoid valves or rotate the motor shaft. In most cases, engineers use high-end switches to control inductive loads, and the challenge is how to discharge the inductance when the switch is turned on and the current no longer flows into the load. The negative effects caused by improper discharge include: possible arcing of relay contacts, significant negative voltage spikes that damage sensitive ICs, and the generation of high-frequency noise or EMI, which can affect system performance.
The most common solution for discharging inductive loads in a split type scheme is to use a freewheeling diode. In this circuit, when the switch is closed, the diode is reverse biased and non-conductive. When the switch is turned on, the negative supply voltage through the inductor will cause the diode to bias forward, thereby attenuating the stored energy by guiding the current through the diode until it reaches a stable state and the current is zero.
For many applications, especially in the industrial industry where each IO card has multiple output channels, the diode is usually of large size, which can lead to a significant increase in cost and design size.
Modern digital output devices use an active clamping circuit to achieve this function within the device. For example, Maxim Integrated adopts a patented SafeDemag ™) Function, allowing digital output devices to safely turn off loads without being limited by inductance.
When selecting digital output devices, multiple important factors need to be considered. The following specifications in the data manual should be carefully considered:
Check the maximum continuous current rating and ensure that multiple outputs can be connected in parallel when needed to obtain higher current drivers.
Ensure that the output device can drive multiple high current channels (beyond the temperature range). Refer to the data manual to ensure that the conduction resistance, power supply current, and thermoelectric resistance values are as low as possible.
The output current driving accuracy specifications are also important.
Estimated power savings for digital input modules using integrated DI chips.
Diagnostic information is crucial for recovering from operating conditions that exceed the range. Firstly, you want to obtain diagnostic information for each output channel. This includes temperature, overcurrent, open circuit, and short circuit. From an overall (chip) perspective, important diagnoses include thermal shutdown, VDD undervoltage, and SPI diagnosis. Search for some or all of these diagnoses in integrated digital output devices.
Programmable digital input/output device
By integrating DI and DO on the IC, configurable products can be built. This is an example of a 4-channel product that can be configured as input or output.
It has a DIO core, which means that a single channel can be configured as DI (Type 1/3 or Type 2) or digital output in high-end or push-pull mode. The current limiting value on DO can be set to 130mA to 1.2A. Built in demagnetization function. To switch between type 1/3 or type 2 digital inputs, we only need to set one pin without using an external resistor.
These devices are not only easy to configure, but also sturdy and durable, and can work in industrial environments. This means high ESD, providing up to 60V power supply voltage protection and line grounding surge protection.
This is an example of a potentially completely different product (configurable DI/DO module) that can be implemented through an integrated approach.
conclusion
When designing high-density digital input or output modules, it is evident that when the channel density exceeds a certain number, the split scheme is meaningless. From the perspectives of heat dissipation, reliability, and size, it is necessary to carefully consider integrated device options. When selecting integrated DI or DO devices, it is important to pay attention to some important data points, including reliable operating characteristics, diagnosis, and support for multiple input-output configurations.
Application Scheme of Industrial Ethernet Remote IO Module in Intelligent Manufacturing Workshop
With the advent of Industry 4.0, intelligent manufacturing has become a trend in industrial production. Intelligent manufacturing requires efficient, stable, and reliable industrial Ethernet remote IO modules to monitor the production process. This article will share an application case of an intelligent manufacturing workshop based on industrial Ethernet remote IO module.3005 TRICONEX nput/output communication card
The production process of this intelligent manufacturing workshop is mainly divided into two parts: injection molding and automated assembly. The injection molding process requires controlling parameters such as the melting temperature of the melt, the speed and pressure of the injection molding machine. The automated assembly process requires controlling the actions of the assembly robot and detecting the quality of the product. In addition to these production process data, there are also equipment production data such as daily and weekly production in the workshop, as well as equipment status data such as operation, manual, automatic, mold adjustment, and alarm.
In the past, the production process of the factory mainly relied on traditional hard wiring to control the production process, resulting in low work efficiency due to the need for frequent replacement of transmission lines to meet production needs. Moreover, it is very difficult to collect a large number of types of detection and monitoring data for intelligent manufacturing. In order to improve efficiency, production quality, and reliability, the factory has introduced the industrial Ethernet remote IO module MxxT using barium rhenium technology.
The injection molding machine itself comes with MODBUS industrial control bus data or basic status signal output. The barium rhenium technology remote IO module collects data from the device interface RS232/RS485 port, collects status information of the injection molding machine such as startup, operation, and pause, and uploads it to the injection molding machine controller, or wirelessly uploads it to the cloud server. Based on devices, according to the communication protocols and interfaces of different devices, data is obtained by calling their interface channels, and then transmitted to the server.
The remote IO module is connected to the controller of the injection molding machine, and the operation data of the injection molding machine is uploaded and distributed wirelessly, achieving remote monitoring and intelligent control of the injection molding machine. In addition, the remote I/O module supports perceptual access to peripheral devices such as mold temperature machines, cutting machines, and dryers for injection molding machines, providing users with smart factory services.
During the injection molding process, the industrial Ethernet remote IO module transmits real-3005 TRICONEX nput/output communication cardtime data such as temperature, pressure, and speed to the main controller for monitoring and adjustment, ensuring the stability and compliance of production parameters under different conditions. In the automated assembly process, the industrial Ethernet remote IO module collects data through sensors and other devices, and transmits the relevant data to the main controller for adjustment of relevant actions. For example, the industrial Ethernet remote IO module can monitor the actions of assembly robots, detect the accuracy of product assembly and product quality, and ensure the production quality and stability of the product. At the same time, all production data can also be collected and analyzed remotely, helping enterprise managers better monitor production efficiency and quality.
By introducing industrial Ethernet remote IO modules, this intelligent manufacturing workshop not only improves production efficiency and stability, but also reduces labor and energy costs. Because the industrial Ethernet remote IO module can help enterprises complete the collection and monitoring of production data with one click, as well as avoid unnecessary line replacement and the need for workers to enter and exit the production process, thereby reducing costs and improving production efficiency for enterprises.
In summary, the application of industrial Ethernet remote IO modules in intelligent manufacturing workshops not only improves production efficiency and quality, reduces costs, but also achieves intelligent and digital management of production processes, bringing more opportunities and development space for enterprise development.
In addition, this device is widely used for networking and data collection of industrial equipment such as injection molding machines, air compressors, CNC machine tools, on-site PLCs, instruments, sensors, CNC, and electromechanical equipment.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations. In this article, I will focus on digital IO, and in subsequent articles, I will introduce analog IO.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both Di and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Digital input
size
heat
Supports all input types
Type 1, 2, 3, Input
Supports 24 V and 48 V inputs
Robust operating specifications
Wire breakage detection
Digital output
Support for different types of output driver configurations
size
Integrated demagnetization of inductive loads
Heat – When driving multiple outputs
Drive accuracy
diagnosis
For digital input, it is also important to note that it supports different input types, including 1/2/3 type inputs, and in some cases, 24V and 48V inputs. In all cases, reliable operating characteristics are crucial, and sometimes circuit detection is also crucial.
For digital outputs, the system uses different FET configurations to drive the load. The accuracy of the driving current is usually an important consideration. In many cases, diagnosis is also very important.
We will explore how integrated solutions can help address some of these challenges.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used.
Figure 1 shows a typical discrete method for constructing digital input circuits.
Figure 1. Considerations for digital input and output modules.
This type of design is suitable for a certain number of digital inputs; 4 to 8 per board. Beyond this number, this design will soon become impractical. This separation scheme can bring various problems, including:
High power consumption and related board high temperature points.
Each channel requires an optocoupler.
Excessive components can lead to low FIT rate and even require larger devices.
More importantly, the split design method means that the input current increases linearly with the input voltage. Assuming a 2.2K Ω input resistor and 24V V is used. When the input is 1, for example, at 24V, the input current is 11mA, which is equivalent to a power consumption of 264mW. The power consumption of the 8-channel module is greater than 2W, and the power consumption of the 32-bit module is greater than 8W. Refer to Figure 3 below
From a cooling perspective alone, this split design cannot support multiple channels on a single board.
One of the biggest advantages of integrated digital input design is the significant reduction in power consumption, thereby reducing heat dissipation. Most integrated digital input devices allow configurable input current limitations to significantly reduce power consumption.
When the current limiting value is set to 2.6mA, the power consumption is significantly reduced, with each channel approximately 60mW. The rated value of the 8-channel digital input module can now be set below 0.5
Another reason for opposing the use of split logic design is that sometimes DI modules must support different types of inputs. The standard 24V digital input specifications published by IEC are divided into Type 1, Type 2, and Type 3. Type 1 and Type 3 are usually used in combination because their current and threshold limits are very similar. Type 2 has a current limit of 6mA, which is higher. When using the split method, it may be necessary to redesign as most discrete values need to be updated.
However, integrated digital input products typically support all three types. Essentially, Type 1 and Type 3 are generally supported by integrated digital input devices. However, in order to meet the minimum current requirement of 6mA for Type 2 input, we need to use two channels in parallel for one field input. And only adjust the current limiting resistance. This requires a circuit board change, but the change is minimal.

4329G Safety Instrumented System (SIS)
4000093-310 Invensys Triconex system
3700A TRICONEX nput/output communication card
FTA-554 Invensys Triconex system
3381 Safety Instrumented System (SIS)
2868252 Invensys Triconex system
3007A Safety Instrumented System (SIS)
3626X Invensys Triconex system
3501E TRICONEX nput/output communication card
AO3481 Invensys Triconex system
3721N TRICONEX nput/output communication card
3708EN Safety Instrumented System (SIS)
3805H TRICONEX controller
4329 Invensys Triconex system
4701X TRICONEX controller
T8461 TRICONEX controller
9671-810 TRICONEX controller
4701X Safety Instrumented System (SIS)
3002 Safety Instrumented System (SIS)
9662-610 Safety Instrumented System (SIS)
9671-810 Safety Instrumented System (SIS)
3007A Invensys Triconex system
9771-210 TRICONEX nput/output communication card
PS8310 Invensys Triconex system
3703E Invensys Triconex system
3625 Safety Instrumented System (SIS)
9771-210 TRICONEX controller
3723X TRICONEX nput/output communication card
MP3101S2 Safety Instrumented System (SIS)
3624 Safety Instrumented System (SIS)
EPI3382 Safety Instrumented System (SIS)
3564 Invensys Triconex system
4000056-002 Safety Instrumented System (SIS)
T8461 Safety Instrumented System (SIS)
2835015 Safety Instrumented System (SIS)
2835015 TRICONEX controller
4000093-145 Invensys Triconex system
4352B Invensys Triconex system
2301 Invensys Triconex system

 

The post 3005 TRICONEX nput/output communication card first appeared on XIONGBA.

]]>
3601E TRICONEX controller https://www.dcsabb.com/product/3601e-triconex-controller/ Wed, 09 Aug 2023 22:34:18 +0000 https://www.dcsabb.com/?post_type=product&p=19128 3601E TRICONEX controller
Brand: TRICONEX
Name: Module
Current: 5A
Voltage: 24V
Mode of use: Hot plug implementation
standard: Import
origin: United States

The post 3601E TRICONEX controller first appeared on XIONGBA.

]]>
3601E TRICONEX controller
3601E TRICONEX controller
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
Application Scheme of Industrial Ethernet Remote IO Module in Intelligent Manufacturing Workshop
With the advent of Industry 4.0, intelligent manufacturing has become a trend in industrial production. Intelligent manufacturing requires efficient, stable, and reliable industrial Ethernet remote IO modules to monitor the production process. This article will share an application case of an intelligent manufacturing workshop based on industrial Ethernet remote IO module.3601E TRICONEX controller
The production process of this intelligent manufacturing workshop is mainly divided into two parts: injection molding and automated assembly. The injection molding process requires controlling parameters such as the melting temperature of the melt, the speed and pressure of the injection molding machine. The automated assembly process requires controlling the actions of the assembly robot and detecting the quality of the product. In addition to these production process data, there are also equipment production data such as daily and weekly production in the workshop, as well as equipment status data such as operation, manual, automatic, mold adjustment, and alarm.
In the past, the production process of the factory mainly relied on traditional hard wiring to control the production process, resulting in low work efficiency due to the need for frequent replacement of transmission lines to meet production needs. Moreover, it is very difficult to collect a large number of types of detection and monitoring data for intelligent manufacturing. In order to improve efficiency, production quality, and reliability, the factory has introduced the industrial Ethernet remote IO module MxxT using barium rhenium technology.
The injection molding machine itself comes with MODBUS industrial control bus data or basic status signal output. The barium rhenium technology remote IO module collects data from the device interface RS232/RS485 port, collects status information of the injection molding machine such as startup, operation, and pause, and uploads it to the injection molding machine controller, or wirelessly uploads it to the cloud server. Based on devices, according to the communication protocols and interfaces of different devices, data is obtained by calling their interface channels, and then transmitted to the server.
The remote IO module is connected to the controller of the injection molding machine, and the operation data of the injection molding machine is uploaded and distributed wirelessly, achieving remote monitoring and intelligent control of the injection molding machine. In addition, the remote I/O module supports perceptual access to peripheral devices such as mold temperature machines, cutting machines, and dryers for injection molding machines, providing users with smart factory services.
During the injection molding process, the industrial Ethernet remote IO module transmits real-time data such as temperature, pressure, and speed to the main controller for monitoring and adjustment, ensuring the stability and compliance of production parameters under different conditions. In the automated assembly process, the industrial Ethernet remote IO module collects data through sensors and other devices, and transmits the relevant data to the main controller for adjustment of relevant actions. For example, the industrial Ethernet remote IO module can monitor the actions of assembly robots, detect the accuracy of product assembly and product quality, and ensure the production quality and stability of the product. At the same time, all production data can also be collected and analyzed remotely, helping enterprise managers better monitor production efficiency and quality.
By introducing industrial Ethernet remote IO modules, this intelligent manufacturing workshop not only improves production efficiency and stability, but also reduces labor and energy costs. Because the industrial Ethernet remote IO module can help enterprises complete the collection and monitoring of production data with one click, as well as avoid unnecessary line replacement and the need for workers to enter and exit the production process, thereby reducing costs and improving production efficiency for enterprises.
In summary, the application of industrial Ethernet remote IO modules in intelligent manufacturing workshops not only improves production efficiency and quality, reduces costs, but also achieves intelligent and digital management of production processes, bringing more opportunities and development space for enterprise development.3601E TRICONEX controller
In addition, this device is widely used for networking and data collection of industrial equipment such as injection molding machines, air compressors, CNC machine tools, on-site PLCs, instruments, sensors, CNC, and electromechanical equipment.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations. In this article, I will focus on digital IO, and in subsequent articles, I will introduce analog IO.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both Di and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Digital input
size
heat
Supports all input types
Type 1, 2, 3, Input
Supports 24 V and 48 V inputs
Robust operating specifications
Wire breakage detection
Digital output
Support for different types of output driver configurations
size
Integrated demagnetization of inductive loads
Heat – When driving multiple outputs
Drive accuracy
diagnosis
For digital input, it is also important to note that it supports different input types, including 1/2/3 type inputs, and in some cases, 24V and 48V inputs. In all cases, reliable operating characteristics are crucial, and sometimes circuit detection is also crucial.
For digital outputs, the system uses different FET configurations to drive the load. The accuracy of the driving current is usually an important consideration. In many cases, diagnosis is also very important.
We will explore how integrated solutions can help address some of these challenges.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used.
Figure 1 shows a typical discrete method for constructing digital input circuits.
Figure 1. Considerations for digital input and output modules.
This type of design is suitable for a certain number of digital inputs; 4 to 8 per board. Beyond this number, this design will soon become impractical. This separation scheme can bring various problems, including:
High power consumption and related board high temperature points.
Each channel requires an optocoupler.
Excessive components can lead to low FIT rate and even require larger devices.
More importantly, the split design method means that the input current increases linearly with the input voltage. Assuming a 2.2K Ω input resistor and 24V V is used. When the input is 1, for example, at 24V, the input current is 11mA, which is equivalent to a power consumption of 264mW. The power consumption of the 8-channel module is greater than 2W, and the power consumption of the 32-bit module is greater than 8W. Refer to Figure 3 below
From a cooling perspective alone, this split design cannot support multiple channels on a single board.
One of the biggest advantages of integrated digital input design is the significant reduction in power consumption, thereby reducing heat dissipation. Most integrated digital input devices allow configurable input current limitations to significantly reduce power consumption.
When the current limiting value is set to 2.6mA, the power consumption is significantly reduced, with each channel approximately 60mW. The rated value of the 8-channel digital input module can now be set below 0.5
Another reason for opposing the use of split logic design is that sometimes DI modules must support different types of inputs. The standard 24V digital input specifications published by IEC are divided into Type 1, Type 2, and Type 3. Type 1 and Type 3 are usually used in combination because their current and threshold limits are very similar. Type 2 has a current limit of 6mA, which is higher. When using the split method, it may be necessary to redesign as most discrete values need to be updated.
However, integrated digital input products typically support all three types. Essentially, Type 1 and Type 3 are generally supported by integrated digital input devices. However, in order to meet the minimum current requirement of 6mA for Type 2 input, we need to use two channels in parallel for one field input. And only adjust the current limiting resistance. This requires a circuit board change, but the change is minimal.
For example, the current maximum integrated (now part of ADI company) DI device has a current limiting value of 3.5mA/channel. So, as shown in the figure, we use two channels in parallel. If the system must be connected to a Type 2 input, adjust the REFDI resistance and RIN resistance. For some newer components, we can also use pins or select current values through software.
To support a 48V digital input signal (not a common requirement), a similar process needs to be used, and an external resistor must be added to adjust the voltage threshold at one end of the field. Set the value of this external resistor so that the current limiting value * R+threshold of the pin meets the voltage threshold specification at one end of the field (see device data manual).
Finally, due to the connection between the digital input module and the sensor, the design must meet the requirements of reliable operating characteristics. When using a split type scheme, these protective functions must be carefully designed. When selecting integrated digital input devices, ensure that the following are determined according to industry standards:
Wide input voltage range (e.g. up to 40V).
Able to use on-site power supply (7V to 65V).
Capable of withstanding high ESD (± 15kV ESD air gap) and surges (usually 1KV).
Providing overvoltage and overheating diagnosis is also very useful for MCU to take appropriate actions.
Design a High Channel Density Digital Output Module
A typical discrete digital output design has a FET with a driving circuit driven by a microcontroller. Different methods can be used to configure FETs to drive microcontrollers.
The definition of a high-end load switch is that it is controlled by an external enable signal and connects or disconnects the power supply from a given load. Compared to low-end load switches, high-end switches provide current to the load, while low-end switches connect or disconnect the grounding connection of the load to obtain current from the load. Although they all use a single FET, the problem with low-end switches is that there may be a short circuit between the load and ground. High end switches protect the load and prevent short circuits to ground. However, the implementation cost of low-end switches is lower. Sometimes, the output driver is also configured as a push-pull switch, requiring two MOSFETs. Refer to Figure 6 below:
Integrated DO devices can integrate multiple DO channels into a single device. Due to the different FET configurations used for high-end, low-end, and push-pull switches, different devices can be used to achieve each type of output driver.
Estimated power consumption of digital input modules constructed using split logic.
Internal demagnetization of inductive loads
One of the key advantages of integrated digital output devices is their built-in inductive load demagnetization function.
Inductive load is any device containing a coil that, after being energized, typically performs some mechanical work, such as solenoid valves, motors, and actuators. The magnetic field caused by current can move the switch contacts in relays or contactors to operate solenoid valves or rotate the motor shaft. In most cases, engineers use high-end switches to control inductive loads, and the challenge is how to discharge the inductance when the switch is turned on and the current no longer flows into the load. The negative effects caused by improper discharge include: possible arcing of relay contacts, significant negative voltage spikes that damage sensitive ICs, and the generation of high-frequency noise or EMI, which can affect system performance.
The most common solution for discharging inductive loads in a split type scheme is to use a freewheeling diode. In this circuit, when the switch is closed, the diode is reverse biased and non-conductive. When the switch is turned on, the negative supply voltage through the inductor will cause the diode to bias forward, thereby attenuating the stored energy by guiding the current through the diode until it reaches a stable state and the current is zero.
For many applications, especially in the industrial industry where each IO card has multiple output channels, the diode is usually of large size, which can lead to a significant increase in cost and design size.
Modern digital output devices use an active clamping circuit to achieve this function within the device. For example, Maxim Integrated adopts a patented SafeDemag ™) Function, allowing digital output devices to safely turn off loads without being limited by inductance.
When selecting digital output devices, multiple important factors need to be considered. The following specifications in the data manual should be carefully considered:
Check the maximum continuous current rating and ensure that multiple outputs can be connected in parallel when needed to obtain higher current drivers.
Ensure that the output device can drive multiple high current channels (beyond the temperature range). Refer to the data manual to ensure that the conduction resistance, power supply current, and thermoelectric resistance values are as low as possible.
The output current driving accuracy specifications are also important.
Estimated power savings for digital input modules using integrated DI chips.
Diagnostic information is crucial for recovering from operating conditions that exceed the range. Firstly, you want to obtain diagnostic information for each output channel. This includes temperature, overcurrent, open circuit, and short circuit. From an overall (chip) perspective, important diagnoses include thermal shutdown, VDD undervoltage, and SPI diagnosis. Search for some or all of these diagnoses in integrated digital output devices.
Programmable digital input/output device
By integrating DI and DO on the IC, configurable products can be built. This is an example of a 4-channel product that can be configured as input or output.
It has a DIO core, which means that a single channel can be configured as DI (Type 1/3 or Type 2) or digital output in high-end or push-pull mode. The current limiting value on DO can be set to 130mA to 1.2A. Built in demagnetization function. To switch between type 1/3 or type 2 digital inputs, we only need to set one pin without using an external resistor.
These devices are not only easy to configure, but also sturdy and durable, and can work in industrial environments. This means high ESD, providing up to 60V power supply voltage protection and line grounding surge protection.
This is an example of a potentially completely different product (configurable DI/DO module) that can be implemented through an integrated approach.
conclusion
When designing high-density digital input or output modules, it is evident that when the channel density exceeds a certain number, the split scheme is meaningless. From the perspectives of heat dissipation, reliability, and size, it is necessary to carefully consider integrated device options. When selecting integrated DI or DO devices, it is important to pay attention to some important data points, including reliable operating characteristics, diagnosis, and support for multiple input-output configurations.
TRICONEX 3805E Invensys can accommodate the backplane of previous modules
TRICONEX 3805E Invensys can accommodate the backplane of previous modules
Fault tolerance in the TRICONEX 3805E is achieved through the the third mock examination redundancy (TMR) architecture. Tricon can provide error free and uninterrupted control in the event of hard faults or internal or external transient faults in components. Tricon adopts a completely triple architecture design, from the input module to the main processor and then to the output module. Each I/O module contains three independent branch circuits. Each pin on the input module reads process data and passes this information to their respective main processors. The three main processors communicate with each other using a proprietary high-speed bus system called TriBus. Every scan, the three main processors synchronize and communicate with their two neighbors through TriBus. Tricon votes on digital input data, compares output data, and sends copies of analog input data to each main processor. The main processor executes user written applications and sends the output generated by the application to the output module. In addition to voting on input data, TriBus also votes on output data. This is done on the output module as close to the field as possible to detect and compensate for any errors between the Tricon voting and the final output driven to the field.
The TRICONEX 3805E system typically consists of the following typical modules: [2]
Main processor modules (three).3601E TRICONEX controller
Communication module.
Input and output modules: can be analog and/or digital, can work independently, or can be hot backup (backup).
Power module (redundant).3601E TRICONEX controller
A backplane (chassis) that can accommodate previous modules.
System cabinet: One or more chassis can be compressed into one cabinet.
Organize cabinets to adapt and standardize interface connections between on-site instruments and Triconex system cabinets.
Human Machine Interface (HMI) for monitoring events.
Engineering Workstation (EWS) for programming. Monitoring, troubleshooting, and updating.
The remote IO module is designed according to the demanding industrial application environment requirements, embedded with a 32-bit high-performance microprocessor MCU, to meet various combinations of digital, analog, and thermal resistance IO modules. The communication protocol of the remote IO module adopts the standard Modbus TCP protocol, Modbus RTU over TCP protocol, and MQTT protocol. The remote IO module supports a wide working voltage of DC9-36V and has anti reverse protection function. It is equipped with a built-in watchdog and comprehensive lightning protection and anti-interference measures to ensure reliability.
The remote IO module supports 1 isolated 10/100M adaptive Ethernet interface with 15KV ESD protection, optocoupler isolated digital input, and supports dry wet contact input. The first channel can be used as pulse counting, supporting high-speed pulse and low-speed pulse modes. The default is high-speed pulse frequency with a maximum of 700KHz, and the optional low-speed pulse frequency with a maximum of 10KHz; DO output supports transistor Sink output, with the first channel available for high-speed pulse output, supporting pulse frequencies of 10Hz~300KHz; The remote IO module supports isolated 12 bit resolution analog input: 0-5V, 0-10V, 0-20mA, 4-20mA differential input; 1 channel RS485 communication interface, supporting standard Modbus RTU protocol for expansion; The thermal resistance RTD input supports two types: PT100 and PT1000;
What are the common types of IO extension modules? How much does an IO expansion module usually cost?
2. Analog Input Output Module: A module used to process and monitor analog signal input and output. Common analog input and output modules include modules based on resistors, transistors, and optocouplers.
3. Communication Interface Module: A module used to achieve communication between devices. Common communication interface modules include modules based on interfaces such as RS232, RS485, Ethernet, and CAN.
4. Special Function Module: A module used to implement specific functions. For example, the PWM (Pulse Width Modulation) module is used to control the speed and direction of the motor, and the counting module is used to achieve counting functions.
The price of IO expansion modules may vary depending on different brands, models, and functions.
Generally speaking, the price of more basic IO expansion modules ranges from tens to hundreds of yuan, while the price of IO expansion modules with more complex functions and stronger performance may be higher.
For example, the Io extension module ET1010 recently released by Zongheng Intelligent Control Company costs only 169 yuan per unit, and supports functions such as front-end and back-end cascading, sensorless expansion, and plug and play. It can be purchased in bulk or applied for a free trial address; The specific prices of these IO modules need to be queried and compared based on the specific modules you need.
Ethernet IO module assists industrial robots
Industrial robots are multi joint robotic arms or multi degree of freedom machine devices aimed at the industrial field, which can achieve many material distribution, retrieval, pallets, and so on in industrial sites. However, due to the fact that many industrial six axes are equipped with 32 IO ports as standard, the IO ports are not sufficient in practical applications. Therefore, some DIN and DO extensions can be met through IO modules.
MQTT Ethernet IO Remote Module3601E TRICONEX controller
The Modbus TCP Ethernet IO module has multiple channels, such as 4-way, 8-way, and 16-way switch input and output options. The communication protocol of the Ethernet IO module adopts the standard Modbus TCP protocol, Modbus RTU over TCP protocol, and MQTT protocol. Can support LAN configuration, with 1 DC power output to other devices on site, reducing the difficulty and cost of on-site wiring.
Most of the MQTT Ethernet IO modules should collect some IO port information and transmit data through the network port. In fact, the Ethernet IO module can not only serve as a TCP server, but also as a TCP client. In addition, it can not only count high-speed pulses but also output high-3601E TRICONEX controllerspeed pulses. This is very convenient for doing some control processing on industrial sites, such as controlling servo motors and other scenarios! The most important thing is the data caching function. Even if the network is disconnected, it is not afraid. The data will be automatically cached, and after the network is restored, it will be automatically retransmitted.
The MxxxT industrial remote Ethernet I/O data acquisition module is embedded with a 32-bit high-performance microprocessor MCU, and integrates an industrial grade 10/100M adaptive Ethernet interface to support the standard Modbus protocol. It can easily integrate with third-party SCADA software, PLC, and HMI devices for application. Equipped with an RS485 interface, it has good scalability and can be cascaded with standard Modbus RTU I/O devices through the RS485 bus to achieve the combination of various digital, analog, and thermal resistance IO modules, saving costs. At the same time, this device has the function of cluster register mapping, and the data of the cluster is automatically collected into the mapping storage area of the local computer. The upper computer can respond quickly without waiting when querying, meeting the strict and timely functional requirements of industrial sites.
What is a remote IO module and what are its purposes
Technology is constantly evolving, and we can come into contact with various electronic devices both in daily life and in the workplace. And a large number of electronic devices work together to generate some signal sources. In order to better transmit and collect signals, industrial control products such as remote IO modules, signal transmitters, and signal acquisition modules have been developed.
In the past, people had to connect existing lines and boxes one at a time, which greatly increased the cost and construction time of cables. Moreover, if the distance was too long, they also had to face issues such as voltage attenuation. And through the remote IO module, this problem can be effectively solved.
If your cabinet is 200 meters away from the site and remote IO is not used, then you can extend each signal line by 200 meters and install the remote IO module on site, which can save you a lot of cable costs and reduce the complexity of construction.
In short, sometimes some IOs are set far away from the central control room and then connected back to the central control room through fiber optics to save on cable procurement and construction. Sometimes, the logical “remote” is because the allowed quantity of “local IO” cannot meet the actual needs, so it is necessary to connect to the “remote IO template”, which depends on the situation.
In addition, the general cabinet is placed on the equipment site. However, some control signals, such as emergency stop and bypass, are implemented in the control room, so remote IO modules need to be used to transmit these signals to the control system in the computer room.
What is an Ethernet IO module and what are its functions
The Ethernet IO module is a hardware gateway that adds IO to the network port.
The Ethernet IO module has hardware interfaces such as switches, analog signals, relays, RS485, RJ45, etc. Can be used for IO data collection network port transmission in industrial automation. Simply put, it refers to sensors with standard signals on site, or serial devices with 485 signals such as PLCs, which can be converted into real values through such gateways and then transmitted to the host for display through network ports.
1. Collect and control data for internal processing and transmit it to the external network through Ethernet
2. Support 4-way photoelectric isolation switch input
3. Supports 4 independent relay control outputs
4. Supports 8 analog inputs, 4-20mA or 0-5V/0-10V/0-30V (optional)
5. Support RS485 serial port data collection, with serial port server function
6. Supports Modbus RTU communication protocol and virtual serial port
7. Supports docking with various configuration software and TCP/UDP servers
What exactly does embedded development do?
Embedded development is a technology similar to programming, but our understanding of the scope of programmers is to do computer software, web development, and also to do apps.
The majority of embedded development is intelligent electronic products, which are designed for hardware programming. This hardware can be understood as a circuit board, usually composed of a controller (processor) chip and different circuits.
The specific program and circuit are generally determined by the product function. For example, an electronic clock product is usually composed of a digital tube and a microcontroller (controller), and then written in C language to download it to the microcontroller to achieve clock display.3601E TRICONEX controller
Of course, there are far more products that can be developed in embedded systems, including smartphones, wearable devices, drones, robots, mice and keyboards, and so on.
The knowledge system of embedded development and design is also very diverse, and different products require different learning contents.
So, if we want to enter embedded development, we must first understand several directions of embedded development, otherwise you will never find a starting point.
The general mainstream directions are microcontroller development, ARM+Linux development, and FPGA/DSP development.
I have been working on microcontroller development for the past 10 years of my career.
Microcontrollers can be said to be the foundation of all directions. If you have strong microcontroller development capabilities, then ARM+Linux, or FPGA/DSP are easy for you to get started.
The development of microcontrollers is also one of the directions with the lowest threshold for embedded systems. Initially, I was self-taught in electrical engineering and transferred there. It took me about four months from the beginning of my studies to finding a job.
However, at that time, the threshold was still very low, and you could basically find a job by working on a small project with a 51 microcontroller.
If it”s the current situation, you only know these things and have little competitiveness. Nowadays, the main focus of enterprises is on whether you have project experience, rather than what kind of microcontroller you know.
The project experience can be accumulated through practical projects with endless microcontroller programming, which can be said to be the closest to actual development at present.
At present, the salary of single-chip microcontrollers is not low, and it is normal for them to start at 8K in first tier cities, and they can reach 15K after working for 2-3 years.
There are many industries covered by embedded systems, and in the later stage, based on work, we will only focus on one direction. From a macro perspective, we will divide it into embedded software development and embedded hardware development. Software development is mainly based on application software development on systems (Linux, VxWorks, WinCE, etc.), and hardware development includes motherboard design, system porting, cutting, and writing low-level drivers
My personal experience started with microcontrollers. Firstly, I studied C and C++, digital and analog electronics, power electronics, circuit design, microcontroller principles, FreeRTOS, data structures, and computer operating systems. Later, due to work requirements, I relearned university automation control theory, signals and systems, complex functions, linear algebra, calculus, statistics, and compiler principles. These are all basics, and it is important to understand and thoroughly study them, This will bring help to the later research and development work, and there is also a need for more drawing board, drawing board, and practical operation. Without practicing optics, the efficiency is very low, and knowledge is repetitive. Only by repeatedly looking and using can we understand. We can buy some development boards to assist in learning. Now that the internet is developed, network resources can improve our learning efficiency.
Embedded development refers to developing under an embedded operating system, commonly used systems include WinCE, ucos, vxworks, Linux, Android, etc. In addition, develop using C, C++, or assembly; Using advanced processors such as arm7, arm9, arm11, powerpc, mips, mipsel, or operating systems also belongs to embedded development.
1. Basic knowledge:
Purpose: I can understand the working principles of hardware, but the focus is on embedded software, especially operating system level software, which will be my advantage.
Subjects: Digital Circuits, Principles of Computer Composition, and Embedded Microprocessor Architecture.
Assembly Language, C/C++, Compilation Principles, Discrete Mathematics.
Data structure and algorithms, operating systems, software engineering, networks, databases.
Method: Although there are many subjects, they are all relatively simple foundations and most of them have been mastered. Not all courses may be taught, but elective courses can be taken as needed.
Main books: The C++programming language (I haven”t had time to read it), Data Structure-C2.
2. Learning Linux:
Purpose: To gain a deeper understanding of the Linux system.
Method: Using Linux ->Linxu system programming development ->Driver development and analysis of the Linux kernel. Let”s take a closer look, then the main topic is principles. After reading it a few times, look at the scenario analysis and compare it deeply. The two books intersect, with depth being the outline and emotion being the purpose. Analysis is version 0.11, suitable for learning. Finally, delve into the code.
Main books: Complete Analysis of Linux Kernel, Advanced Programming in Unix Environment, Deep Understanding of Linux Kernel, Scenario Analysis, and Source Generation.
3. Learning embedded Linux:
Purpose: To master embedded processors and their systems.
Method: (1) Embedded microprocessor structure and application: Direct arm principle and assembly are sufficient, without repeating x86.
(2) Embedded operating system class: ucOS/II is simple, open source, and easy to get started. Then delve deeper into uClinux.
(3) Must have a development board (arm9 or above) and have the opportunity to participate in training (fast progress, able to meet some friends).
Main books: Mao Decao”s “Embedded Systems” and other arm9 manuals and arm assembly instructions.
What IO combinations can a mini PLC combine with to achieve automated control?
At present, there are two main design modes for controllers like PLC, one is integrated design and the other is modular design. From the name, we can feel that there are two different PLCs, one that cannot be disassembled and the other that can be disassembled. Due to the fact that the main control module and IO module of the modular PLC can be spliced as needed, its volume and weight are usually very small, and we cannot call it a mini PLC too much. So, what IO combinations can such a small gadget combine with to achieve automation control? Let”s take a brief inventory:3601E TRICONEX controller
1. Firstly, there is the digital quantity acquisition IO module, which is used to collect digital quantity information. Typical examples include counter IO, PNP type digital quantity acquisition IO, NPN type digital quantity acquisition IO, etc.
2. Then there is the digital output IO module, which is used to send digital instructions. The most typical example is PWM output IO, which can output pulse signals to control servo motors or stepper motors for operation.
3. After talking about digital IO, let”s talk about analog IO. Analog signal acquisition type IO includes voltage signal acquisition, current signal acquisition, and temperature signal acquisition. The IO for collecting temperature signals includes PT100, PT1000, and various thermocouple temperature acquisition modules.
4. Finally, there are analog output IO, as well as output current signals and voltage signals.
In addition to the above IO modules, our modular PLC also supports extended communication interfaces, further enhancing the equipment”s scalability.
Module Input/Output (I/O) Knowledge3601E TRICONEX controller
Module Input/Output (I/O) Knowledge
I think it”s necessary to talk about the sorting of the input and output ports of the module. Generally, we can divide it into IO functional division and IO specifications.
The purpose of the former is mainly to convert all functions into actual division into MCU IO ports, while the purpose of the latter is to determine the specifications of all IO ports. Of course, you can completely skip these tasks, and it”s also possible. Depending on the company”s requirements, I think individuals still consider them as a work habit.
The following examples are all created for my blog post. If there are any duplicate names, please do not contact me.
Looking at the above figure, first determine all input and output functions and power input, as well as communication.
Then separate the power distribution with different lines, and start organizing each power supply line and processing process. The final purpose of the entire diagram is to clearly allocate the input and output sequence.
The IO specification is to provide a detailed description of all interfaces, crystal oscillators, and other information to the MCU.
1. Enter the number of low effective interfaces and how much pull-up resistance (switch wet current) is required (how much current does the microcontroller need to absorb, which may be injected into the microcontroller after pull-up).
2. Enter the number of highly effective interfaces, how many pull-down resistors are required (switch wet current), (how much current does the microcontroller need to absorb, and it is possible to inject the microcontroller after the switch is effective)
3. Number of analog input interfaces, evaluate whether the analog ports of the microcontroller are sufficient, and confirm the required analog conversion accuracy. Evaluate whether the A/D conversion reference voltage needs to be replaced (to meet accuracy requirements). Consider how many power supplies need to be tested and how many analog input ports are configured.
4. Evaluate the requirements for crystal oscillator accuracy and whether a phase-locked loop is required.
The above requirements are mainly aimed at module design and need to be confirmed during the early development of the module. All requirements can be organized using an Excel table and displayed in the diagram.
Distributed dual Ethernet IO module
The distributed dual Ethernet IO module adopts an industrial grade design, which meets the demanding industrial application scenarios. It is equipped with a dedicated high-performance Ethernet chip, which can quickly achieve cascade networking between IO modules without the need for repeated wiring, saving on-site wiring costs.
The distributed dual Ethernet IO module comes with switch input, switch output, relay output, analog input, analog input, thermal resistance input, etc. It supports high-speed pulse input counting and high-speed pulse output, and is designed specifically for industrial field data collection, measurement, and control. The distributed dual Ethernet IO module supports Modbus TCP protocol and Modbus RTU protocol for uplink, which can quickly connect to existing DCS, SCADA, PLC, HMI and other systems. The distributed dual Ethernet IO module supports one RS485 interface and supports Modbus RTU Master function. It can expand the IO module, read and write intelligent instrument data, or connect to HMI, DCS, PLC and other devices as a Modbus Slave.

330901-00-22-05-02-00 Transient Data Interface Card
3500/05-01-01-00-00-01 Mechanical protection system
3300/16-13-01-01-00-00-00 Framework interface module
3300/81 BENTLY NEVADA
3500/20 125744-02 Transient Data Interface Card
136483-01 Mechanical protection system
3500/92-02-01-00 Framework interface module
3500/91 Mechanical protection system
3500/93 135785-01 Framework interface module
136188-01 BENTLY NEVADA
190662-26 Mechanical protection system
129525-0010-02 Transient Data Interface Card
3500/53M Mechanical protection system
3500/23E Mechanical protection system
3500/15-04-04-01 BENTLY NEVADA
3500/05-02-05-00-00-01 Mechanical protection system
330180-90-05 Mechanical protection system
3500/42M Framework interface module
3500/32M 149986-02 Framework interface module
3500/22M 288055-01 Transient Data Interface Card
3500/72M Mechanical protection system
126615-01 BENTLY NEVADA
86517-01-01-01-02 Mechanical protection system
175794-01 Framework interface module
3300/70 Mechanical protection system
3500/15E BENTLY NEVADA
135489-03 Mechanical protection system
133819-01 Framework interface module
3300/81 Transient Data Interface Card
3300/46 BENTLY NEVADA
3500/32M Transient Data Interface Card
3300/26 Mechanical protection system
3300/30 Framework interface module
3500/61-01-00 Transient Data Interface Card
106M1081-01 Framework interface module
125800-01 Framework interface module
330703-000-050-10-11-00 Mechanical protection system
3500/22M BENTLY Transient Data Interface Card
330180-90-05 Framework interface module
177990-01 Framework interface module
3300/61 Framework interface module
330104-00-05-10-02-00 Framework interface module
136180-01 BENTLY NEVADA
3500/15-05-05-00 Framework interface module
330730-040-00-00 BENTLY NEVADA
3500/25-01-05-00 Transient Data Interface Card
136711-02 BENTLY NEVADA
3500/40M Transient Data Interface Card
330902-00-95-05-02-00 BENTLY NEVADA
3500/60 163179-01 Mechanical protection system
125388-01H Framework interface module
123M4610 BENTLY NEVADA
3500/15 106M1079-01 Transient Data Interface Card
330130-085-00-00 Transient Data Interface Card
330980-51-00 Mechanical protection system
3300/16-11-01-03-00-00-01 BENTLY NEVADA
135489-01 Transient Data Interface Card
3500/92 BENTLY NEVADA
3500-20-01 Framework interface module
3500/64 BENTLY NEVADA
125800-01 Transient Data Interface Card
3500/33-01-00 Transient Data Interface Card
330400-02-05 Framework interface module
3500/72M 140734-08 BENTLY NEVADA
330130-040-01-00 Mechanical protection system
3500/93-02-02-02-00 Transient Data Interface Card
3500-42M Mechanical protection system
3500/22-01-00 Transient Data Interface Card
3500/15 106M1079-0 Mechanical protection system
176449-01 Mechanical protection system
133292-01 Framework interface module
3500/22 146031-02 Transient Data Interface Card
3500133388-02D Mechanical protection system
81545-01 Transient Data Interface Card
3500/22M 138607-02 Framework interface module
2300/25-00 Mechanical protection system
3500/25-01-03-00 BENTLY NEVADA
3300/36 Framework interface module
3500/50 BENTLY NEVADA
3500/53-03-03-00 Framework interface module
3500/42M 140734-02 Framework interface module
129478-01 Framework interface module
3500/40-01-00 Framework interface module
128718-01 Framework interface module
3300/55 Framework interface module
3500/05-01-02-01 Framework interface module
3300/15 Framework interface module
3500/25 Framework interface module
3500/53M Transient Data Interface Card
3300/95 Mechanical protection system
126632-01 Transient Data Interface Card
3500/93 BENTLY NEVADA
3500/65-01-00 Framework interface module
3500/77M Mechanical protection system
330130 040-00-00 Mechanical protection system
3300/16-13-01-01-00-00-00 BENTLY NEVADA
3500/05-02-02 Mechanical protection system
330180-51-05 Framework interface module
3500/62-04-00 Transient Data Interface Card
330101-00-08-20-12-05 Mechanical protection system
330910-00-14-10-02-00 Framework interface module
136180-01 Transient Data Interface Card
125388-01H Transient Data Interface Card
330100-90-00 Framework interface module
3500/22-02-01-00 BENTLY NEVADA
ASSY78462-01U BENTLY NEVADA
3500/64 Mechanical protection system
330180-X1-05 BENTLY NEVADA
3500/05-01-01-00-00-01 Transient Data Interface Card
3500/77M BENTLY NEVADA
3500/22M 288055-01 Framework interface module
3300/30 Transient Data Interface Card
330180-90-00 BENTLY NEVADA
330902-00-40-10-02-00 Framework interface module
3500133388-02D Transient Data Interface Card
3500/42-02-00 Transient Data Interface Card
3300/55 BENTLY NEVADA
136188-01 Mechanical protection system
128275-01 Framework interface module
136483-01 Transient Data Interface Card
125800-02 Transient Data Interface Card
3500/61 Framework interface module
125840-02 Transient Data Interface Card
3500/15-01-01-00 Transient Data Interface Card
3500/15-05-00-00 Transient Data Interface Card
134652-01 Framework interface module
125388-01 BENTLY NEVADA
330400-02-05 Transient Data Interface Card
3500/15 133292-01 BENTLY NEVADA
125720-01 Mechanical protection system
3500/05-01-02-00-00-01 BENTLY NEVADA
149992-01 BENTLY NEVADA
330851-02-000-070-50-00-05 Transient Data Interface Card
3500/33 Transient Data Interface Card
3500/90 Framework interface module
330500-02-04 Mechanical protection system
3500/22M 138607-01 BENTLY NEVADA
146031-01 Mechanical protection system
177313-02-02 Framework interface module
3500-42M Framework interface module
3500/25 125792-01 Mechanical protection system
3500/53 Framework interface module
3500/25-01-05-00 Framework interface module
114M5330-01 BENTLY NEVADA
3500/20 125744-02 Framework interface module
3500/54-01-00 Mechanical protection system
330850-51-05 Framework interface module
330902-00-95-10-02-00 BENTLY NEVADA
3300/70 Transient Data Interface Card
330780-90-00 Framework interface module

 

The post 3601E TRICONEX controller first appeared on XIONGBA.

]]>